真空回流焊爐/真空焊接爐——晶振焊接

晶振相當(dāng)于電路的“心臟”，在電路中一般用“X”、“G”、“Z”表示，單位為Hz，通過(guò)封裝方式的不同可分為插件晶振和貼片晶振。

2024-10-28 標(biāo)簽：晶振焊接回流焊 889 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——微波組件和模塊失效分析

隨著應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，微波組件和模塊在使用過(guò)程中遇到的質(zhì)量和可靠性問(wèn)題也日益增多，有些甚至?xí)?duì)生產(chǎn)方和使用方造成巨大的經(jīng)濟(jì)損失。本文就來(lái)探討一下微波組件...

2024-10-16 標(biāo)簽：芯片回流焊微波組件 702 0

smt錫膏回流焊溫度的設(shè)定的注意事項(xiàng)?

隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，高集成度、高可靠性已經(jīng)成為行業(yè)的新潮流。在這種趨勢(shì)的推動(dòng)下，SMT（表面貼裝技術(shù)）在中國(guó)也得到了進(jìn)一步的推廣和發(fā)展。很多公司在生...

2024-10-10 標(biāo)簽：smt錫膏回流焊 825 0

SMT錫膏貼片中的回流焊主要作用是什么？

回流焊主要應(yīng)用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機(jī)的軌道內(nèi)，經(jīng)過(guò)升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫...

2024-10-07 標(biāo)簽：smt錫膏回流焊 583 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——半導(dǎo)體激光器封裝

半導(dǎo)體激光器的制造過(guò)程需要經(jīng)過(guò)多個(gè)復(fù)雜的工藝步驟，以確保芯片的性能和可靠性，包括硅片生長(zhǎng)——光刻——離子注入——腐蝕和薄膜沉積——封裝——測(cè)試等多個(gè)步驟...

2024-10-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器件回流焊 944 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——倒裝芯片焊接

倒裝芯片焊接（Flip-Chip）技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù)，它是將芯片功能區(qū)朝下以倒扣的方式背對(duì)著封裝基板通過(guò)焊料凸點(diǎn)與封裝基板進(jìn)行互聯(lián)，芯片放置...

2024-09-25 標(biāo)簽：回流焊倒裝芯片真空焊接技術(shù) 1775 0

含氧量對(duì)回流焊的影響及應(yīng)對(duì)策略

在電子制造業(yè)中，回流焊作為一種關(guān)鍵的表面貼裝技術(shù)（SMT），扮演著至關(guān)重要的角色。它通過(guò)加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固地結(jié)合在一...

2024-09-21 標(biāo)簽：smt表面貼裝回流焊 1760 0

錫膏回流焊點(diǎn)空洞產(chǎn)生的原因及預(yù)防措施

回流焊點(diǎn)內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過(guò)程中助焊劑使用量控制不當(dāng)?shù)暮苋菀壮霈F(xiàn)填充空洞現(xiàn)象。少量的空洞的出現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)不會(huì)造成太大影響，但大...

2024-09-12 標(biāo)簽：錫膏焊點(diǎn)回流焊 970 0

錫膏印刷與回流焊空洞的區(qū)別有哪些？

錫膏印刷和回流過(guò)程中出現(xiàn)的空洞問(wèn)題通常是與焊接過(guò)程中的不良現(xiàn)象是相關(guān)的。那么錫膏印刷與回流焊后空洞的區(qū)別有哪些？本文由深圳佳金源錫膏廠家簡(jiǎn)單為大家分析一...

2024-09-02 標(biāo)簽：pcb錫膏回流焊 625 0

真空回流焊爐/真空焊接爐的氫氣燃燒裝置以及使用氫氣的安全操作規(guī)程

除甲酸蒸氣外，充入氫氣也可達(dá)到替代助焊劑的效果。氫氣（H2）在常溫常壓下是一種無(wú)色無(wú)味極易燃燒且難溶于水的氣體，是世界上已知密度最小的氣體，在高溫時(shí)非常...

2024-08-26 標(biāo)簽：焊接焊料回流焊 1122 0

揭秘藍(lán)寶石與金屬的真空焊接：科技與藝術(shù)的碰撞！

藍(lán)寶石，這一珍稀而美麗的寶石，自古以來(lái)便以其深邃的藍(lán)色和獨(dú)特的魅力吸引著人們的目光。它不僅在珠寶領(lǐng)域占據(jù)著舉足輕重的地位，還在現(xiàn)代科技和工業(yè)領(lǐng)域中發(fā)揮著...

2024-08-20 標(biāo)簽：工業(yè)焊接回流焊 1343 0

掌握回流焊要領(lǐng)，輕松實(shí)現(xiàn)片狀元器件完美焊接！

在電子制造領(lǐng)域中，回流焊技術(shù)已成為焊接片狀元器件的主流方法。本文將詳細(xì)介紹片狀元器件用回流焊設(shè)備的焊接方法，包括焊接前的準(zhǔn)備工作、回流焊設(shè)備的操作要點(diǎn)、...

2024-08-13 標(biāo)簽：元器件焊接回流焊 2088 0

SMT貼片過(guò)回流焊用什么錫膏比較好？

SMT貼片元件過(guò)回流焊是一種常見(jiàn)的電子制造過(guò)程，用于將貼片元件固定到印刷電路板（PCB）上。今天深圳佳金源錫膏廠家簡(jiǎn)單為大家介紹一下SMT貼片元件過(guò)回流...

2024-07-27 標(biāo)簽：錫膏回流焊smt貼片 899 0

真空回流焊/真空共晶爐曲線講解——理解有鉛錫膏的回流過(guò)程

要想保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，除了對(duì)于焊料的選擇有講究，工藝研究也非常重要。

2024-07-09 標(biāo)簽：有鉛錫回流焊正負(fù)壓 1823 0

回流焊升溫速度探秘：快與慢之間的藝術(shù)平衡

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域占有舉足輕重的地位，它對(duì)于提高焊接質(zhì)量、實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)具有重要意義。而回流焊的升溫速度作為該技術(shù)的關(guān)鍵參數(shù)之一，直接影響著焊接效...

2024-07-06 標(biāo)簽：焊接回流焊真空回流焊 1318 0

銅線鍵合焊接一致性：如何突破技術(shù)瓶頸？

在微電子封裝領(lǐng)域，銅線鍵合技術(shù)以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢(shì)，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過(guò)程中的焊接一致性問(wèn)題是制約其進(jìn)...

2024-07-04 標(biāo)簽：芯片回流焊銅線 2570 0

揭秘汽車電子SMT貼片加工的品質(zhì)奧秘

隨著汽車電子行業(yè)的飛速發(fā)展，SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片加工已成為該行業(yè)不可或缺的一環(huán)。SMT技術(shù)以其高精度、高效率和高可靠性在汽車電子制造中占據(jù)著重要地...

2024-06-12 標(biāo)簽：汽車電子貼片機(jī)回流焊 1564 0

焊接高手進(jìn)階指南：金屬材料焊接性的影響因素全解析

金屬材料焊接性，是指金屬材料對(duì)焊接加工的適應(yīng)性和焊后使用時(shí)的可靠性。金屬材料的焊接性，主要取決于材料的化學(xué)成分、結(jié)構(gòu)和性能等。其中，化學(xué)成分的影響最大。...

2024-06-05 標(biāo)簽：焊接金屬材料回流焊 6313 0

芯片封裝工程師必備知識(shí)和學(xué)習(xí)指南

芯片封裝工程師是現(xiàn)代電子行業(yè)中不可或缺的專業(yè)人才，他們的工作涉及將設(shè)計(jì)好的芯片封裝到細(xì)小的封裝體中，以確保芯片能夠在各種環(huán)境下穩(wěn)定、可靠地工作。本文將詳...

2024-04-26 標(biāo)簽：芯片芯片封裝回流焊 3607 0