臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

蘋果A14應(yīng)用處理器采用臺積電5nm制程，將于2020年第二季底量產(chǎn)

據(jù)臺灣消息報道，蘋果2020年下半年將推出四款iPhone 12系列手機(jī)，除搭載運(yùn)算效能更強(qiáng)大的A14 Bionic處理器，也會搭載高通Snapdrag...

2019-12-30 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 3338 0

多家晶圓代工訂單能見度更已排至明年上半年

隨著個人電腦及智能手機(jī)市場進(jìn)入旺季，加上先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及自駕車、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)4.0等新藍(lán)海市場進(jìn)入成長爆發(fā)期，帶動面板驅(qū)動IC、微控制器（...

2018-08-24 標(biāo)簽：芯片臺積電聯(lián)電 3332 0

恩智浦目前唯一采用5nm的汽車芯片廠商，計劃明年交付首款樣品

6月16日消息，上周五，恩智浦宣布，將成為首家在下一代“高效能安全計算”汽車平臺采用臺積電5nm制程芯片的汽車芯片廠商，預(yù)計在2021年秋季向主要客戶交...

2020-06-18 標(biāo)簽：芯片臺積電恩智浦 3332 0

天璣8000系列臺積電5nm工藝加持

　　2022年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣8000系列輕型旗艦5G移動平臺，包括天璣8100芯片和天璣8000芯片。

2022-07-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 3326 0

傳臺積電擬在日本設(shè)研發(fā)中心

日經(jīng)亞洲（NikkeiAsia）8日報導(dǎo)，隨著先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備與原料在疫情期間益發(fā)重要，臺積電計劃在日本興建一座研發(fā)中心。

2021-02-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 3326 0

臺積電預(yù)計6日完全恢復(fù)中毒生產(chǎn)線未指明iPhone新芯片是否延遲發(fā)貨

臺積電對外公開受電腦病毒入侵后的詳細(xì)進(jìn)展，并警告，此事件影響了工廠生產(chǎn)，將導(dǎo)致出貨延遲和營收減少。臺積電在一份聲明中表示，受病毒影響的制造工具中已恢復(fù)8...

2018-08-06 標(biāo)簽：臺積電蘋果 3322 0

蔣尚義加入武漢弘芯要創(chuàng)全球獨(dú)特晶圓代工模式

臺積電前共同營運(yùn)長蔣尚義（人稱蔣爸）不再擔(dān)任中芯國際獨(dú)立董事后，日前傳出將赴武漢新成立的晶圓代工廠武漢弘芯出任首席執(zhí)行官的消息

2019-06-27 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 3320 0

臺積電5納米晶圓代工制程量產(chǎn)將在第二季度就緒與博通強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手并延伸了5納米價值鏈

晶圓代工龍頭臺積電3日宣布與全球IC設(shè)計龍頭博通（Broadcom）攜手合作強(qiáng)化CoWoS（基板上晶圓上芯片封裝）平臺，支援業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸...

2020-03-04 標(biāo)簽：臺積電晶圓博通 3319 0

臺積電的3nm工藝將在2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)

1月15日消息，據(jù)國外媒體報道，根據(jù)臺積電公布的計劃，他們的3nm工藝，計劃在今年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

2021-01-17 標(biāo)簽：臺積電 3nm 3318 0

江蘇正籌建集成電路工藝技術(shù)研究所

臺灣積體電路制造股份有限公司開創(chuàng)了晶圓代工（foundry）模式，目前已成為全世界最大的專業(yè)積體電路制造服務(wù)公司。如今，江蘇省也想孵化出自己的“臺積電”。

2018-08-31 標(biāo)簽：集成電路臺積電 3318 0

李在镕訪問美國，確定芯片廠最終選址，三星“玩命”追趕臺積電！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）據(jù)韓聯(lián)社報道，李在镕海外訪問結(jié)束，并確定了美國新芯片工廠選址，將在本周對外公布。近年以來美國表示要大力發(fā)展芯片制造，并相繼...

2021-11-23 標(biāo)簽：三星電子臺積電 3315 0

ASML DUV光刻機(jī)亮相，讓邊緣定位精度不斷提高

2020-11-06 標(biāo)簽：芯片臺積電光刻機(jī) 3314 0

三星和臺積電在5nm先進(jìn)制程上將進(jìn)行沒有硝煙的戰(zhàn)爭

25日，三星和臺積電在5nm先進(jìn)制程上同時爆發(fā)新聞，沒有硝煙的戰(zhàn)場上從未停止戰(zhàn)爭。

2020-08-26 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 3311 0

全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將遭遇逆風(fēng)來襲

受到全球景氣不確定升級、DRAM價格漲勢反轉(zhuǎn)走跌、挖礦熱潮急退，以及智能手機(jī)需求成長趨緩等因素沖擊，近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頻傳砍單及庫存偏高等雜音，包括ASML...

2018-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 3311 0

臺積電第4季7納米投片量大增蘋果和華為訂單全部攬收

全球智能手機(jī)兩大巨擘蘋果、華為于9、10月相繼發(fā)表新機(jī)，臺積電訂單通吃，第4季手機(jī)芯片投片量大爆發(fā)。蘋果9月12日發(fā)表新一代iPhone，臺積電獨(dú)吃A1...

2018-09-04 標(biāo)簽：臺積電華為蘋果 3310 0

消息稱蘋果將于2021年第一季度推出首款mini-LED iPad Pro

蘋果將在明年的一些產(chǎn)品中采用mini-LED顯示屏背光技術(shù)，DigiTimes今天的一份新報告指出了蘋果在供應(yīng)鏈中的幾個合作伙伴，這些合作伙伴有望從這種...

2020-12-01 標(biāo)簽：led 芯片臺積電 3309 0

臺積電3nm晶圓廠敲定未來2nm制程也在這

在先進(jìn)工藝路線圖上，臺積電的7nm去年量產(chǎn)，7nm EUV工藝今年量產(chǎn)，海思麒麟985、蘋果A13處理器會是首批用戶，明年則會進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn)，2021年...

2019-06-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 3309 0

臺積電董事會批準(zhǔn)65億美元用于先進(jìn)工藝和產(chǎn)能擴(kuò)張

8月13日，臺積電召開董事會會議，會議通過了以下決議： 1.批準(zhǔn)2019年第二季度每股2.5新臺幣的現(xiàn)金股息，并將2019年12月25日定為有權(quán)參與該現(xiàn)...

2019-08-14 標(biāo)簽：臺積電 3307 0

中芯國際全線漲價，晶圓代工巨頭紛紛漲價+擴(kuò)產(chǎn)

消息稱，國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際通過郵件告知其客戶，4月1日起將全線漲價，已上線的訂單維持原價格，已下單而未上線的訂單，不論下單時間和付款比例，都將按新...

2021-04-02 標(biāo)簽：中芯國際臺積電晶圓代工 3306 0

臺積電后續(xù)3納米及2納米將維持每兩年一個世代的推進(jìn)速度

晶圓代工龍頭臺積電持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)制程，臺積電總裁魏哲家表示，先進(jìn)制程還是以每兩年一個世代推進(jìn)，沒有看到任何改變跡象，并會利用3D封裝技術(shù)來達(dá)到客戶想要的效...

2019-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 3306 0

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LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車

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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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