完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
文章:5653個 瀏覽:169658次 帖子:43個
和1Xnm半導體工藝的百花齊放相比,個位數的制程就顯得單調許多了,很多在10Xnm大放異彩的半導體公司都在7nm制程處遭遇到了苦頭。
日本東芝擬出售在美LNG業務,2018年閃存芯片價格指數已累計下滑57%
據報道,高通正式宣布與三星合作開發5G小型基站,并且與愛立信利用手機大小的終端完成了全球首個6GHz以下5G OTA呼叫。這意味著,技術對于5G終端的商...
近日供應鏈傳出消息,明年臺積電在全球專業晶圓代工市場份額有望升至60%,也就是說,全球有一半以上的半導體、芯片都來自于臺積電。但從分析機構提供的數據來看...
前不久英特爾將旗下的技術和制造業務拆分成三個不同的部門,而負責技術與制造業務部門的Sohail Ahmed也將于下個月離職。拆分后,三個部門分別是技術研...
蘋果看好iPhone XR新機銷售,已向臺積電等主要供應鏈追單
據悉,iPhone XR上周末開放預購后,各顏色機種均出現大批人潮涌入官網下單盛況;其中,新色系以及小容量最為搶手,臺灣通路商更出現「一機難求」的盛況,...
三星集團為搶回被臺積電藉由整合型晶圓級扇出封裝(Integrated Fan-Out;InFO)綁定晶圓代工先進制程所流失的蘋果(Apple)iPhon...
據消息,作為華為在智慧城市領域的合作方之一,云天勵飛也參與了這次的華為全聯接大會,并加入了華為推出的“行業沃土平臺”,共同發布了AI視覺平臺解決方案。李...
近來半導體硅晶圓廠掀起擴產潮,合晶(6182)中國鄭州8吋硅晶圓廠將于下周舉行啟用開幕典禮,鄭州廠6月成功拉出第1根晶棒,第3季開始送樣,公司看好今年營...
8英寸晶圓代工需求轉趨疲軟!臺積電證實,旗下8英寸晶圓代工生產線產能松動;市場關注,8英寸晶圓代工需求轉弱后,是否對硅晶圓材料報價走勢造成影響。
臺積電公布2018年第三季財務報告顯示,該季度合并營收約新臺幣2603.5億元(約84.9億美元),同比增長3.3%,凈利潤約新臺幣890.7億元(約2...
臺積電8英寸晶圓代工生產線產能松動 或對硅晶圓材料報價走勢造成影響
8英寸晶圓代工需求轉趨疲軟!臺積電證實,旗下8英寸晶圓代工生產線產能松動;市場關注,8英寸晶圓代工需求轉弱后,是否對硅晶圓材料報價走勢造成影響。
麒麟990處理器或采用臺積電EUV技術 7納米+加強版制程預計2019年的第1季進行流片
日前,才在英國倫敦發布會上展出4款Mate 20系列手機,以及新款麒麟980處理器的華為,根據外電報導,更新一代的麒麟990處理器也已經發展到一個階段。...
10 月 18 日,臺積電執行長魏哲家主持第三季法說會時表示,7 奈米需求超乎預期,這項好消息一掃外界對于蘋果 iPhone 銷售前景的陰霾,對臺灣的蘋...
臺積電2018年第3季法說會上,針對第4季的營運狀況也做出了預測。表示,在新臺幣匯率30.8元兌換1美元的基準下,第4季的營收預估將來到93.5億元到9...
繼臺積電(TSMC)于10月初宣布7nm極紫外光(EUV)芯片首次流片成功后,三星(Samsung)也宣布投片并逐步量產多款7nm極紫外光(EUV)芯片。
MLCC龍頭表示被動元件還會缺貨兩年,臺股觀察指標聚焦臺積電法說
IC Insights預估,今年全球晶圓代工總產值將達590億美元,可望成長約8%;其中,電腦晶圓代工產值可望達111億美元,將較去年成長達41%,將是...
在iPhone拉貨、高效運算需求、高通訂單回流、7納米放量和AMD轉單等關鍵,不少外資預期臺積電第4季營收將創高峰,甚至可能挑戰3000億元(新臺幣,下...
今年4月開始,臺積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產,蘋果A12、華為麒麟980、高通“驍龍855”、AMD下代銳龍/霄龍等處理器都正在或...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |