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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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為了滿足英偉達等廠商在AI領域的強勁需求,臺積電計劃投資超過2000億新臺幣(約合61億美元)建設兩座先進的CoWoS封裝工廠。
隨著新興技術如人工智能、5G通信、汽車電子和高性能計算的蓬勃發展,市場對芯片的性能、功耗和集成度提出了更為嚴格的要求。為了滿足這些需求,各大半導體制造商...
近日,據臺灣工商時報報道,臺積電南科(南部科學工業園區)的Fab14和Fab18廠區遭受了地震的影響,導致產能受到一定程度的沖擊。據供應鏈方面透露,此次...
近期,臺灣臺南市發生了一場震源深度達14公里的6.2級地震,全島范圍內震感強烈。面對這一突發自然災害,半導體制造巨頭臺積電迅速作出反應,確保了各廠區的安...
為了滿足市場上對先進封裝技術的強勁需求,臺積電正在加速推進其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進封裝技術的布局。近日...
近日,晶圓代工大廠臺積電透露,其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補貼款。這一消息由臺積電首席財務官黃仁昭在接受美國媒體CN...
近日,野村證券在報告中指出,英偉達因多項產品需求放緩,將大砍在臺積電、聯電等CoWoS-S訂單量高達80%,預計將導致臺積電營收減少1%至2%。 野村半...
1月21日,臺灣嘉義發生6.4級地震,業界擔心影響鄰近的臺南晶圓廠。據TrendForce集邦咨詢調查顯示,臺積電和聯電的臺南廠已疏散人員并停機檢查,未...
近日,臺灣臺南市發生了一場6.2級的地震,震源深度達到14公里。此次地震給臺灣全島帶來了強烈的震感,引發了廣泛關注和擔憂。 面對這場突如其來的自然災害,...
近日,據最新業界消息,臺積電計劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠,預計投資金額將超過2000億元新臺幣。這一舉措不僅彰顯了臺積電在先進封裝技術領域的持續...
全球高速接口IP領域的佼佼者乾瞻科技(InPsytech, Inc.)近日宣布,其Universal Chiplet Interconnect Expr...
近日,據外媒報道,臺積電已確認其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進入大批量生產階段,主要生產4nm工藝(N4P)芯片。 ...
Foundry 2.0優勢已現!臺積電2024營收創歷史新高,看好2025年AI和HPC增長
? 電子發燒友報道(文/莫婷婷) 1月16日,臺積電召開法說會。在法說會上,臺積電公布了第四季度財報,受到AI需要推動的強勁增長,臺積電Q4營收約新臺幣...
近日,有關三星考慮委托臺積電量產其Exynos芯片的消息引起了廣泛關注。據悉,這一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X...
近日,臺積電發布了其2024年全年財報,數據顯示公司營業收入凈額達到2.89萬億新臺幣(按當前匯率計算,約合6431.96億元人民幣),略高于預估的2....
臺積電近日發布了截至2024年12月31日的第四季度及全年財務數據,表現十分亮眼。 在第四季度,臺積電實現了營業收入凈額8684.6億新臺幣,與去年同期...
近日,據野村證券發布的最新報告指出,英偉達由于多項產品需求放緩,將大幅削減在臺積電和聯電等企業的CoWoS-S訂單量,削減幅度高達80%。 野村半導體產...
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