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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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傳聯(lián)發(fā)科砍單10nm X30?聯(lián)發(fā)科否認
據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道,市場傳出,因大陸品牌手機的高端手機市況生變,聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示,...
2016-12-20 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電10nm芯片 741 0
分析機構(gòu) BlueFin Researc Partners 的分析師表示,臺積電將會在2017年4月開始生產(chǎn)A11處理器,該款芯片將采用臺積電的10nm...
臺積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科又該頭疼了!
有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度,必然導致10nm工藝產(chǎn)能非常緊...
2016-12-20 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電10nm 800 0
據(jù)University Herald網(wǎng)站報道,蘋果計劃推出被稱作A11 Fusion的處理器,給iPhone帶來一場革命。有媒體報道稱,A11 Fusi...
臺積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科感到絲絲涼意
有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度,必然導致10nm工藝產(chǎn)能非常緊...
2016-12-19 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電10nm 646 0
蘋果前CEO喬布斯、鴻海董事長郭臺銘、臺積電董事長張忠謀、金仁寶董事長許勝雄、友達董事長李焜耀到華碩董事長施崇棠,他們有一位共同的頭號敵人—南韓三星集團。
Zen架構(gòu)+臺積電助力 AMD是否讓Intel感到寒意?
這次AMD攜全新的Zen架構(gòu)加上AMD的助力將讓Intel感受到相當大的壓力,在當前整體PC市場出貨量下滑的情況下更讓Intel感受到寒意,畢竟目前為止...
全球12寸晶圓產(chǎn)能排名出爐:三星第一、臺積電第三
研調(diào)機構(gòu)IC Insights估計,三星(Samsung)擁有全球高達22%的12寸晶圓產(chǎn)能,居全球之冠,臺積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%,居第3位。
未來汽車爭奪戰(zhàn)開打:臺積電靠納米工藝 高通大把撒錢
如今,人工智能、無人駕駛汽車以及機器學習等已然被視作未來企業(yè)角力的主戰(zhàn)場。而高通對芯片市場格局的敏銳洞察與及時轉(zhuǎn)舵尋求突圍之舉,或許不會令這個無線芯片霸...
臺積電計劃于南科高雄園區(qū)興建新廠,進行5nm與3nm制程生產(chǎn)。 臺積電計劃于南科高雄園區(qū)興建新廠,進行5nm與3nm制程生產(chǎn)。
2016-12-15 標簽:臺積電 576 0
iPhone7銷售疲軟:臺灣供應(yīng)鏈業(yè)績跌聲一片
iPhone 7的疲軟不僅導致了蘋果財報數(shù)據(jù)不佳,也讓中國臺灣的蘋果供應(yīng)鏈受到拖累,身處蘋果手機供應(yīng)鏈的企業(yè)業(yè)績不理想。在所有臺灣9家公布業(yè)績的供應(yīng)商中...
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)表示,該公司打算興建下一座晶圓廠,目標是在2022年領(lǐng)先市場導入5納米到3納米制程節(jié)點。
美國調(diào)整產(chǎn)業(yè)政策 欲奪回全球半導體產(chǎn)業(yè)強國寶座
奧巴馬政府在宣布工作組成立時提到了美國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)正面臨的挑戰(zhàn):摩爾定律放緩和中國競爭力的增強。然而,在中國可能成為美國芯片企業(yè)真正威脅的同時,半導體技...
2016-12-13 標簽:英特爾半導體產(chǎn)業(yè)臺積電 786 0
今年半導體整體產(chǎn)業(yè)衰退,但明年預(yù)估成長7%,其中中國大陸大量建置12寸廠,臺商有機會搶到商機,公司獲利可望提升,現(xiàn)金股息也將穩(wěn)定配發(fā)。
蘋果即將發(fā)布的 A11 芯片,預(yù)計將基于臺積電的 10 納米工藝制程打造,并且臺積電在最近一次聲明中,強烈暗示后續(xù) A12 芯片蘋果會基于 7 納米工藝...
2016-12-13 標簽:臺積電A10 FusionA12芯片 6643 0
移動設(shè)備如何更快、更薄、更省電呢?芯片必然是關(guān)鍵,尤其是芯片的工藝制程,越先進的工藝制程越能夠制造出更小但更強大的芯片。
四家芯片巨頭紛紛進入10nm芯片領(lǐng)域,預(yù)示著芯片界的競爭程度提升到新等級。那么,芯片界的這場“戰(zhàn)爭”會結(jié)束嗎,芯片的未來又在哪里呢?
11 月,臺積電晉升 5 位副總,包括米玉杰、余振華、卡利尼斯基以及從英特爾挖來的張曉強;還有負責開發(fā)市場的金平中。他們的強項在哪?會威脅英特爾嗎?
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