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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5649個(gè) 瀏覽：169506次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      臺(tái)積電2023年第四季度凈利潤(rùn)同比下降

      臺(tái)積電近日公布了2023年第四季度的業(yè)績(jī)報(bào)告，報(bào)告顯示，該季度的凈利潤(rùn)出現(xiàn)了同比下降。這一情況主要是由于物聯(lián)網(wǎng)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收的減少以及利潤(rùn)率的惡化所導(dǎo)致。

      2024-01-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng) 937 0

      臺(tái)積電開(kāi)發(fā)出SOT-MRAM陣列芯片

      據(jù)報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電在次世代MRAM存儲(chǔ)器相關(guān)技術(shù)方面取得了重大進(jìn)展。該公司成功開(kāi)發(fā)出自旋軌道轉(zhuǎn)矩磁性存儲(chǔ)器（SOT-MRAM）陣列芯...

      2024-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電存儲(chǔ)器 7575 0

      芯片股助力大盤，臺(tái)積電預(yù)計(jì)收入增逾20%

      臺(tái)積電在美上市股票當(dāng)日收盤上漲7.2%，位居美國(guó)半導(dǎo)體股指漲幅之首。據(jù)公司預(yù)計(jì)，2024年收入同比增長(zhǎng)超20%。臺(tái)積電總裁魏哲家展望產(chǎn)業(yè)前景，盡管今年全...

      2024-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電人工智能 663 0

      臺(tái)積電擴(kuò)增臺(tái)廠，高雄將設(shè)三座二奈米晶圓廠

      臺(tái)積電提到，其高雄工廠的建設(shè)是在2021年11月份公布的新工藝計(jì)劃，現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始建設(shè)，且進(jìn)展順利，公共基礎(chǔ)設(shè)施齊備。面對(duì)來(lái)自客戶對(duì)N2產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求，結(jié)...

      2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓3D封裝 956 0

      臺(tái)積電全球布局提速，熊本工廠二月投產(chǎn)，美、德工廠進(jìn)展順利

      　劉德音透露，該工廠將如期于2月24日舉行開(kāi)業(yè)典禮，預(yù)計(jì)2024年4月啟動(dòng)量產(chǎn)，月產(chǎn)能可達(dá)5.5萬(wàn)片12寸晶圓。依照規(guī)劃，該廠將生產(chǎn)12/16納米和22...

      2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體芯片 773 0

      CoWoS封裝產(chǎn)能限制AI芯片出貨量

      晶圓廠設(shè)備制造商稱，臺(tái)積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱，盡管臺(tái)積電努力加快設(shè)備改造，但到2023年底，CoWoS的月產(chǎn)能僅為1500...

      2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電gpu英偉達(dá) 1240 0

      三巨頭掀起晶體管未來(lái)10年大革命

      三巨頭掀起晶體管未來(lái)10年大革命

      IMEC預(yù)計(jì)，到2032年，工藝節(jié)點(diǎn)縮小的速度將會(huì)放緩，迫使人們更加依賴小芯片和先進(jìn)封裝的混合搭配使用，以及那些不斷縮小尺寸的高性能邏輯組件。

      2024-01-19 標(biāo)簽：CMOS臺(tái)積電晶體管 594 0

      2023全球芯片廠投資都有哪些？

      2023全球芯片廠投資都有哪些？

      在剛剛過(guò)去的2023年，除美國(guó)外，德國(guó)、法國(guó)、日本、韓國(guó)和以色列等國(guó)都提供了補(bǔ)貼等激勵(lì)措施，以促進(jìn)本國(guó)的芯片生產(chǎn)。

      2024-01-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電德州儀器 966 0

      臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年首季營(yíng)收約180-188億美元，同比下滑6.3%

      同時(shí)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)，本年度首季度的毛利率將維持在52%-54%之間，相較于去年第四季度增長(zhǎng)了53%，而凈利率預(yù)測(cè)值約為40%-42%，低于去年第四季度的4...

      2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程3納米 697 0

      臺(tái)積電2023年資本支出降幅達(dá)16.1%

      早前，臺(tái)積電曾預(yù)測(cè)2023年總資本支出在320-360億美元區(qū)間內(nèi)。而在去年10月的法說(shuō)會(huì)上，有業(yè)內(nèi)人士稱臺(tái)積電計(jì)劃將原訂的2023年約40億美元資本支...

      2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程魏哲家 804 0

      臺(tái)積電總裁魏哲家預(yù)測(cè)今年?duì)I收將增長(zhǎng)20%

      關(guān)于未來(lái)發(fā)展，魏哲家表示，2023年晶圓代工業(yè)表現(xiàn)雖同比下降13%，但因其在人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）等領(lǐng)域的突出地位，其業(yè)績(jī)表現(xiàn)將超越行業(yè)...

      2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工人工智能 677 0

      劉德音確認(rèn)2024年退休 臺(tái)積電新廠進(jìn)展順利

      談及歐洲廠建設(shè)，劉德音表示已得到歐盟官方持續(xù)支持且有望于2024年第四季度正式啟動(dòng)工程。對(duì)于家鄉(xiāng)臺(tái)灣省，臺(tái)積電將繼續(xù)加大先進(jìn)制程的投資力度，以滿足日益增...

      2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能先進(jìn)制程 693 0

      臺(tái)積電AI芯片封裝需求強(qiáng)勁，供應(yīng)短缺或持續(xù)至2025年

      談到臺(tái)積電在這一領(lǐng)域的長(zhǎng)期發(fā)展，魏哲家表示，他們已經(jīng)進(jìn)行了十余年的深入研究和開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)的年均增長(zhǎng)率未來(lái)...

      2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝 955 0

      臺(tái)積電亞利桑那州400億美元工廠建設(shè)再度推遲，因熟練勞動(dòng)力及高成本問(wèn)題

      臺(tái)積電表示，盡管其第二座亞利桑那晶圓廠的基礎(chǔ)設(shè)施正逐步建設(shè)，按計(jì)劃可在2027或2028年投產(chǎn)，但這仍比原定2026年啟動(dòng)要推遲不少。早前，該公司曾因熟...

      2024-01-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓廠 565 0

      臺(tái)積電最新財(cái)報(bào)，3nm貢獻(xiàn)收入大幅增長(zhǎng)！持續(xù)研發(fā)先進(jìn)技術(shù)，以抓住AI機(jī)會(huì)！

      臺(tái)積電最新財(cái)報(bào)，3nm貢獻(xiàn)收入大幅增長(zhǎng)！持續(xù)研發(fā)先進(jìn)技術(shù)，以抓住AI機(jī)會(huì)！

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）1月18日，臺(tái)積電公布了2023年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，臺(tái)積電2023年第四季度實(shí)現(xiàn)合并營(yíng)業(yè)收入約6255.3億元新臺(tái)...

      2024-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電AI3nm 4992 0

      殺手锏！臺(tái)積電開(kāi)發(fā)SOT-MRAM陣列芯片

      臺(tái)積電在MRAM技術(shù)方面已經(jīng)取得了顯著進(jìn)展，成功研發(fā)了22納米、16/12納米工藝的MRAM產(chǎn)品線，并積累了大量?jī)?nèi)存和車用市場(chǎng)訂單。

      2024-01-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電內(nèi)存內(nèi)存芯片 5782 0

      臺(tái)積電2023年Q4營(yíng)收穩(wěn)健，先進(jìn)制程營(yíng)收占比高達(dá)67%

      臺(tái)積電2023年Q4營(yíng)收穩(wěn)健，先進(jìn)制程營(yíng)收占比高達(dá)67%

      按工藝來(lái)看，3 納米制程產(chǎn)品占當(dāng)期銷售額的 15%，5 納米產(chǎn)品占比達(dá)到了 35%，而 7 納米產(chǎn)品則占據(jù)了 17%；整體上看，先進(jìn)制程（包括 7 納米...

      2024-01-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電納米制程半導(dǎo)體市場(chǎng) 1439 0

      臺(tái)積電調(diào)整SoIC產(chǎn)能，迎接AI與HPC需求增長(zhǎng)?

      身為臺(tái)積電最大客戶之一的蘋(píng)果，亦表現(xiàn)出對(duì) SoIC 的濃厚興趣。蘋(píng)果計(jì)劃通過(guò)熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù)，配合 SoIC 進(jìn)行產(chǎn)品試產(chǎn)。預(yù)見(jiàn)在 2025-20...

      2024-01-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoSSOIC 1272 0

      臺(tái)積電和ITRI成功研發(fā)SOT-MRAM，功耗僅為STT-MRAM的百分之一

      鑒于AI、5G新時(shí)代的到來(lái)以及自動(dòng)駕駛、精準(zhǔn)醫(yī)療診斷、衛(wèi)星影像辨識(shí)等應(yīng)用對(duì)更高效率、穩(wěn)定性和更低功耗的內(nèi)存的需求愈發(fā)緊迫，如磁阻式隨機(jī)存取內(nèi)存（MRAM...

      2024-01-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電存儲(chǔ)器MRAM 1899 0

      臺(tái)積電公布2023年第四季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收和凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)

      具體數(shù)據(jù)顯示，盡管同去年同期相比，臺(tái)積電第四季度的全球營(yíng)收基本不變，但凈利潤(rùn)以及每股盈利較之上年都有明顯下滑，分別降低了19.3%之多。值得注意的是，與...

      2024-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電3納米 1386 0

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        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會(huì)
        2016IOT大會(huì)
        +關(guān)注
      • 家庭自動(dòng)化
        家庭自動(dòng)化
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
        +關(guān)注
        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
      • LPWA
        LPWA
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      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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