標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

臺(tái)積電

+關(guān)注43人關(guān)注

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

文章：5649個(gè) 瀏覽：169429次帖子：43個(gè)

全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電法說倒數(shù) 外資要押寶聚焦八問

在臺(tái)積電法說會(huì)召開之際，全球關(guān)注度日益提升。八大待解之謎引來投資者積極備戰(zhàn)國會(huì)：如增設(shè)美廠的經(jīng)濟(jì)效益、是否調(diào)整今年資本支出等。值得注意的是，眾多外資紛紛...

2024-04-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電供應(yīng)鏈半導(dǎo)體行業(yè) 482 0

2023年全球晶圓代工市場(chǎng)營收狀況：晶合集成在價(jià)格戰(zhàn)中逆勢(shì)上揚(yáng)

對(duì)于晶圓代工廠來說，2023年的低谷無疑是一次歷史性的轉(zhuǎn)折。臺(tái)積電將高雄新建工廠的計(jì)劃從28nm成熟制程轉(zhuǎn)向2nm先進(jìn)制程，顯示出在新一輪半導(dǎo)體成長(zhǎng)周期...

2024-04-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工人工智能 995 0

臺(tái)積電攜手蘋果、英偉達(dá)、博通，推動(dòng)SoIC先進(jìn)封裝技術(shù)

現(xiàn)階段，臺(tái)積電不僅致力于提升 CoWoS 封裝產(chǎn)能，還全力推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案的大規(guī)模生產(chǎn)。值得注意的是，AMD 作為首個(gè)采用 SoIC+Co...

2024-04-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 1165 0

我國光纖巨頭長(zhǎng)飛收購RFS德國及蘇州公司，臺(tái)積電獲美國芯片法案66億美元補(bǔ)貼，將在美投建2納米工廠

? 傳感新品【中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所：在薄膜熒光傳感器研究方面取得進(jìn)展】近日，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究人員在薄膜熒光傳感器研究方面取...

2024-04-12 標(biāo)簽：傳感器芯片臺(tái)積電 1715 0

臺(tái)積電2nm芯片研發(fā)迎新突破

臺(tái)積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間表。預(yù)計(jì)試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動(dòng)，而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開。

2024-04-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 954 0

臺(tái)積電營收強(qiáng)勢(shì)攀升，AI/HPC業(yè)務(wù)表現(xiàn)搶眼

從客戶構(gòu)成來看，臺(tái)積電在2023年的營收中，蘋果占據(jù)了25%的份額，穩(wěn)居第一。

2024-04-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 AI 760 0

臺(tái)積電2nm芯片研發(fā)工作已步入正軌

據(jù)悉，臺(tái)積電已明確其2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間表，計(jì)劃在2024年下半年進(jìn)行試產(chǎn)，并在2025年第二季度逐步實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。此外，臺(tái)積電位于亞利桑那州的新廠亦...

2024-04-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電納米制程 824 0

臺(tái)積電：不應(yīng)僅關(guān)注搶人，擴(kuò)大半導(dǎo)體人才庫至關(guān)重要

侯永清在陽明交通大學(xué)舉辦的半導(dǎo)體峰會(huì)上闡述了他對(duì)人才問題的看法。他認(rèn)為，人才的質(zhì)量和數(shù)量都是值得考慮的因素。尤其是在當(dāng)前的形勢(shì)下，各企業(yè)都在努力提升員工素質(zhì)。

2024-04-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺(tái)積電 434 0

臺(tái)積電：3月營收再創(chuàng)新高，首季營收位列歷年同期最盛

盡管臺(tái)積電僅提供美元財(cái)測(cè)，未提供新臺(tái)幣預(yù)測(cè)營收，但美元營收實(shí)際數(shù)據(jù)將在18日的法說會(huì)上公布，預(yù)計(jì)在財(cái)測(cè)中間值185億美元左右，符合預(yù)期。

2024-04-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電供應(yīng)商 554 0

Meta自主研發(fā)芯片增強(qiáng)AI服務(wù)，減輕對(duì)英偉達(dá)等外部供應(yīng)商依賴

值得關(guān)注的是，新一代MTIA采用臺(tái)積電（2330-TW）5納米制程技術(shù)，性能較上一代提升3倍。該芯片已部署至數(shù)據(jù)中心，為AI應(yīng)用程序提供支持，目前正開展...

2024-04-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Meta 生成式AI 518 0

臺(tái)積電3nm旗艦處理器預(yù)計(jì)2024年下半年應(yīng)用增長(zhǎng)，2nm制程已量產(chǎn)

Counterpoint Research半導(dǎo)體研究副總監(jiān)Brady Wang指出，臺(tái)積電的強(qiáng)勁增長(zhǎng)源于其尖端制程技術(shù)。隨著人工智能芯片需求激增，臺(tái)積電...

2024-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電人工智能 703 0

中國IC晶圓產(chǎn)能將超越韓國和中國臺(tái)灣

截至2023年底，中國在全球圓形體月產(chǎn)量中所占比例為19.1%，略低于韓國和中國臺(tái)灣。預(yù)計(jì)到2025年，中國的產(chǎn)量將上升至20.1%，與領(lǐng)先者相當(dāng)；20...

2024-04-11 標(biāo)簽：IC 臺(tái)積電晶圓 608 0

臺(tái)積電將在美國鳳凰城建設(shè)第三座芯片工廠

來源：Gas World 美國商務(wù)部宣布與臺(tái)積電（TSMC）達(dá)成初步協(xié)議，支持美國半導(dǎo)體制造設(shè)施建設(shè)。根據(jù)一份涉及66億美元《芯片法案》直接資金的初步...

2024-04-10 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電芯片工廠 622 0

臺(tái)積電3月營收同比激增34.3%，一至三月累計(jì)營收增16.5%

據(jù)悉，臺(tái)積電 2023 年來自英偉達(dá)的業(yè)務(wù)收入占總額的 11%，僅僅排在蘋果（25%）之后。AMD、高通亦分得 7%及 7%份額。聯(lián)發(fā)科和博通占 5%，...

2024-04-10 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電先進(jìn)制程 564 0

今日看點(diǎn)丨微軟將在日本投資29億美元；臺(tái)積電JASM熊本廠設(shè)立微芯科技專用40nm產(chǎn)線

1. 臺(tái)積電JASM 熊本廠設(shè)立微芯科技專用40nm 產(chǎn)線 ? Microchip Technology（微芯科技）擴(kuò)大了與臺(tái)積電的合作伙伴關(guān)系，臺(tái)積電...

2024-04-10 標(biāo)簽：微軟臺(tái)積電微芯科技 1109 0

臺(tái)積電將建第3座晶圓廠臺(tái)積電5/3nm漲定

近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電宣布將進(jìn)一步擴(kuò)大在美國的投資版圖，計(jì)劃在亞利桑那州增設(shè)第三座工廠。

2024-04-09 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 963 0

臺(tái)積電：首家日本芯片工廠到2030年將實(shí)現(xiàn)60%本地采購

臺(tái)積電的首家日本芯片工廠預(yù)計(jì)在2030年將實(shí)現(xiàn)60%的本地采購目標(biāo)。

2024-04-09 標(biāo)簽：傳感器臺(tái)積電汽車芯片 853 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電獲美66億美元補(bǔ)貼生產(chǎn)2nm芯片；消息稱豐田與華為共推智駕方案

1. 臺(tái)積電獲美國 66 億美元補(bǔ)貼將在美生產(chǎn) 2nm 芯片 ? 美國聯(lián)邦將為臺(tái)積電提供66億美元撥款補(bǔ)貼，在這一支持下臺(tái)積電同意將其在美國的投資由4...

2024-04-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為豐田 661 0

臺(tái)積電將建第3座晶圓廠美國將提供66億美元補(bǔ)貼

臺(tái)積電將建第3座晶圓廠美國將提供66億美元補(bǔ)貼據(jù)外媒報(bào)道臺(tái)積電將在美國亞利桑那州興建第3座晶圓廠；目前已與美國商務(wù)部簽訂了初步備忘錄可獲66億美元補(bǔ)...

2024-04-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1315 0

臺(tái)積電美國投資與財(cái)務(wù)長(zhǎng)期目標(biāo)及投資者關(guān)注點(diǎn)

在此之前，臺(tái)積電曾公布其未來五年內(nèi)的營收年均增長(zhǎng)率、毛利率和股東回報(bào)率均要達(dá)到特定目標(biāo)。盡管此次投入事件已增加美國投資總額，但臺(tái)積電并未對(duì)此做出具體調(diào)整。

2024-04-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)技術(shù) 541 0

1... 上一頁 23 24 252627 28 29 下一頁 278

相關(guān)話題

換一批

LoRa

LoRa

+關(guān)注

LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

NB-IoT

+關(guān)注

提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

智能硬件

+關(guān)注

智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
HomeKit

HomeKit

+關(guān)注

蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

智能音箱

+關(guān)注
SIGFOX

SIGFOX

+關(guān)注
Oculus

Oculus

+關(guān)注

Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
Liteos

Liteos

+關(guān)注

LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
智能門鎖

智能門鎖

+關(guān)注
VR眼鏡

VR眼鏡

+關(guān)注

即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
Brillo

Brillo

+關(guān)注
共享單車

共享單車

+關(guān)注

共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

LPWAN

+關(guān)注

LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
eMTC

eMTC

+關(guān)注

eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
藍(lán)牙4.1

藍(lán)牙4.1

+關(guān)注

最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
CITE

CITE

+關(guān)注
AlphaGo

AlphaGo

+關(guān)注

阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
驍龍820

驍龍820

+關(guān)注

Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
語音助手

語音助手

+關(guān)注
IIoT

IIoT

+關(guān)注

　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
AWS

AWS

+關(guān)注

AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

HTC Vive

+關(guān)注

HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

nbiot

+關(guān)注

nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
電力物聯(lián)網(wǎng)

電力物聯(lián)網(wǎng)

+關(guān)注

電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
2016IOT大會(huì)

2016IOT大會(huì)

+關(guān)注
家庭自動(dòng)化

家庭自動(dòng)化

+關(guān)注
物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

+關(guān)注
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

+關(guān)注

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
移遠(yuǎn)通信

移遠(yuǎn)通信

+關(guān)注

上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
LPWA

LPWA

+關(guān)注

換一批

電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺	無人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯海科技	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長(zhǎng)晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語音識(shí)別	萬用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護(hù)電路	看門狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機(jī)器學(xué)習(xí)	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

女人自慰AV免费观看内涵网,日韩国产剧情在线观看网址,神马电影网特片网,最新一级电影欧美,在线观看亚洲欧美日韩,黄色视频在线播放免费观看,ABO涨奶期羡澄,第一导航fulione,美女主播操b

搜索歷史

臺(tái)積電

臺(tái)積電資訊

相關(guān)標(biāo)簽

相關(guān)話題

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(43人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設(shè)計(jì)：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實(shí)戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號(hào)完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設(shè)計(jì)教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語言基礎(chǔ)教程，c語言基礎(chǔ)視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點(diǎn)原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語言基礎(chǔ)視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開源硬件專題