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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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在全球半導體封裝行業中,三星電子已經取得了令人矚目的重大進展,特別是在面板級封裝(PLP)領域,其技術實力已領先業界巨頭臺積電。這一領先地位的取得,離不...
在全球半導體市場的激烈競爭中,臺積電再次憑借其卓越的技術實力和創新能力,攜手旗下子公司創意電子,成功斬獲了SK海力士在下一代HBM4(High Band...
近日,全球科技界的目光聚焦于一場意義非凡的戰略合作——谷歌與臺積電宣布達成深度合作,成功將Tensor G5芯片樣品送至驗證環節。這一里程碑式的合作,不...
在科技浪潮的涌動下,臺積電再次展現其行業領導者的地位。據臺媒《經濟日報》6月24日報道,繼獨家代工英偉達、AMD等科技巨頭AI芯片之后,臺積電近日攜手旗...
在全球半導體產業中,臺積電一直以其卓越的技術和產能引領著行業的發展。近日,據業界消息透露,臺積電3nm代工價格或將迎來上漲,漲幅或在5%以上,而先進封裝...
在半導體行業的風起云涌中,臺積電以其卓越的產能利用率和持續的技術創新,再次成為市場的焦點。據知名市場研究機構TrendForce最新調查,臺積電今年下半...
在全球半導體產業日新月異的今天,臺積電(TSMC)再次站在了技術革新的前沿。據外媒最新報道,這家全球知名的芯片制造商正在研究一種新的先進芯片封裝方法,該...
在半導體制造領域,臺積電一直是技術革新的引領者。近日,有知情人士透露,這家全球知名的芯片制造商正在積極探索一種全新的芯片封裝技術,即從傳統的晶圓級封裝轉...
近日,全球芯片代工領域掀起了不小的波瀾。據媒體報道,臺積電在3nm制程的芯片代工價格上調5%之后,依然收獲了供不應求的訂單局面。而與此同時,韓國的三星電...
近日,科技界迎來了一項振奮人心的消息:全球半導體制造的領軍企業臺積電正在研發一種全新的芯片封裝技術,該技術將采用矩形基板,徹底顛覆傳統的圓形晶圓封裝方式...
今日看點丨傳臺積電研發芯片封裝新技術;戴爾、超微電腦將共同為馬斯克xAI打造計算中心
1. 傳臺積電研發芯片封裝新技術 從晶圓級轉向面板級封裝 ? 知情人士稱,臺積電正在探索一種先進芯片封裝的新方法,使用矩形面板狀基板而不是傳統的圓形晶圓...
近日,針對市場上廣泛流傳的臺積電南京工廠已獲得美國商務部“無限期豁免授權”的傳聞,臺積電官方正式作出回應。據臺積電方面透露,美國商務部已核發“經認證終端...
近日,日本Rapidus公司CEO Atsuyoshi Koike透露,該公司的2nm制程測試工廠將于2025年4月正式啟動。這一里程碑式的進展,標志著...
臺積電斬獲Intel 3nm處理器訂單,為酷睿Ultra 200系列助力
近日,半導體界傳來了一則令人振奮的消息。據業內權威人士透露,全球知名的晶圓代工廠臺積電已成功斬獲Intel的3nm PC處理器訂單,這一里程碑式的合作將...
今日看點丨英偉達開拓新業務 或將搶奪戴爾等AI服務器市場;臺積電獲英特爾PC處理器3nm訂單
1. 日本Rapidus 2nm 制程測試工廠將于2025 年啟動 ? 日本Rapidus公司CEO Atsuyoshi Koike日前表示,該公司的2...
近日,知名分析師郭明錤在一份報告中指出,高通(Qualcomm)有可能成為Samsung Galaxy S25的獨家SoC(系統級芯片)供貨商。這一變化...
在全球半導體產業競爭日益激烈的背景下,韓國科技巨頭三星近日宣布了一項重要決策。據韓國媒體報道,三星已決定推遲其位于美國德克薩斯州泰勒市新晶圓廠的設備訂單...
近日,據業界知情人士透露,全球知名的半導體制造巨頭臺積電已成功獲得英特爾即將推出的筆記本電腦處理器系列的3nm芯片訂單,標志著雙方合作的新里程碑。據悉,...
近日,臺積電在中國臺灣嘉義科學園區規劃建設的兩座CoWoS先進封裝廠的建設工作遭遇波折。原計劃中,第一座CoWoS廠已于今年5月動工,進行地質勘探工作。...
近日,市場上傳出臺積電將針對先進制程技術進行價格調整的傳聞,涉及5納米、3納米以及未來2納米制程。據稱,該公司計劃在下半年啟動新的價格調漲談判,并預計漲...
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