完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
文章:5649個 瀏覽:169471次 帖子:43個
近日,SK海力士與臺積電宣布達成合作,計劃量產下一代HBM(高帶寬內存)。在這項合作中,臺積電將主導基礎芯片的前端工藝(FEOL)和后續布線工藝(BEO...
臺積電老將投奔中芯國際 兩大芯片巨頭對戰再升級_芯片,傳感器,中芯國際,臺積電
中芯國際與臺積電是領跑全球的集成電路芯片代工廠,雖總部分屬海峽兩岸,但兩家淵源深厚。就在2003年,還曾因專利問題爆發首次海峽兩岸科技對決,最終以臺積電...
奧巴馬政府在宣布工作組成立時提到了美國半導體產業現正面臨的挑戰:摩爾定律放緩和中國競爭力的增強。然而,在中國可能成為美國芯片企業真正威脅的同時,半導體技...
據了解,臺積電在2021年實施了20%的全面性薪酬調整,2022年的平均漲幅亦接近10%。然而,隨著半導體行業步入調整期,去年的薪酬調整幅度有所回落,恢...
臺北國際計算機展Computex正在舉行,向來都是臺股指標的智能型手機品牌大廠宏達電,因為第二季財測不佳,以及再遭蘋果公司控訴等利空,連續兩天重挫跌停被...
2012-06-09 標簽:臺積電 786 0
臺積電近期海外布局計劃引發了一系列反響。 繼美國工會悍拒臺積電加派臺灣人力到亞利桑那廠進行支持,在德國設廠多年的芯片代工大廠格芯因不滿德國對臺積電在此設...
根據臺積電的指引,第二季度毛利率預計在51%-53%之間,較第一季度的53.1%有所下滑;而營益率預計在40%-42%之間,與第一季度的42%基本持平或微降。
張忠謀:臺積電今年研發經費將達270億臺幣 1月19日消息,據路透社報道,臺積電周二表示,今年研發經費將達270億臺幣,較去年成長25%。 ...
如今,人工智能、無人駕駛汽車以及機器學習等已然被視作未來企業角力的主戰場。而高通對芯片市場格局的敏銳洞察與及時轉舵尋求突圍之舉,或許不會令這個無線芯片霸...
PathWave RFPro 與新思科技定制化編譯器相輔相成,可提供無線晶片設計工作流程所需的整合式電磁模擬工具。
集邦觀察,在強勁需求的帶動下,臺積電到2023年底cowos月產量有望達到12k。僅英偉達的cowos生產能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高...
中國臺灣地區的半導體封測龍頭日月光 8 日宣布榮獲 “道瓊永續指數 (The Dow Jones Sustainability Indexes, DJS...
10月21日外媒報道,全球領先的芯片代工廠商臺積電于上周四發布了其三季度財報,數據顯示營收高達235.04億美元,不僅超出了管理層之前的預期,同時也刷新...
作為蘋果2030年碳中和計劃中的關鍵部分,Restore Fund自2021年啟動以來,已經連續擴大規模。上年度,蘋果宣布將再次投入兩億美元擴大這一基金。
根據平面媒體指出,在 2016 年第 4 季成功量產 10 納米先進制程之后,從 2017 年第 1 季開始,全球晶圓制造龍頭臺積電將會正式試產 7 納...
據報道,臺積電正在為高性能應用的產品開發第二代5nm制程,即N5P制程,并計劃于2021年量產。今年第一代5nm工藝量產后,第二代5nm工藝計劃明年投產...
高通明年主打的旗艦芯片驍龍830(產品代號為MSM8998)由三星操刀代工,但至今送樣仍少,市場傳出主因產品進度不順,高通后續訂單可能轉回臺積電,為臺積...
物聯網著眼于芯片整合及訴求超低功耗,晶圓雙雄臺積電和聯電均建立相關制程平臺,協助芯片廠搶商機;聯發科也成立Linkit開發平臺,以整合戰方式卡位。
臺積電明年再度火力全開,將創下的公司3項第1。臺積電受惠先進制程的優勢將延續到明年,因此“贏者全拿”的市場效益仍將持續獲得發揮,外資紛紛給予正向評級。
臺積電斯大林格勒保衛戰占先機 超微(AMD;AMD-US)旗下晶圓代工廠Global Fundries(GF) 8日宣布與高通簽下45/40納米與2...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |