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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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7月4日最新報道指出,臺積電正積極研發并推廣其創新的背面供電網絡(BSPDN)方案,盡管該方案在實施復雜度和成本上均面臨挑戰,但預計將于2026年實現量...
臺積電SoIC封裝技術再獲蘋果青睞,2025年或迎量產新篇章
在半導體行業的持續演進與技術創新浪潮中,臺積電再次成為焦點。據業界最新消息透露,其先進的封裝技術——3D平臺System on Integrated C...
在全球科技產業的浩瀚星空中,臺積電(2330)無疑是最耀眼的星辰之一,其每一次動態都牽動著資本市場的神經。近日,臺積電再次以非凡的姿態,在資本市場上演了...
今日看點丨英偉達H200訂單Q3開始交付;蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導體封裝大客戶
1. 三星發布首款3nm 可穿戴設備芯片Exynos W1000 采用FOPLP 封裝 ? 三星于7月3日發布其首款采用3nm GAA先進工藝的可穿戴設...
臺灣半導體制造巨頭臺積電(TSMC)在半導體技術領域的領先地位再次得到強化,據投資銀行瑞銀集團(UBS)最新發布的報告顯示,臺積電正以前所未有的速度推進...
據業內手機晶片領域的資深人士透露,臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進工藝制程進行價格調整,特別是針對3nm和5nm工藝制程,而其他工藝制程的價格則保...
近日,全球晶圓代工龍頭臺積電宣布了一項重要收購計劃,正式與中國臺灣力森諾科簽訂合約,斥資6.68億元新臺幣收購其位于新竹縣寶山鄉的廠房及附屬設施。此次交...
臺積電,作為全球領先的半導體制造巨頭,正加速推進其CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)封裝技術的產能擴張計劃。據最新消息,...
近日,全球半導體制造業的領頭羊——臺積電宣布了一項重要決定,計劃自2025年1月1日起對旗下3/5納米制程技術進行價格調整。這一舉措無疑將在全球半導體市...
近日,科技巨頭Google宣布其自主研發的Tensor G5芯片已成功邁入Tape-out(流片)階段,這標志著即將應用于Pixel 10系列智能手機的...
臺積電,作為全球半導體產業的領軍者,近日傳出消息,其2025年的資本支出預計將大幅增長。據業內消息透露,由于持續加碼對2nm等最先進制程的研發,并受到超...
在全球半導體產業的激烈競爭中,臺積電正在美國亞利桑那州的鳳凰城書寫新的篇章。這家來自中國臺灣的科技巨頭,以其對4nm和5nm芯片的大規模生產為目標,正邁...
今日看點丨臺積電3納米助攻 Google自研手機芯片進入流片階段;傳豐田尋求在上海生產電動汽車
1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機芯片進入流片階段 ? 據報道,Google搭載于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片進入Ta...
在全球半導體產業風起云涌之際,臺灣半導體巨頭臺積電再次展現其強大的投資實力和全球布局的決心。近日,臺當局“經濟部”投審會正式通過臺積電的兩項重要增資案,...
投資額達 2.2 萬億日元,消息稱臺積電JASM第二晶圓廠啟動施工
6月26日,日本共同通信社報道稱,臺積電日本子公司 JASM 已在毗鄰其第一晶圓廠的東側啟動第二晶圓廠施工建設。 日媒表示,JASM 第二晶圓廠的建筑建...
隨著人工智能(AI)技術的飛速發展,全球對高性能計算(HPC)服務器的需求呈現井噴態勢。作為全球領先的半導體制造企業,臺積電(TSMC)近日宣布將大幅擴...
在全球半導體產業競爭日益激烈的背景下,臺積電再次展現其強大的市場布局能力。近日,據日本共同通信社報道,臺積電位于日本熊本縣的第二座晶圓廠(熊本二廠)已啟...
消息稱臺積電已啟動JASM第二晶圓廠施工,法國著眼量子傳感技術飛躍電子戰領域
? 傳感新品 【武漢紡織大學聯合浙江理工大學:集成生物和紡織制造,實現監測和觸控交互!】 該工作利用原位微生物發酵策略,以BC/PPy構成的納米網絡為傳...
近日,臺積電在高雄市的P3廠項目取得了重要進展。據可靠消息,6月24日,臺積電高雄P3廠通過了高雄市都市計劃委員會的用地變更申請,該地塊將被正式變更為甲...
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