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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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英特爾和臺積電都在技術上投入資金。三星和其他內存制造商必須跟上技術節點的轉變,即使同時保持產能遠離市場。他們需要跟上技術的步伐,以在摩爾定律的基礎上保持...
來源:EETOP,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 參加完中國大陸的年會之后,英偉達(NVIDIA)CEO黃仁勛開始到訪臺灣地區。 英偉達對黃仁勛的臺灣...
2nm工藝是臺積電采用的革新性GAA(Gate-All-Around)技術,在相同功耗下相比當前最先進的N3E工藝,速度提升10%至15%,或在相同速度...
例如,盡管iPhone 15 Pro已發布四個月,A17 Pro仍在使用臺積電專有的3nm工藝。根據MacRumors的報告,這一趨勢似乎仍將延續至2nm工藝。
三大汽車零部件巨頭裁員,供應鏈渠道證實蘋果率先使用臺積電 2nm 工藝芯片
? 傳感新品 【西安交通大學:研發一種能夠在液氮至1200℃溫度范圍內使用的高靈敏柔性溫度傳感器】 溫度作為表征物體狀態和性質的重要物理參數,在我們的生...
雖然整個半導體行業的需求并未達到歷史新高,但臺積電的晶圓售價上漲表明了技術進步對產品價值的影響。分析師指出,半導體行業的增長主要來自定價上漲而不是出貨量增加。
近期,中國大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價格的策略,旨在吸引更多客戶。這一策略的實施可能導致一些客戶考慮取消訂單,并考慮轉向中國大陸的晶圓代工廠。
根據臺積電最新的財報,2024年第四季度,臺積電12英寸晶圓的平均售價同比上漲了22.8%,達到了6611美元。這一漲幅的主要原因在于,臺積電的N3(3...
有消息人士稱,蘋果期望能夠提前獲得臺積電1.4nm(A14)以及1nm(A10)兩種更為先進的工藝的首次產能供應。據了解,臺積電2nm技術開發進展順利,...
臺積電CoWoS先進封裝產能目標上調,交貨周期縮短至10個月
臺積電設定了提高推進先進封裝能力的目標,預計到2024年底,其CoWoS封裝產能將達到每月3.2萬片,而到2025年底將進一步增至每月4.4萬片。
值得注意的是,由于臺積電對土地資源的需求超出了嘉義科學園區首期規劃的88公頃,預計將加快推動二期擴容,以便吸引更多先進制造業項目的到來。據了解,盡管臺積...
據了解,臺積電已向南科管理局申請100公頃的土地用作建設包括封裝和1nm技術在內的工廠,而此范圍超出了該科學園區首期的88公頃規劃。因此,此舉將促使監管...
據實際實施情況,Rapidus已于去年9月在千歲市動工建造日本國內首家2nm以下的前沿邏輯芯片制造工廠IIM-1。而到今年的1月22日,他們進一步在千歲...
來源:滿天芯,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 2023年第四季度,臺積電合并營收約為6255.3億元新臺幣(約合人民幣1432.46億元),同比上升1...
OpenAI與中東投資者及臺積電商討芯片合作,尋求減少對英偉達的依賴
近日,OpenAI的CEO薩姆·阿爾特曼正積極與中東投資者和芯片制造商臺積電展開談判,探討合作成立一家新的芯片企業的可能性。這一舉措旨在開發專門用于訓練...
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