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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

美國(guó)GF公司宣布起訴臺(tái)積電指控其侵犯16項(xiàng)專利權(quán)

8月26日，全球第二大晶圓代工廠、美國(guó)GLOBALFOUNDRIES（以下簡(jiǎn)稱GF）公司宣布起訴臺(tái)積電公司，指控后者侵犯了GF公司16項(xiàng)專利權(quán)，為此他們...

2019-08-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 GlobalFoundries 5527 0

比特大陸計(jì)劃向臺(tái)積電采購(gòu)60萬(wàn)片新的采礦芯片利潤(rùn)預(yù)計(jì)超過(guò)10億美元

隨著近期比特幣價(jià)格回溫，價(jià)格重新站回10，000美元以上，虛擬貨幣的挖礦機(jī)市場(chǎng)開始熱絡(luò)起來(lái)。

2019-08-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電比特大陸 2825 0

格芯起訴臺(tái)積電侵犯16項(xiàng)專利，分銷與終端廠商也受到牽連

全球第二大晶圓代工大廠商格芯（GlobalFoundries）已對(duì)全球第一大晶圓代工廠臺(tái)積電（TSMC）提起了專利侵權(quán)訴訟，指控臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片侵犯了其...

2019-08-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓格芯 3369 0

GlobalFoundries在美起訴臺(tái)積電專利芯片技術(shù)侵權(quán)

據(jù)外媒ANANDTECH報(bào)道，芯片代工制造商Globalfoundries周一向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）起訴全球芯片代工制造龍頭企業(yè)臺(tái)積電，指控后者...

2019-08-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 1620 0

臺(tái)積電2nm工藝制程研發(fā)啟動(dòng)，預(yù)計(jì)2024年可實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)

和以往間隔多年推出一代全新工藝制程不同，目前兩大晶圓代工廠臺(tái)積電及三星都改變了打法，一項(xiàng)重大工藝制程進(jìn)行部分優(yōu)化升級(jí)之后，就會(huì)以更小的數(shù)字命名。作為韓系...

2019-08-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3101 0

相傳聯(lián)發(fā)科追加對(duì)臺(tái)積電的芯片訂單，進(jìn)入了華為的供應(yīng)鏈

此前華為創(chuàng)始人任正非在采訪中提到去年華為采購(gòu)了5000萬(wàn)顆高通芯片，只要美國(guó)還愿意賣，華為就不會(huì)停止對(duì)美國(guó)的采購(gòu)。但是因?yàn)楸娝苤脑颍A為的供應(yīng)鏈也...

2019-08-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電華為 2835 0

史上最大計(jì)算機(jī)芯片誕生是普通芯片的100倍大小

目前，最大的計(jì)算機(jī)芯片通常可以放在手掌里，有些小的可以放在指尖上。芯片越來(lái)越小似乎是行業(yè)整體發(fā)展趨勢(shì)和普遍理念。現(xiàn)在，硅谷的一家創(chuàng)業(yè)公司Cerebras...

2019-08-22 標(biāo)簽：芯片 amd 臺(tái)積電 5695 0

5G被視為國(guó)家地位爭(zhēng)奪戰(zhàn)臺(tái)積電將成為最大贏家

今年5G還停在基礎(chǔ)建設(shè)，渠道商大聯(lián)大副總林春杰曾在財(cái)報(bào)會(huì)上直言，城鄉(xiāng)間覆蓋率要足夠且平均，硬件成本、耗電量、散熱需求均比4G高上數(shù)倍，還有5G終端應(yīng)用領(lǐng)...

2019-08-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 4G 5G 507 0

3D封裝成半導(dǎo)體巨頭發(fā)展重點(diǎn) 封裝技術(shù)在臺(tái)積電技術(shù)版圖中的重要性已越來(lái)越突出

近日，全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構(gòu)的高性能3D封裝芯片。這意...

2019-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 5082 0

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺(tái)積電預(yù)定了1.2萬(wàn)片代號(hào)為MT6885的5G芯片

需求來(lái)自聯(lián)發(fā)科幾乎確定可以拿下OPPO、vivo的5G手機(jī)訂單。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科正在向華為送樣，如果認(rèn)證的狀況順利，有機(jī)會(huì)進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，拿下華為的5G中低...

2019-08-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 5G芯片 2772 0

臺(tái)積電將建全球首家2nm廠2024年投產(chǎn) 還發(fā)力異構(gòu)芯片

臺(tái)積電將建全球首家2nm廠2024年投產(chǎn) 據(jù)外媒報(bào)道稱，臺(tái)積電正式開啟2nm工藝的研發(fā)工作，并在位于中國(guó)臺(tái)灣新竹的南方科技園建立2nm工廠。按照臺(tái)積電...

2019-09-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 879 0

臺(tái)積電5nm工藝細(xì)節(jié)曝光

“摩爾定律未死！”這句話如果是Intel公司說(shuō)的，一點(diǎn)都沒有懸念，畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人，50多年來(lái)Intel也是摩爾定律最堅(jiān)定的捍...

2019-08-21 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封裝 6650 0

臺(tái)積電喊話“摩爾定律未死” 還有許多路徑可用于未來(lái)的晶體管密度改進(jìn)

近年來(lái)，對(duì)于在過(guò)去50年推動(dòng)半導(dǎo)體制程前進(jìn)的摩爾定律是否能繼續(xù)前行這個(gè)話題，一直備受爭(zhēng)議。但除了英特爾外，晶圓代工龍頭臺(tái)積電亦是摩爾定律的忠實(shí)推動(dòng)者。日...

2019-08-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電摩爾定律 3156 0

迎接AMD Zen4c,臺(tái)積電提升5nm產(chǎn)能

AMD X86服務(wù)器市場(chǎng)份額大漲

2019-08-15 標(biāo)簽：AMD 臺(tái)積電 2246 0

市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁,臺(tái)積電撥款大興土木

7納米的需求強(qiáng)勁也不是臺(tái)積電嘴上說(shuō)說(shuō)而已，從7納米重要客戶AMD（超微）的表現(xiàn)就可略知一二。

2019-08-15 標(biāo)簽：AMD 臺(tái)積電 1949 0

臺(tái)積電、Intel推出3D封裝,引領(lǐng)代工封測(cè)廠跟進(jìn)

依現(xiàn)行3D封裝技術(shù)，由于必須垂直疊合HPC芯片內(nèi)的處理器及存儲(chǔ)器，因此就開發(fā)成本而言，比其他兩者封裝技術(shù)（FOWLP、2.5D封裝）高出許多，制程難度上...

2019-08-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Intel 3178 0

驍龍875處理器將由臺(tái)積電代工采用5nm制程

高通這幾代的驍龍?zhí)幚砥魇窃谂_(tái)積電、三星之間來(lái)回變動(dòng)的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現(xiàn)在的主力驍龍855處...

2019-08-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電高通驍龍 4064 0

臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)2000億元新臺(tái)幣擴(kuò)充產(chǎn)能與發(fā)展先進(jìn)制程

晶圓代工龍頭臺(tái)積電13日舉行董事會(huì)，會(huì)中核準(zhǔn)2，009.1億元（新臺(tái)幣，下同）資本支出，以因應(yīng)擴(kuò)充產(chǎn)能與發(fā)展先進(jìn)制程的需求。另外，也核準(zhǔn)2019年第2季...

2019-08-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1915 0

臺(tái)積電董事會(huì)批準(zhǔn)65億美元用于先進(jìn)工藝和產(chǎn)能擴(kuò)張

8月13日，臺(tái)積電召開董事會(huì)會(huì)議，會(huì)議通過(guò)了以下決議： 1.批準(zhǔn)2019年第二季度每股2.5新臺(tái)幣的現(xiàn)金股息，并將2019年12月25日定為有權(quán)參與該現(xiàn)...

2019-08-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3311 0

三星擬加強(qiáng)其他半導(dǎo)體業(yè)務(wù)填補(bǔ)存儲(chǔ)器低價(jià)所造成的營(yíng)收缺口企圖挑戰(zhàn)產(chǎn)業(yè)龍頭臺(tái)積電與SONY

就在當(dāng)前DRAM價(jià)格處于低檔，沖擊到韓國(guó)三星的營(yíng)運(yùn)狀況時(shí)，三星不斷加強(qiáng)其他半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，來(lái)填補(bǔ)存儲(chǔ)器低價(jià)所造成的營(yíng)收缺口。其中，除了大規(guī)模投資晶圓代工設(shè)備...

2019-08-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 3812 0

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LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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