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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設計平臺的合作
為專注于解決先進節(jié)點設計的日益復雜性,全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,臺積電已與Cadence在...
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問題,臺積電除攜手硅智財(IP)業(yè)者,推進鰭式電晶體 (FinFE...
美國媒體周五刊文稱,蘋果公司本月與臺積電簽訂協(xié)議,臺積電將從明年開始為蘋果公司代工處理器晶片。蘋果公司和臺積電的合作已由于技術原因而延期多年。這再次表...
蘋果的去三星化終于邁出了最關鍵的一步,“搶親的”就是臺積電:業(yè)內消息稱,臺積電及其IC設計服務伙伴創(chuàng)意電子(Global UniChip)已經與蘋果簽訂...
蘋果處理器換制造商,晶圓代工大戰(zhàn)一觸即發(fā)?
蘋果(Apple)去三星化后的擴大釋單,引發(fā)半導體廠商爭相擠身供應鏈成員,最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺積電分食,但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn),三星更是加...
大陸IC設計產業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間,透過908、909工程建構出發(fā)展雛型,2000年IC設計公司家數(shù)已逼近100家,在國發(fā)(2000) 18號文來...
Cadence設計工具通過臺積電16nm FinFET制程認證
Cadence系統(tǒng)芯片開發(fā)工具已經通過臺積電(TSMC) 16納米 FinFET制程的設計參考手冊第0.1版與 SPICE 模型工具認證,客戶現(xiàn)在可以享...
Xilinx與臺積電合作采用16FinFET工藝,打造高性能FPGA器件
賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )和臺積公司公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布聯(lián)手推動一...
Energy Micro的Cortex-M4 MCU的性能受益于臺積電低漏電流工藝
節(jié)能微控器和無線射頻供應商Energy Micro宣布其一直與臺積電緊密合作來驗證臺積電的eLL(超低漏電流工藝)技術給其新一代的低功耗Cortex-M...
2013-05-24 標簽:MCU臺積電Energy Micro 1200 0
臺積電認可Cadence Tempus時序簽收工具用于20納米設計
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,臺積電(TSMC)在20納米制程對全新的Cadence? Tem...
世界領先半導體廠商臺積電首席技術官兼研發(fā)副總裁孫元成透露了未來臺積電主導“系統(tǒng)超級芯片”市場的詳細計劃。
臺積電4月營收創(chuàng)新高,沖破500.7億新臺幣
作為全球晶圓代工的領導者,臺積電半導體有限公司近日公布最新財報,在2013年4月,臺積電以強勁的市場前景超出2012年同期銷售額25%。
格羅方德表示2015年推出10納米,此進度比臺積電領先兩年,也比英特爾2016年投入研發(fā)還領先一年。
ARM發(fā)布針對臺積電16納米FinFET制程技術POP IP產品藍圖
ARM近日宣布針對臺積電28HPM(High Performance for Mobile, 移動高性能)制程技術,推出以ARMv8為架構的Cortex...
Altera公司與臺積公司今日共同宣布在55納米嵌入式閃存 (EmbFlash) 工藝技術上展開合作,Altera公司將采用臺積公司的55納米前沿嵌入...
受到蘋果(Apple)新一代A7處理器部分訂單將轉投其他晶圓代工廠影響,三星\英特爾(Intel)、臺積電2013 年資本支出均有何變化?Gartner...
Cadence和臺積電加強合作,共同為16納米FinFET工藝技術開發(fā)設計架構
Cadence設計系統(tǒng)公司(Cadence Design Systems, Inc.)(納斯達克代碼:CDNS)今日宣布與TSMC簽訂了一項長期合作協(xié)議...
臺積電的20nm芯片生產設施或將與本月20日開始安裝,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC產品樣品,正常情況下將在2014年進入量產。
ARM攜手臺積電成功流片16nm ARM Cortex-A57處理器
微處理器設計公司ARM與臺積電今天共同宣布,首個采用臺積電下下代16nm工藝制程FinFET技術生產的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Co...
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