完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
文章:5649個 瀏覽:169475次 帖子:43個
華為郭平宣布全球5G用戶超過9000萬 臺積電躋身全球市值前十大公司
7月27日,華為輪值董事長郭平在2020年共贏未來全球線上峰會上表示,截至7月份,全球5G用戶已經超過了9000萬,全球5G部署已經告一段落,下一個階段...
AI芯片獨角獸企業寒武紀3日發布新一代云端與終端AI芯片,寒武紀創始人暨CEO陳天石表示,終端AI芯片1M將采用臺積電7nm工藝,在此最先進的工藝制程下...
a17芯片和麒麟9000s區別 蘋果A17芯片采用臺積電3nm工藝,麒麟9000S采用了8核12線程的超線程設計,針對CPU性能數據,A17芯片在單核和...
2020年上半年臺積電出貨1330萬片 臺積電拿下博通特斯拉合作的HPC芯片代工訂單
據臺灣《工商時報》報道,晶圓龍頭臺積電再傳訂單新聞,業界指出,全球IC設計龍頭博通與特斯拉共同開發的新款高效能(HPC)芯片,將以臺積電7納米先進制程投...
中國臺灣晶圓代工大廠臺積電以 16 納米制程技術切入,規劃月產能為 2 萬片的南京 12 英寸廠,因為試產良率大幅超乎預期,首批晶圓近期正式出貨。
目前,最大的計算機芯片通常可以放在手掌里,有些小的可以放在指尖上。芯片越來越小似乎是行業整體發展趨勢和普遍理念。現在,硅谷的一家創業公司Cerebras...
臺積電不僅在晶圓代工技術持續領先,并將搭配最先進封裝技術,全力拉開與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距,臺積電...
近日,有媒體爆料消息稱臺積電已經開始試產A16芯片,雖然距離 iPhone 14 的正式發布還有一段時間,但iPhone 14 的生產已經被蘋果提上了日...
日前,格羅方德宣布停止7nm工藝的投資研發,轉而專注現有14/12nm FinFET工藝和22/12nm FD-SOI工藝。
華為拿下今年第二大5G大訂單!臺積電和索尼合資在日本建新晶圓廠!一周5G熱點新聞點評
華為拿下了今年內第二大5G大訂單,在中國移動的“2021年4G/5G融合核心網采購招標”拿下頭籌,其次,在手機屏、電視面板領域,國內廠商京東方發發布公告...
臺積電早期5nm測試芯片良率80%,HVM將于2020上半年推出
TSMC 表示,其 5nm EUV 可將密度提升約 1.84 倍、能效提升 15%(功耗降低 30%)。當前測試的芯片有 256 Mb SRAM 和一些...
4大技術平臺背后有AI與5G兩大重要發展,指這兩大技術創新將再度改變人類生活,也讓臺積電再度進入令人興奮的時代。
新建許多的8英寸及12英寸晶圓廠,強勁帶動半導體產業資本支出擴張
而在晶圓載具類產品方面,配合大陸制造2025與大陸逾20座12英寸晶圓廠興建計劃出爐,家登已深耕大陸市場多時,其中在大陸布局的產品系列以12英寸前開式晶...
拜登參加臺積電遷機儀式 日前拜登參加臺積電遷機儀式,似乎非常興奮,認為這是拜登任期的重大政績,是制造業回流美國的重大成功,也是美國芯片法案的重大勝利。小...
TrendForce表示,汽車市場將在2021年復蘇,年銷量為8400萬輛汽車,而用于汽車半導體的12英寸晶圓廠產能則嚴重短缺。IC供應鏈中最近的短缺狀...
臺灣聯電擴充28nm制程的12吋工廠 臺積電董事長否認蘋果削減A14處理器訂單
最新消息,臺灣聯電已經計劃增加投資用于3座12吋廠的擴產需求,制程以28nm為主流選擇。臺積電董事長最近發表的公開講話,對半導體產業前景樂觀,表示蘋果沒...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |