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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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韓國媒體《Electronic Times》報道說,三星電子宣布開始投產14nm FinFET芯片工藝,而客戶產品便是蘋果公司的下一代A9處理器,亦即最...
美國半導體產業協會(SIA)宣布,第3季半導體產業全球營收,與前年同期相比成長8.0%,以870億美元創下史上單季最高紀錄。不但比第2季增加5.7%,也...
昨日臺積電官方宣布,16nm FinFET Plus(簡稱16FF+)工藝已經開始風險性試產。16FF+是標準的16nm FinFET的增強版本,同樣有...
2014-11-14 標簽:臺積電16nm FinFET 2532 1
臺積電昨日宣布其將在未來一年內調用至少100億美元的經費來增加在16nm FinFET芯片的工業生產。旨在進一步提升其在FinFET技術上的領先地位。
在9月份召開的“SEMICON Taiwan 2014”展覽會上,ASML公司的臺灣地區銷售經理鄭國偉透露,第3代極紫外光(EUV)設備已出貨6臺。
美國加州圣何塞,2014年9月30日 ─ 全球知名的電子設計創新領導者Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布其豐富的IP組合與數...
Cadence為臺積電16納米FinFET+制程推出IP組合
美國加州圣何塞(2014年9月26日)-全球知名的電子設計創新領導者Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布為臺積電16納米Fin...
Cadence數字與定制/模擬工具獲臺積電認證 合作開發FinFET新工藝
美國加州圣何塞(2014年9月26日)-全球知名電子設計創新領先公司Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布,其數字和定制/模擬分...
臺積電采用Cadence的FinFET單元庫特性分析解決方案
全球知名電子設計創新領先公司Cadence設計系統公司 (NASDAQ: CDNS),今日宣布臺積電采用了Cadence?16納米FinFET單元庫特性...
根據信息技術研究和咨詢公司Gartner,2014年全球半導體銷售業績將穩步達到3,360億美元,較2013年成長6.7%,高于上一季所預測的5.4%。
目前半導體業界中,晶圓代工領域最熱門的話題就是高通 (Qualcomm) 新的手機芯片代工訂單花落誰家?以及蘋果 iPhone 6的 A8 芯片后續動向...
談到臺灣世界級競爭力的公司,一定是非臺積電莫屬。成立于一九八七年的臺積電,是全球首創專業集成電路制造服務的公司,更是當前全世界最大的晶圓代工廠。那么究竟...
在摩爾定律的指引下,集成電路的線寬不斷縮小,基本上是按每兩年縮小至原尺寸的70%的步伐前進。如2007年達到45nm,2009年達到32nm,2011...
隨著制程的不斷縮小,所面臨的技術挑戰和風險也越來越大。目前先進制程的技術仍舊不夠成熟,是半導體行業發展的一個重要技術瓶頸。
期EUV光刻機出現一系列的問題被曝光。有些專家認為在TSMC現場出現的光源故障對于EUV的實用性,尤其是對于未來的量產型EUV光刻機客戶會產生疑惑,可能...
對于英特爾來說,要想在移動芯片市場多分得一杯羹,就需要借助其更加先進的制造能力的優勢。而今日宣布的新款Atom SoCs——舉例來說——即基于22nm的...
工研院昨(17日))召開2014十大ICT產業關鍵議題記者會。關于今年IC產業趨勢,IEK產業分析師彭茂榮(見附圖)指出,隨著物聯網(IoT)未來應用越...
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