臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

未來新推出的 iPhone 將會(huì)采用 A16 處理器？

臺積電多年前就已開始謀劃 3nm 工藝，創(chuàng)始人張忠謀在退休之前，就曾談到他們建設(shè) 3nm 工廠的計(jì)劃。與業(yè)內(nèi)其它芯片制造商一樣，臺積電一直在致力于開發(fā)更...

2020-08-11 標(biāo)簽：處理器芯片臺積電 1945 0

蘋果的訂單量推動(dòng)了臺積電的產(chǎn)能需求

這樣來看，臺積電第四季平均每月近 6 萬片的 5nm 產(chǎn)能已全數(shù)被蘋果包下。因此，臺積電第四季度 5nm 產(chǎn)能將持續(xù)滿載。

2020-08-11 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 554 0

臺積電與聯(lián)發(fā)科誰厲害

聯(lián)發(fā)科和臺積電兩個(gè)企業(yè)都非常知名，而且都屬于中國臺灣企業(yè)與華為都同屬于芯片行業(yè)不少人好奇聯(lián)發(fā)科和臺積電是什么關(guān)系，那么聯(lián)發(fā)科和臺積電有什么區(qū)別，哪個(gè)好呢？

2020-08-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 7.5萬 0

臺積電5納米被8客戶瘋搶；蘋果 A14比A13芯片CPU提升40%，GPU提升50%...

華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東近日表示，由于美國制裁，華為麒麟高端芯片在9月15日之后將無法制造。以賽亞研究指出，臺積電依靠蘋果、高通、AMD、Nvidia...

2020-08-11 標(biāo)簽：臺積電蘋果 3446 0

對比二季度中芯國際與臺積電財(cái)報(bào)，兩家晶圓廠均實(shí)現(xiàn)高增長

近期不少半導(dǎo)體廠商發(fā)布了2020年第二季度財(cái)報(bào)，同為晶圓廠，中芯國際和臺積電成為了大家關(guān)注的焦點(diǎn)。恰逢近期中芯國際上市，因此其更為矚目。為此，電子發(fā)燒友...

2020-08-11 標(biāo)簽：中芯國際臺積電 3407 0

臺積電7月銷售額1059.6億增長25% 在此前臺積電120億赴美建廠

北京時(shí)間8月10日下午消息，臺積電7月銷售額1059.6億新臺幣（約合251.2億人民幣），同比增長25%，累計(jì)銷售額達(dá)到7272.6億新臺幣（約合17...

2020-08-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 791 0

高通選擇臺積電，三星代工生產(chǎn) 以滿足供貨

市場傳出三星以 5nm 制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片驍龍 ...

2020-08-07 標(biāo)簽：高通三星電子臺積電 1708 0

超過370億美元的資金補(bǔ)助將全部資助本土半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)

而此番政策對于中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)而言，無疑是重大利好，且政策更加穩(wěn)定、持續(xù)性更強(qiáng)。客觀上，短期內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)無法脫離美國供應(yīng)鏈?zhǔn)枪J(rèn)的事實(shí)，也意味著隨...

2020-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電制造 2002 0

德國XMG公司稱將在2020年第三季度面臨AMD嚴(yán)重的CPU短缺

德國XMG公司表示，訂購銳龍7 4800H級筆記本電腦的客戶可以選擇用銳龍5 4600G進(jìn)行更換，并獲得100歐元的補(bǔ)償。另一種選擇是用Intel Co...

2020-08-06 標(biāo)簽：處理器 amd 臺積電 2570 0

臺積電獲Intel天量訂單

臺媒同時(shí)報(bào)道稱，AMD希望在英特爾先進(jìn)制程延遲的情況下，拿下更多X86處理器市場占有率，所以也將爭奪臺積電產(chǎn)能，其明年投片量相比今年約增加一倍，將成為后...

2020-08-05 標(biāo)簽：臺積電晶圓 intel 2366 0

臺積電在5nm制程和3nm制程之間，他們還將推出4nm制程

臺積電是在官網(wǎng)所披露的二季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議材料中，提及4nm制程的。臺積電CEO、副董事長魏哲家在會(huì)上表示，他們將推出4nm制程，作為5nm制程家族的延伸。

2020-08-04 標(biāo)簽：芯片臺積電晶體管 3215 0

Moortec推出基于臺積電N5工藝技術(shù)的分布式熱傳感器(DTS)

Moortec宣布其深度嵌入式監(jiān)控產(chǎn)品組合再添新成員 -- 基于臺積電N5工藝技術(shù)的分布式熱傳感器(DTS)。Moortec高度微粒化DTS的面積只有一...

2020-08-04 標(biāo)簽：傳感器臺積電芯片設(shè)計(jì) 966 0

全球晶圓代工廠巨頭臺積電已經(jīng)向美國尋求恢復(fù)對華為的供應(yīng)

今年5月份，臺積電宣布斥資120億美元赴美投資建廠，與此同時(shí)美國卻對芯片出口進(jìn)行調(diào)整，此舉導(dǎo)致臺積電未來將無法繼續(xù)對華為進(jìn)行供應(yīng)。而這對臺積電來說，無疑...

2020-08-04 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1.0萬 0

中芯國際與北京開發(fā)區(qū)為發(fā)展及營運(yùn)集成電路項(xiàng)目于中國成立合資企業(yè)

據(jù)悉，中芯國際首次量產(chǎn) 28nm 工藝是在 2015 年，但技術(shù)依然落后，業(yè)務(wù)所占的比例也一直偏低，最高也沒有超過 10%，而且多年來毛利率還是負(fù)的，也...

2020-08-03 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 2165 0

微軟Azure云端平臺：適合芯片設(shè)計(jì)及簽核等高效能運(yùn)算的應(yīng)用

微軟 Azure芯片、電子和游戲產(chǎn)品主管Mujtaba Hamid提到：「微軟 Azure云端平臺非常適合芯片設(shè)計(jì)及簽核等高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用。我們...

2020-07-30 標(biāo)簽：芯片微軟半導(dǎo)體 2575 0

全球首臺！蘇大維格光刻設(shè)備投入運(yùn)行；臺積電上半年專利申請數(shù)量375件奪冠…

7月28日，中國臺灣地區(qū)有關(guān)單位公布統(tǒng)計(jì)指出，受到疫情影響，今年上半年中國臺灣地區(qū)專利申請件數(shù)為33,954件，與去年同期相比下降4%；發(fā)明專利申請人中...

2020-07-30 標(biāo)簽：臺積電光刻 5209 0

講解臺積電的7納米節(jié)點(diǎn)技術(shù)設(shè)計(jì)規(guī)則細(xì)節(jié)

臺積電發(fā)現(xiàn)，去年上半年，該公司7納米節(jié)點(diǎn)的需求環(huán)比略有下降，約為1%。收入的大部分繼續(xù)來自他們非常成熟的16納米節(jié)點(diǎn)。然而，晶圓出貨量略有增加，這是對第...

2020-07-29 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 5852 0

行業(yè)變局回望英特爾暴跌16% 臺積電漲9.4%

一場大變局正在半導(dǎo)體行業(yè)上演，英特爾暴跌16%，臺積電漲9.4%，還有還有很大大手筆的收購，更有中芯國際正式上市，哦，對了，還有華為。

2020-07-29 標(biāo)簽：處理器英特爾臺積電 1216 0

臺積電是全球最大的合同制造商

由于每個(gè)報(bào)告，很短的時(shí)間，該公司已成為世界上第十最有價(jià)值的公司削減漲勢之前，由于創(chuàng)紀(jì)錄的9.9%上升。隨著本周公司的估值超過4100億美元，它超過了一些...

2020-07-29 標(biāo)簽：英特爾臺積電三星電子 2033 0

華為郭平宣布全球5G用戶超過9000萬臺積電躋身全球市值前十大公司

7月27日，華為輪值董事長郭平在2020年共贏未來全球線上峰會(huì)上表示，截至7月份，全球5G用戶已經(jīng)超過了9000萬，全球5G部署已經(jīng)告一段落，下一個(gè)階段...

2020-07-28 標(biāo)簽：AMD 臺積電華為 5720 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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