完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
文章:5653個 瀏覽:169671次 帖子:43個
在發達國家的所有消費品市場,全球芯片短缺對現有產品的影響是很明顯的:汽車經銷商場地有一半是空的,汽車生產線也關停了。
蔣尚義認為450mm會占用臺積電太多的研發人員,削弱其在其他領域追求技術進步的能力。然而,研發預算更大的英特爾受到的影響較小。因此,選擇較大的硅片的主要...
據悉,小米13系列將首批搭載驍龍8 Gen2,本次小米13系列將有三個版本,其次是小米13X、小米13和小米13Pro,此次性能組合將成為安卓最大的...
2020年,臺積電宣布將投資數十億美元在美國亞利桑那州建設一座5納米晶圓廠。到目前為止,臺積電在美國的5納米晶圓廠建設取得了重要進展。
2022-07-29 標簽:臺積電 3264 0
iQOO 9T將搭載驍龍8+移動平臺,采用了臺積電4nm制程工藝,Cortex-X2超大核最高主頻提升到了3.2GHz,CPU性能相比驍龍8提升了大...
作為臺積電最大的客戶,蘋果的新款iPhone產品近年來都首發臺積電的新一代技術,但今年的iPhone 14無法趕上臺積電的3納米技術,還是使用4納米...
日前有消息顯示,官方在海外市場推出了一款該系列新機Y30 5G,并且盡管在命名上與國內版本一致,但兩者在配置方面有著較大差異。
美國商務部長雷蒙德(Raymond)在瑞士達沃斯舉行的世界經濟論壇上表示,美國嚴重依賴海外芯片制造。
這款Redmi產品或將稱為下半年智能手機市場的王牌產品之一,是采用高通驍龍 8+處理器中性價比很高的機型,目前價格還未知,將于下個月推出市場。
能耗降低30%,臺積電3nm工藝已經開始量產?官方表示不評論傳聞
上個月底,三星完成了3nm工藝的量產,正式領先了臺積電一步,但是收到的訂單卻并沒有想象中那么多,蘋果、高通、AMD等大客戶都在等待臺積電的3nm工藝。 ...
營收和凈利潤大漲!臺積電Q2財報出爐 預期半導體庫存修正要延續到2023年第一季度
(電子發燒友原創 文/章鷹)7月14日,全球晶圓代工龍頭臺積電發布最新二季度財報,公司營收為181.6億美元,同比增長36.6%;凈利潤為85.04億美...
對于整個半導體行業來說,英特爾加入代工行業已經不是什么新鮮事了,但到目前為止,這個重磅消息濺起的水花似乎已經平息了下來,別說是英特爾自己,就連其他IC設...
對于一款主打外觀和折疊屏的旗艦手機,三星在性能和存儲上也做的不錯,三星Galaxy Z Flip4新增了12GB+512GB存儲版本,這將可以滿足不同用...
vivo Y77采用獨特的雙鏡設計,配有6.67英寸AMOLED屏幕,分辨率為2400 X 1080。該屏幕已通過德國萊茵低藍光認證,支持120Hz...
此外,該新機可能會繼續使用該家族標志性的35mm主攝像頭,配備了搭載6400萬人文主攝的三攝影像系統,這將在攝像頭中顯示出良好的性能。全新努比亞Z4...
近期半導體結構需求的調整,對部分產業鏈布局完整、業務線多元化的上市公司影響有限。其中,汽車電源芯片、汽車MCU等產品繁榮度仍然較高,供需緊張,IDM...
Intel CEO基辛格再度訪問臺積電,將要就3nm工藝事宜展開會談
近日,有消息稱Intel的CEO基辛格將于8月份再度前往臺積電,雙方計劃就3nm相關事宜展開討論。 此前intel放出的IDM2.0戰略計劃圖中有著3n...
2022年初,聯發科發布了天璣8000系列輕型旗艦5G移動平臺,包括天璣8100芯片和天璣8000芯片。
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |