臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

美國政府允許了臺積電向華為供貨芯片

臺積電從美國商務(wù)部獲得許可證，能夠繼續(xù)向華為供應(yīng)一部分成熟工藝產(chǎn)品。從制程工藝節(jié)點(diǎn)的迭代演變角度來看，28nm及以上屬于相對成熟制程，而目前各大芯片廠商...

2020-11-05 標(biāo)簽：芯片臺積電華為 9250 0

華為麒麟9000處理器已絕版

最近華為的Mate40 Pro系列手機(jī)依然不好買，主要原因還是供應(yīng)不足，特別是核心的麒麟9000處理器絕版了，之前消息稱最后出貨的不到1000萬片。

2020-11-19 標(biāo)簽：處理器臺積電華為 9216 0

三星和臺積電搶奪蘋果A13肥單_臺積電7nm工藝進(jìn)度提前拿下大單

在三星和臺積電的搶奪蘋果訂單過程中，臺積電近年憑借優(yōu)異的晶圓代工技術(shù)和龐大產(chǎn)能，在20nm、10nm及7nm三個工藝階段全都拿下了蘋果大單，全面領(lǐng)先三星...

2018-04-07 標(biāo)簽：處理器臺積電 9214 0

臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展史一場始于豆?jié){店的產(chǎn)業(yè)革命

這些傲人的成果，始于40多年前，由政府與工研院共同推動的「積體電路計(jì)劃」，不僅將積體電路技術(shù)引進(jìn)中國臺灣，也翻轉(zhuǎn)了中國臺灣的產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)。

2018-08-02 標(biāo)簽：集成電路臺積電 9203 0

蘋果削減iPhone產(chǎn)量或?qū)ε_積電會造成沖擊

根據(jù)國外媒體網(wǎng)站《Appleinsider》報(bào)導(dǎo)指出，2018年新推出的3款iPhone市場需求疲軟，銷售不如預(yù)期的傳言正愈演愈烈，目前已有多家供應(yīng)商下...

2018-11-29 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 9184 0

華為聯(lián)手臺廠自組供應(yīng)鏈后段封測成為突圍重點(diǎn)

據(jù)報(bào)道，因美方禁令封鎖，華為正加速自行組建供應(yīng)鏈，并聯(lián)合臺灣地區(qū)半導(dǎo)體廠商一起突圍，日月光投控旗下矽品成為華為第一家青睞的臺資廠商。

2019-06-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 9174 0

中芯國際14納米FinFET研發(fā)完成，良率達(dá)到95%

根據(jù)供應(yīng)鏈傳出的消息指出，中國大陸最大的晶圓代工廠中芯國際，目前最新的14納米FinFET制程已接近研發(fā)完成階段，其試產(chǎn)的良率已經(jīng)可以達(dá)到95%的水準(zhǔn)。...

2018-06-15 標(biāo)簽：英特爾中芯國際臺積電 9170 0

高通急了，希望臺積電能盡早交付驍龍8 Gen1 Plus

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）作為手機(jī)芯片的龍頭企業(yè)，高通一直在安卓高端芯片陣營中牢牢占據(jù)著榜首的位置，尤其在華為海思退場之后，高通的地位更是無法撼動。...

2022-02-11 標(biāo)簽：高通臺積電高通驍龍 9158 0

取代Photoshop？NVIDIA演示逆天人工智能修圖法

據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)三星推出表情符號（AR emoji）時(shí)，許多人認(rèn)為這只不過是和蘋果的又一次競爭。但從三星上周公布的最新專利來看，三星對這項(xiàng)功能有著更大的布...

2018-04-25 標(biāo)簽：三星電子臺積電人工智能 9157 0

8寸晶圓代工漲價(jià)達(dá)10-20%，功率/電源IC/驅(qū)動IC等全線吃緊

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日，聯(lián)電、世界先進(jìn)等多家晶圓代工廠都發(fā)布8寸產(chǎn)能滿載的消息，同時(shí)5G、汽車電子市場增長更是驅(qū)動8寸晶圓代工需求持續(xù)增長，...

2020-08-18 標(biāo)簽：中芯國際臺積電晶圓代工 9135 0

中芯國際2024年下半年升級到5nm工藝

對比高盛的技術(shù)路線預(yù)測，臺積電在2018年率先量產(chǎn)了7nm工藝，今年的2020年將量產(chǎn)5nm工藝。兩相比較之下，中芯國際依然落后臺積電4年左右時(shí)間，這已...

2020-07-05 標(biāo)簽：中芯國際三星電子臺積電 9129 0

搶單臺積電,三星晶圓代工的底氣何在?

近些年，作為巨無霸級別的IDM，三星一直覺得其晶圓代工業(yè)務(wù)水平還不夠好，視行業(yè)霸主臺積電為“眼中釘”，并通過大力投資、挖人等措施，不斷完善其晶圓代工技術(shù)...

2019-08-09 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 9095 0

2018年世界半導(dǎo)體晶圓代工額增長動力主要來源于中國

從上表中可以看出，臺積電自2016年三季度起到2018年二季度，在中國大陸晶圓代工業(yè)務(wù)收益呈逐季上升態(tài)勢，2018年二季度收入較2016年三季度收入增長...

2018-09-29 標(biāo)簽：集成電路臺積電晶圓代工 9088 0

臺積電2017業(yè)績分析與2018業(yè)績展望

18Q1雖智能手機(jī)步入淡季，但挖礦與HPC的需求強(qiáng)勁，公司預(yù)期營收為84~85億美元，且以臺幣兌美元平均匯率29.6計(jì)算，以新臺幣計(jì)營收為2486~25...

2018-01-22 標(biāo)簽：臺積電 9070 0

臺積電/GF/聯(lián)電/中芯國際四大晶圓代工廠市占達(dá)85%

報(bào)告顯示，晶圓代工廠在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名，有三家可排進(jìn)半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠臺積電、格羅方德、臺聯(lián)電和中芯國際占全球市場總量的85%。其中，臺...

2017-01-27 標(biāo)簽：中芯國際臺積電聯(lián)電 9056 0

全球TDDI芯片市場需求爆發(fā)成長性其實(shí)在2018年就已看出大概

全球TDDI芯片市場需求爆發(fā)成長性其實(shí)在2018年就已看出大概，面向客戶端幾乎已全系列改采全屏幕設(shè)計(jì)，甚至還不斷在追求更高屏占比的動作，都讓TDDI芯片...

2018-12-22 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工指紋芯片 9048 0

英特爾CEO稱太多芯片在亞洲生產(chǎn)

英特爾新任CEO Pat Gelsinger近期接受了BBC的采訪，對目前歐美與亞洲半導(dǎo)體市場的處境進(jìn)行了分析，也對英特爾剛公布的新策略做了進(jìn)一步的解釋。

2021-03-25 標(biāo)簽：英特爾臺積電蘋果 8989 0

三星的8nm與臺積電的7nm制程究竟有何不同呢？

這還要從三星正式推出8nm制程說起。2017年5月，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部在美國圣克拉拉舉行的三星代工論壇上，公布了其未來幾年的制程工藝路線圖，其中，8n...

2021-05-18 標(biāo)簽：臺積電 EUV 英偉達(dá) 8985 0

臺積電將吃下ASML2019年18臺EUV光刻機(jī) 7納米銷售占比將提升至25%

2019-02-13 標(biāo)簽：臺積電 EUV ASML 8960 0

麒麟990處理器或采用臺積電EUV技術(shù) 7納米＋加強(qiáng)版制程預(yù)計(jì)2019年的第1季進(jìn)行流片

日前，才在英國倫敦發(fā)布會上展出4款Mate 20系列手機(jī)，以及新款麒麟980處理器的華為，根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，更新一代的麒麟990處理器也已經(jīng)發(fā)展到一個階段。...

2018-10-22 標(biāo)簽：處理器臺積電 EUV 8946 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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