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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

挑戰(zhàn)摩爾定律極限!臺(tái)積電將2nm制程工廠落戶新竹

6月12日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電預(yù)計(jì)在臺(tái)灣新竹建設(shè)使用2納米(nm)技術(shù)的工廠。

2019-06-14 標(biāo)簽:臺(tái)積電摩爾定律 3112 0

驍龍865放棄臺(tái)積電代工?高通重回三星懷抱一年前就伏筆了!

近日,國(guó)內(nèi)媒體相繼刊發(fā)了高通下一代旗艦芯片將由三星代工的報(bào)道。消息的細(xì)節(jié)多來(lái)自于對(duì)一篇9日韓國(guó)科技媒體《THELEC》文章的編譯,稱三星獲得了于7納米E...

2019-06-14 標(biāo)簽:芯片三星電子臺(tái)積電 5931 0

臺(tái)積電3nm廠環(huán)評(píng)初審順利通過(guò),計(jì)劃于2022年量產(chǎn)

6月11日,臺(tái)積電3nm廠在臺(tái)灣環(huán)保署專案小組進(jìn)行第三次初審,獲環(huán)評(píng)委員建議修正后通過(guò),將送環(huán)評(píng)大會(huì)確認(rèn)結(jié)論。

2019-06-13 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓 2899 0

三星2019年將順利推出18FDS服務(wù)以進(jìn)軍eMRAM市場(chǎng)

三星2019年將順利推出18FDS服務(wù)以進(jìn)軍eMRAM市場(chǎng)

不出預(yù)料,三星(Samsung)在“Samsung晶圓代工論壇2019”以3nm產(chǎn)品為主打,最新的MBCFET架構(gòu)成為眾所矚目焦點(diǎn),此產(chǎn)品將在2019年...

2019-06-13 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電晶圓 3364 0

2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單公布 臺(tái)積電營(yíng)收位居第一

今年4月份,工信部電子信息司集成電路處處長(zhǎng)任愛(ài)光曾經(jīng)介紹過(guò)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體技術(shù)水平,在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)領(lǐng)域中,國(guó)內(nèi)的封測(cè)水平與國(guó)際差距最小,設(shè)計(jì)工藝已經(jīng)達(dá)到...

2019-06-13 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電晶圓 3637 0

臺(tái)積電3nm晶圓廠敲定 未來(lái)2nm制程也在這

在先進(jìn)工藝路線圖上,臺(tái)積電的7nm去年量產(chǎn),7nm EUV工藝今年量產(chǎn),海思麒麟985、蘋果A13處理器會(huì)是首批用戶,明年則會(huì)進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn),2021年...

2019-06-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 3310 0

深耕半導(dǎo)體市場(chǎng),臺(tái)積電2nm技術(shù)工廠落戶新竹!

6月12日消息,臺(tái)積電2納米(nm)技術(shù)的工廠要來(lái)了。

2019-06-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電 2584 0

AMD光線追蹤三級(jí)跳 采用臺(tái)積電7nm EUV光刻工藝

雖然目前光追游戲依然不是主流,但是2020年AMD再不把光追普及到高端顯卡上就有點(diǎn)說(shuō)不過(guò)去了,而在這方面AMD有個(gè)三步走的策略。

2019-06-13 標(biāo)簽:AMD臺(tái)積電光線追蹤 2975 0

臺(tái)積電3nm晶圓廠最終落戶新竹園區(qū) 預(yù)計(jì)2020年正式動(dòng)工耗資超過(guò)4000億新臺(tái)幣

隨著三星加快7nm EUV工藝量產(chǎn),臺(tái)積電領(lǐng)先了一年的7nm先進(jìn)工藝今年會(huì)迎來(lái)激烈競(jìng)爭(zhēng),IBM、NVIDIA以及高通都要加入三星的7nm EUV陣營(yíng)了。

2019-06-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓 2565 0

三星7nm EUV工藝量產(chǎn),臺(tái)積電的日子不太好過(guò)了

世界最大的智能手機(jī)應(yīng)用處理器企業(yè)高通將下一代芯片代工訂單發(fā)給了三星,三星重新奪回了曾被臺(tái)積電奪去的大規(guī)模代工訂單

2019-06-12 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電 4978 0

臺(tái)積電 | 5月?tīng)I(yíng)收達(dá)到804.37億新臺(tái)幣,創(chuàng)今年新高!

但是臺(tái)積電預(yù)計(jì),6月?tīng)I(yíng)收將呈現(xiàn)出下滑的趨勢(shì),但是看好后半年的平整體需求。

2019-06-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電 2224 0

臺(tái)積電5月份合并營(yíng)收創(chuàng)2019年以來(lái)的單月新高紀(jì)錄 未來(lái)將發(fā)展5G及AI領(lǐng)域

晶圓代工龍頭臺(tái)積電 10 日公布 5 月份營(yíng)收狀況,根據(jù)資料顯示,臺(tái)積電 5 月份合并營(yíng)收來(lái)到 804.37 億元(新臺(tái)幣,下同),站上 800 億元大...

2019-06-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電 2100 0

三星確定從臺(tái)積電手中搶下NVIDIA下一代GPU代工生產(chǎn)訂單 主要原因在于價(jià)錢較臺(tái)積電更為便宜

根據(jù)韓國(guó)媒體《KoreaBusiness》的報(bào)導(dǎo),三星已確定從臺(tái)積電手中搶下NVIDIA(英偉達(dá))下一代代號(hào)Ampere的GPU代工生產(chǎn)訂單。而三星之所...

2019-06-11 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電NVIDIA 3232 0

華為聯(lián)手臺(tái)廠自組供應(yīng)鏈 后段封測(cè)成為突圍重點(diǎn)

據(jù)報(bào)道,因美方禁令封鎖,華為正加速自行組建供應(yīng)鏈,并聯(lián)合臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體廠商一起突圍,日月光投控旗下矽品成為華為第一家青睞的臺(tái)資廠商。

2019-06-11 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 9181 0

臺(tái)積電董事談貿(mào)易摩擦:不如金融海嘯,持續(xù)出貨給華為

劉德音表示,臺(tái)積電去年業(yè)績(jī)創(chuàng)下新高紀(jì)錄,年度營(yíng)收更突破新臺(tái)幣1兆元,獲利也創(chuàng)下新高

2019-06-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電華為 2515 0

將半導(dǎo)體推向極限 實(shí)現(xiàn)無(wú)縫聯(lián)結(jié)新世界

臺(tái)積電近日宣布,將在日本舉辦的 2019 年 VLSI 技術(shù)及電路研討會(huì) (2019 Symposia on VLSI Technology & Cir...

2019-06-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電微電子 3759 0

臺(tái)積電透露或在美國(guó)興建晶圓廠和并購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)

6月5日,在張忠謀宣布“交棒”之后,晶圓代工大廠臺(tái)積電于6月5日舉辦首次股東常會(huì)。

2019-06-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電 2676 0

出貨華為,臺(tái)積電突遭美國(guó)調(diào)查?

調(diào)查結(jié)果讓美國(guó)大失所望,只能悻悻然離開(kāi)。

2019-06-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電華為 2924 0

臺(tái)積電考慮在美國(guó)建廠!

如果成本合適,臺(tái)積電可能考慮在美國(guó)建新廠。

2019-06-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓 3243 0

臺(tái)積電處分中芯國(guó)際股權(quán) 盈余約3100萬(wàn)港幣

臺(tái)積電處分中芯國(guó)際持股目的,主要是處分透過(guò)其他綜合損益按公允價(jià)值衡量之金融資產(chǎn)。

2019-06-06 標(biāo)簽:中芯國(guó)際臺(tái)積電 2684 0

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Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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