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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠(chǎng)位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

文章:5652個(gè) 瀏覽:169586 帖子:43個(gè)

臺(tái)積電資訊

化學(xué)品供應(yīng)商密切關(guān)注印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

半導(dǎo)體制造需要來(lái)自世界各地的各種材料。據(jù)tsmc的2022年年報(bào),tsmc由12家企業(yè)向世界最大規(guī)模的純晶片工廠(chǎng)供應(yīng)化學(xué)產(chǎn)品,由法國(guó)液化空氣(Air L...

2023-08-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電TSMC晶片 869 0

臺(tái)積電最擔(dān)心的事還是發(fā)生了

臺(tái)積電在美國(guó)面臨著一個(gè)嚴(yán)峻的生產(chǎn)挑戰(zhàn),原因是由于缺乏熟練的設(shè)備安裝專(zhuān)業(yè)人員,導(dǎo)致原定的4納米制程量產(chǎn)時(shí)間不得不從2024年底推遲至2025年。這對(duì)于臺(tái)積...

2023-08-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 919 0

臺(tái)積電中科2nm工廠(chǎng)確定延期,2024年交地

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》等媒體報(bào)道,臺(tái)積電決定將位于臺(tái)中中科園區(qū)的第二階段2nm工廠(chǎng)建設(shè)日期推遲到2024年。直到臺(tái)中市發(fā)表計(jì)劃的2023年末才能確保工廠(chǎng)用地。

2023-08-16 標(biāo)簽:臺(tái)積電電池工廠(chǎng) 900 0

臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)王美花:臺(tái)灣半導(dǎo)體聚落優(yōu)勢(shì) 不可復(fù)制

能源部部長(zhǎng)王美花為出席亞太經(jīng)合組織(apec)會(huì)議訪(fǎng)問(wèn)美國(guó),參加期間對(duì)美供應(yīng)與經(jīng)貿(mào)合作論壇,她指出:長(zhǎng)期以來(lái),美國(guó)和臺(tái)灣各自在半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)及生產(chǎn)領(lǐng)域獨(dú)...

2023-08-16 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 976 0

英特爾基辛格:它應(yīng)該比臺(tái)積電、三星獲得更多的芯片法案資金

對(duì)于植根于美國(guó)的成功的全球半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō),由于美國(guó)的出口政策,英特爾(以及英偉達(dá)、高通和 AMD)等公司的業(yè)務(wù)變得更加困難。上個(gè)月我們報(bào)道了美國(guó)半導(dǎo)體行...

2023-08-15 標(biāo)簽:芯片英特爾臺(tái)積電 724 0

高通遭擠兌?高通恐投奔三星,關(guān)鍵原因曝光

臺(tái)積電與三星在晶圓代工領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈。據(jù)傳,臺(tái)積電的主要客戶(hù)蘋(píng)果已經(jīng)預(yù)訂了大部分3納米產(chǎn)能,而剩余的產(chǎn)能則被分配給了聯(lián)發(fā)科,這導(dǎo)致高通僅能分配到剩下15%...

2023-08-15 標(biāo)簽:高通臺(tái)積電晶圓 678 0

美ITC對(duì)功率轉(zhuǎn)換器模塊等啟動(dòng)337調(diào)查

7月12日,美國(guó)vicor公司(vicor corporation of andover)和ma向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)申請(qǐng)了337項(xiàng)調(diào)查。該產(chǎn)品的美國(guó)出口...

2023-08-15 標(biāo)簽:臺(tái)積電功率轉(zhuǎn)換器工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 1023 0

臺(tái)積電美國(guó)建廠(chǎng)延期,除熟練工人不足外還有另一原因

據(jù)科技新報(bào)消息,亞利桑那州晶圓廠(chǎng)工期延期也有氣候方面的原因。最近鳳凰城當(dāng)?shù)貧鉁厣仙B續(xù)20多天最高氣溫達(dá)到43左右,導(dǎo)致工人在這種高溫下無(wú)法工作,工程...

2023-08-15 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電晶圓廠(chǎng) 948 0

華為上半年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)2倍!臺(tái)積電和三星布局車(chē)用芯片/熱點(diǎn)科技新聞點(diǎn)評(píng)

華為上半年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)2倍!臺(tái)積電和三星布局車(chē)用芯片/熱點(diǎn)科技新聞點(diǎn)評(píng)

近期,華為發(fā)布上半年財(cái)報(bào),實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入3109億元,凈利潤(rùn)率同比增長(zhǎng)2倍。高通公司也在積極對(duì)手機(jī)芯片進(jìn)行降價(jià),以推動(dòng)市場(chǎng)加速去庫(kù)存的進(jìn)程。在車(chē)用芯片領(lǐng)域...

2023-08-15 標(biāo)簽:臺(tái)積電華為車(chē)用芯片 2587 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電多家晶圓廠(chǎng)引入尖端的2納米工藝;蘋(píng)果 A17 仿生處理器跑分曝光

1. 鴻海再奪英偉達(dá)大單 躍AI 服務(wù)器芯片基板最大供應(yīng)商 ? 鴻海集團(tuán)AI接單再傳捷報(bào),首度拿下英偉達(dá)HGX服務(wù)器AI芯片基板大單,供貨比重超過(guò)五成,...

2023-08-14 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋(píng)果 740 0

英偉達(dá)GPU短缺影響AI服務(wù)器出貨量 臺(tái)積電加緊擴(kuò)產(chǎn)

據(jù)消息人士透露,臺(tái)積電一直在為提高cowos的先進(jìn)封裝能力,滿(mǎn)足英偉達(dá)ai芯片的供應(yīng)而努力,但目前的生產(chǎn)能力仍不足以滿(mǎn)足需求。消息人士還補(bǔ)充說(shuō),隨著co...

2023-08-14 標(biāo)簽:臺(tái)積電CoWoSAI芯片 1106 0

臺(tái)積電為保證光罩運(yùn)輸質(zhì)量選擇MSR沖擊振動(dòng)記錄儀

臺(tái)積電為保證光罩運(yùn)輸質(zhì)量選擇MSR沖擊振動(dòng)記錄儀

/虹科?應(yīng)用案例分享/晶圓運(yùn)輸需要注意什么?晶圓運(yùn)輸是半導(dǎo)體制造過(guò)程中極為關(guān)鍵和敏感的一環(huán)。在晶圓運(yùn)輸過(guò)程中,需要注意以下幾點(diǎn):1、靜電防護(hù)晶圓非常容易...

2023-08-04 標(biāo)簽:臺(tái)積電記錄儀MSR 987 0

全球供應(yīng)鏈開(kāi)始重組,牽一發(fā)而動(dòng)全身的局面不在

8月11日的消息顯示,近年來(lái),強(qiáng)化供應(yīng)鏈的韌性成為全球的趨勢(shì)。這也導(dǎo)致出現(xiàn)了具有關(guān)鍵技術(shù)吸引力的供應(yīng)鏈落地、民主聯(lián)盟和集權(quán)聯(lián)盟分化的局面。這種變局將對(duì)企...

2023-08-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電供應(yīng)鏈 724 0

中國(guó)臺(tái)灣官員:若臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能不足 將沖擊供應(yīng)鏈接單

這位官員指出,臺(tái)積電運(yùn)用cowos先進(jìn)的套餐技術(shù),將芯片層層配套,提高芯片性能,這也與高性能計(jì)算芯片技術(shù)密切相關(guān)。最近c(diǎn)hatgpt等的發(fā)展帶動(dòng)了ai服...

2023-08-11 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電服務(wù)器 1072 0

傳8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)最高降30%世界先進(jìn)或受沖擊

業(yè)界評(píng)價(jià)說(shuō):“臺(tái)積電的主要銷(xiāo)售和收益動(dòng)力雖然來(lái)自12英寸晶圓代工和高端制程,但是由于8英寸晶圓代工的價(jià)格下滑,給tsmc帶來(lái)的沖擊是有限的。”但只有世界...

2023-08-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工世界先進(jìn) 904 0

安靠提升先進(jìn)封裝能力2024上半年2.5D封裝月產(chǎn)量達(dá)5000片晶圓

據(jù)消息人士透露,臺(tái)積電將以先進(jìn)的cowos技術(shù)為基礎(chǔ),到2024年將每月生產(chǎn)3萬(wàn)至3.2萬(wàn)個(gè)晶片。該公司為了到2023年末為止,將cowos晶片的生產(chǎn)量...

2023-08-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶片CoWoS 1143 0

臺(tái)積電8英寸晶圓降價(jià)最高降幅達(dá)到30%

據(jù)業(yè)界傳聞,受終端需求不振和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的影響,臺(tái)積電與世界先進(jìn)近期陸續(xù)調(diào)降了8寸晶圓代工的報(bào)價(jià),最高降幅達(dá)到30%。盡管8寸晶圓代工并非臺(tái)積電的主要營(yíng)收來(lái)...

2023-08-10 標(biāo)簽:臺(tái)積電德州儀器晶圓代工 1359 0

臺(tái)積電在歐洲開(kāi)設(shè)首家工廠(chǎng) 投資100億歐元德國(guó)設(shè)廠(chǎng)

據(jù)報(bào)道,這座工廠(chǎng)計(jì)劃于2024年下半年開(kāi)始建設(shè),預(yù)計(jì)從2027年年底開(kāi)始投產(chǎn)。計(jì)劃生產(chǎn)22至28納米和12至16納米芯片,主要應(yīng)用于汽車(chē)和其他工業(yè)領(lǐng)域。

2023-08-10 標(biāo)簽:英飛凌芯片臺(tái)積電 1016 0

最高30%!臺(tái)積電、世界先進(jìn)等大廠(chǎng)陸續(xù)調(diào)降晶圓代工報(bào)價(jià)

近日,有消息傳出,晶圓代工行業(yè)正面臨著一場(chǎng)前所未有的價(jià)格調(diào)整浪潮。臺(tái)積電、世界先進(jìn)等知名大廠(chǎng)陸續(xù)降低8英寸晶圓代工價(jià)格,這一舉措被解讀為終端需求疲軟和市...

2023-08-10 標(biāo)簽:微控制器IC臺(tái)積電 872 0

總投資將超100億歐元!臺(tái)積電要在德國(guó)建廠(chǎng)

來(lái)源:感知芯視界 這將成為該公司在歐洲的第一家工廠(chǎng) 編輯:感知芯視界 昨日(8月8日),臺(tái)積電消息,臺(tái)積電今日發(fā)布新聞稿,宣布公司董事會(huì)核準(zhǔn)在德國(guó)投資興...

2023-08-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電 651 0

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  • LoRa
    LoRa
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    最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù),其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò),藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間,廠(chǎng)商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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  • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無(wú)線(xiàn)連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠(chǎng)商。
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線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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