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標(biāo)簽 > 臺(tái)積電
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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認(rèn)清現(xiàn)實(shí),差距很大!中國(guó)中芯還看不到臺(tái)積電車尾燈
高毛利的先進(jìn)制程是臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)主力,中芯則以獲利低的成熟制程為主。
格芯出售德國(guó)工廠近1000臺(tái)設(shè)備給臺(tái)積電,晶圓產(chǎn)能減半
全球第二大純晶圓代工廠格芯在兩個(gè)月前出售了德國(guó)工廠約1000臺(tái)設(shè)備給臺(tái)積電,產(chǎn)能因此由原先的一個(gè)月6萬(wàn)片降至35000片左右。
臺(tái)積電官方表示對(duì)華為的供貨將不受美國(guó)政府出口限制影響
據(jù)媒體5月23日?qǐng)?bào)道,臺(tái)積電發(fā)言人Elizabeth Sun在臺(tái)灣新竹科技中心舉行的2019年臺(tái)積電科技研討會(huì)上表示,臺(tái)積電對(duì)華為的供貨不受美國(guó)政府出口...
臺(tái)積電推出功耗表現(xiàn)更好的5+奈米 預(yù)計(jì)年后量產(chǎn)!
晶圓代工龍頭臺(tái)積電制程推進(jìn)再下一城,除5奈米已順利試產(chǎn)并計(jì)劃明年量產(chǎn)外,量產(chǎn)一年后將再推出效能及功耗表現(xiàn)更好的5+奈米,直接拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)差距。 ...
快訊:臺(tái)積電擴(kuò)大開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái),可在4小時(shí)內(nèi)驗(yàn)證5nm芯片
上述手機(jī)均是2018年推出的旗艦產(chǎn)品,其中小米8透明探索版(發(fā)布時(shí)間是5月31日)、三星Galaxy S9+是2018年上半年推出的旗艦,三星Galax...
臺(tái)積電擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能資金預(yù)算達(dá)約39億人民幣
晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電因應(yīng)未來(lái)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)性,投資擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)大手筆,昨董事會(huì)決議,核準(zhǔn)資本預(yù)算達(dá)約新臺(tái)幣1217.81億元(約39億人民幣),做為擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)...
三星預(yù)計(jì)在2021年推出3納米制程產(chǎn)品 未來(lái)將與臺(tái)積電及英特爾進(jìn)行抗衡
在先進(jìn)制程的發(fā)展上,臺(tái)積電與三星一直有著激烈的競(jìng)爭(zhēng)。雖然,臺(tái)積電已經(jīng)宣布將在 2020 年正式量產(chǎn) 5 納米制程。不過(guò),三星也不甘示弱,預(yù)計(jì)透過(guò)新技術(shù)的...
一山不容二虎?中芯國(guó)際兩名聯(lián)合首席執(zhí)行官之間發(fā)生爭(zhēng)執(zhí)
趙海軍被認(rèn)為是可以犧牲的。
同時(shí)挑戰(zhàn)臺(tái)積電與索尼,三星拼了!
2019年4月24日,三星電子公布了未來(lái)的投資計(jì)劃和目標(biāo)。三星電子的投資計(jì)劃,將在未來(lái)12年內(nèi)(1999年至2030年)將投資133萬(wàn)億韓元(約1200...
iPhone新芯片A13依然臺(tái)積電代工,采用7nm工藝制造
而且可以肯定的是,隨著語(yǔ)音識(shí)別和圖像處理等目前需求日盛,而目前傳統(tǒng)的CPU和GPU都不能提供更好的解決方案。所以A13在語(yǔ)音交互和圖像方面的升級(jí),也是重...
新思宣布用于臺(tái)積電7納米制程技術(shù)的IP已獲得超過(guò)250個(gè)設(shè)計(jì)的選用
新思宣布,其用于臺(tái)積電7納米制程技術(shù)的DesignWare邏輯庫(kù)、嵌入式存儲(chǔ)器、界面和類比IP已獲得超過(guò)250個(gè)設(shè)計(jì)的選用(design wins),目...
據(jù)知情人士透露,蘋果A13芯片將會(huì)出現(xiàn)在iPhone XR,iPhone XS和iPhone XS Max的繼任者們身上。他們說(shuō),新的高端機(jī)型代號(hào)為D4...
三星欲用FOPLP技術(shù)對(duì)標(biāo)臺(tái)積電InFO-WLP技術(shù) 有望搶占未來(lái)Apple手機(jī)處理器訂單
為求技術(shù)突破,三星不只專注IC制程發(fā)展,更著眼于先進(jìn)的IC封測(cè),現(xiàn)階段已開(kāi)發(fā)出FOPLP(面板級(jí)扇出型封裝)技術(shù),試圖提升自身先進(jìn)封裝能力,而FOPLP...
蘋果A13芯片將采用臺(tái)積電第二代7nm工藝 并率先采用EUV光刻技術(shù)
彭博報(bào)道稱,臺(tái)積電已于4月份就開(kāi)始了蘋果A13芯片的早期測(cè)試生產(chǎn)階段,并且計(jì)劃在本月進(jìn)行量產(chǎn)。預(yù)計(jì)A13芯片將采用臺(tái)積電的第二代7nm工藝,并且率先采用...
臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星近來(lái)宣布將斥資大筆經(jīng)費(fèi)發(fā)展,期望能進(jìn)一步超越臺(tái)積電一事。
快訊:美國(guó)初創(chuàng)公司指責(zé)華為以不正當(dāng)手段獲得其技術(shù)
5月10日下午消息,華為在北京召開(kāi)了小規(guī)模5G沙龍溝通會(huì),華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌在講述5G發(fā)展現(xiàn)狀時(shí)表示,4G比3G發(fā)展快,5G比4G發(fā)展快。在4G標(biāo)...
專家意見(jiàn):半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還有三場(chǎng)硬仗要打
廣達(dá)董事長(zhǎng)林百里表示,半導(dǎo)體界2020年要打7納米的仗,到2021到2022年開(kāi)始打5納米的仗,推算到2024年以后才開(kāi)始進(jìn)入3.5納米戰(zhàn)爭(zhēng),「現(xiàn)在的半...
3nm!緊逼臺(tái)積電,三星挑戰(zhàn)摩爾定律極限
三星也在加大先進(jìn)工藝的追趕,目前的路線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點(diǎn),下周三星就會(huì)宣布3nm以下的工藝路線圖,緊逼臺(tái)積電,而且會(huì)一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。
臺(tái)系代工廠領(lǐng)銜,電子制造業(yè)外遷加速!
今天,美方已正式將2000億美元中國(guó)輸美商品的關(guān)稅從10%上調(diào)到了25%。
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