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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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據外媒報道,目前中國內地最大的芯片代工企業中芯國際(SMIC)已經計劃在今年第四季度開始7nm芯片的生產。
華為Mate 40或將采用5nm制造工藝的處理器,性能將高出50%以上
華為的下一代Mate系列會采用Mate 40命名,雖然距離產品發布還有幾個月的時間,但華為的研發部門已開始對產品升級進行研究。華為可能會將下一代麒麟處理...
一則消息十分引人關注。高通最新發布旗下第三代5G基帶芯片驍龍X60,該芯片將采用三星5納米工藝進行代工生產。
曝Intel將在2021年大規模使用臺積電的6nmn工藝 且2022年進一步使用臺積電的3nm工藝代工
在半導體工藝上,Intel的10nm已經量產,但是官方也表態其產能不會跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個重要的信號。此前業界多次傳出Intel也會...
臺積電5nm EUV工藝6月實現量產,華為下一代旗艦處理器性能提升50%
臺積電將會在今年年中開始進行5nm EUV工藝的量產,屆時臺積電的主要5nm工藝客戶有蘋果和華為兩家。根據MyDrivers報道,華為的下一代旗艦處理器...
3 月 6 日訊,因應 5G、電動車時代來臨,對于高頻、高壓功率元件需求大增,帶動氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等寬能隙半導體材料興起,全球晶圓代工...
據國外媒體報道,高通集團目前已經開始批量生產三星電子集成電路,但其實在小小的智慧電話調制解調集成電路中,蘊含著大大的潛能,比如x60中的x16lte調制...
臺積電作為5nm芯片生產規模最大的代工廠之一,根據其計劃,5nm工藝芯片將在今年上半年正式量產。
iPhone 12系列和華為Mate40系列將成為首批采用5nm芯片的手機
臺積電作為5nm芯片生產規模最大的代工廠之一,根據其計劃,5nm工藝芯片將在今年上半年正式量產。
臺積電與博通聯合宣布將打造面積達1700平方毫米的中介層 并在今年上半年投入量產
晶體管越來越小,但是高性能計算需求越來越高,有些人就反其道而行之,嘗試制造超大芯片。
之前我們就見識過Cerebras Systems打造的世界最大芯片WSE,擁有46225平方毫米面積、1.2萬億個晶體管、40萬個AI核心、18GB S...
據臺灣經濟新聞報道,此前有消息傳出,華為擔心臺積電因為美國政府的原因而“斷供”,因此未來有可能將海思半導體的芯片制造下單給中芯國際。
Intel CFO表示10nm不會高產 擬通過5nm重新奪取制程領域的領導地位
由于在14nm上停靠太久,Intel在名義制程工藝上,已經明顯落后臺積電與三星。
雖然三星搶先臺積電首發了高通的5nm工藝驍龍X60基帶,不過要到2021年才能出貨,2020年臺積電依然會是唯一一家大規模量產5nm芯片的代工廠,主要客...
臺積電5納米晶圓代工制程量產將在第二季度就緒 與博通強強聯手并延伸了5納米價值鏈
晶圓代工龍頭臺積電3日宣布與全球IC設計龍頭博通(Broadcom)攜手合作強化CoWoS(基板上晶圓上芯片封裝)平臺,支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸...
國內首家!吉利宣布全面布局商業衛星領域;臺積電晶圓級封裝平臺支持 5nm 制程…
臺積電和博通將支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介層,面積約1,700平方毫米。此項新世代CoWoS中介層由兩張全幅...
臺積電宣布將與博通聯手推出增強型CoWoS解決方案 最高可提供96GB的HBM內存
如今半導體的制程工藝已經進步到了7nm,再往后提升會越來越難。想要提升芯片性能還可以從晶圓封裝上下文章。
CoWoS全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate,是臺積電晶圓級系統整合組合(WLSI)的解決方案之一。
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