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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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據了解,臺積電公司(TSMC)的CoWoS產能已經飽和,且未來擴產計劃主要服務于英偉達,為滿足AMD需求新建生產線需耗時6—9個月。據此推測,AMD可...
值得注意的是,在財務報告正式公布前的十天里(即1月8日至17日),臺積電會保持沉默,不與外界的投資者和券商進行接觸交流。此外,為保證活動的效果和秩序,每...
或許2024年是臺積電的轉折點,各界期望該公司能夠走出低谷,恢復增長。但像往常一樣,臺積電不會對財務數據預測作出評價。針對公司首季度展望問題,公司表示通...
據行業人士稱,蘋果公司將在iPhone16 Pro系列手機中使用石墨烯散熱技術,同時系列手機電池采用金屬制外殼,以提供更好的散熱性能。
據悉,臺積電打算在高雄楠梓園區新建五座晶圓廠,首座現已動工,預計首批機器將于2025年前安裝到位;同時,該園區內的第二座晶圓廠也將不久后開工。
劉德音于1993年加盟臺積電,自公司創始人張忠謀2018年卸任董事長以來,劉德音接棒任職至今。在劉德音擔任董事長期間,堅定承諾臺積電的使命,強化了公司治...
這三大公司均位于全球半導體設備制造商的前三名之列,他們在臺灣的共同努力不僅將推動采購和投資的增長,還可能吸引多達50家當地公司加入外商研發和進軍全球供應...
為達成此目標,公司正加緊推進N2和N2P級別的2nm制造節點研究,并同步發展A14和A10級別的1.4nm加工工藝,預計到2030年可以實現。此外,臺積...
特斯拉加入臺積電3nm芯片NTO客戶名單,計劃生產次世代FSD智駕芯片
據臺積電公布的藍圖,N3P 工藝比現有的 N3E 工藝性能提高 5%,能耗降低 5%至 10%,芯片密度增加 1.04 倍。臺積電聲稱,N3P 的 PP...
據報道,美光公司正在日本廣島興建DRAM工廠,已得到來自日本政府約39%的投資額補貼,其預期的成本競爭力由提升5%-7%。在半導體設備投入大量資金的情況...
如果我們假設光刻機成本為 3.5 億至 4 億美元,并且 2024 年 10 個光刻機的HIGH NA 銷售額將在 35億至40億美元之間。
美國“芯片夢”再遭打擊,三星工廠推遲量產,臺積電董事長都被拖下水?
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)12月26日,彭博社在相關報道中指出,韓國芯片制造商三星電子將美國新工廠的生產推遲到2025年,這可能會對拜登政府增加美國...
由于中科二期擴建先前已獲臺中市都市計劃委員會通過變更案,內政部昨天審議通過,符合臺積電內部預期,因此公司除了感謝相關單位協助外,不對此案后續規劃做任何回應。
臺積電這個DTP團隊,正是其他晶圓代工廠難望其項背的主因之一。因為臺積電靠的不只是晶圓廠生產效能而已,更與設計業者及生態鏈合作,將各種不同復雜的設計有效...
臺灣臺中園區二期擴建計劃獲審議通過,預計2024年6月前完成土地交付
據悉,這一項目所需投資高達8000億至1萬億元新臺幣,對臺灣各地產生了巨大吸引力。中科管理局表示,按照半導體行業領軍企業所期望的下一代制程標準,這項工程...
日本熊本縣、熊本大學及九州大學達成綜合協議, 著眼于攻克半導體技術挑戰, 加強研發和培養人才力度。此次聚首旨在滿足熊本地塊吸引的全球代工巨頭——臺積電及...
首爾經濟日報及BusinessKorea報道稱,三星晶圓制造事業總裁崔時榮在舊金山召開的2023年國際電子設備會議中表示,三星投資額達170億美元的泰勒...
詳細闡述中,Srouji詳述了硬件團隊、芯片設計團隊與軟件團隊間緊密的協同作用,這為蘋果實現“從產品發布四年前就開始針對產品優化”提供了可能。
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