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標簽 > 可制造性設計
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Interflex將進入Mate 30供應鏈,為京東方的OLED屏提供RFPCB產品
此前,Interflex主要供應本土的三星Display、LG Display,這是其首次與京東方建立伙伴關系,預計今年因此增加500億韓元(約合2.9...
據業內人士透露,隨著5G和人工智能技術的不斷發展普及,筆記本電腦變得更加智能了,這就推動了對高密度互連印刷電路板(HDI)的需求。消息人士稱,由于主要芯...
墊變異管理提供了一個通用定義環境高度集成在原理圖和PCB布局。變異的板組裝在一個定義和管理項目。這是特別重要的核心設計更改時的影響,這些變化將應用于自動...
此次收購將領先的人眼安全光子學技術與Allegro廣泛的產品線結合在一起,能夠進一步優化半自動和自動駕駛汽車中快速增長的ADAS應用。 據麥姆斯咨詢報道...
電路設計軟件的使用頻率極高,采用電路設計軟件,可提升工作者設計電路的效率。但在電路設計軟件使用過程中,同樣存在一些問題,如格式轉換等。為幫助大家解決電路...
管理組件庫,每個部分都有自己的參數數據可以復雜,特別是當涉及多個設計團隊。墊組件管理工具鏈接你的公司部分數據庫設計庫,使它容易找到零件,消除重復,確保可...
Allegro獨立式無磁芯電流傳感器無需采用集磁磁芯或屏蔽罩
運動控制和節能系統電源和傳感解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems(以下簡稱Allegro)宣布推出全球首款獨立式、霍爾無磁芯電...
FPC國產化迫在眉睫,國產替代空間巨大。從全PCB行業產值來看,中國占據了超過50%的產值;再看到FPC領域,在2018年中國的產值也占據到了56%。然...
Cadence的10Gbps多協議PHY研發成功,可與控制器進行無縫對接
5月14日, Cadence宣布基于中芯國際14nm工藝的10Gbps多協議PHY研發成功,這是行業首個SMIC FinFET工藝上有成功測試芯片的多協...
FPC物料中英文對照表1、基材:base material 2、層壓板:laminate 3、覆金屬箔基材:metal-clad bade materi...
1、 PCB 多層板高速、高頻和高熱應用將繼續擴大。(新無線技術,高速數據傳輸,新的應用程序和高可靠性的要求。) 2、更精密的HDI板出現。(薄、更加密...
OV2741:一款全新的疊層芯片傳感器,為外科手術提供最佳圖像質量
2018年6月11日 –行業領先的數字圖像解決方案開發商OmniVision Technologies, Inc.今天在紐約舉辦的美國東部醫療器械及醫...
Cadence發布電子開發工具新版本,可解決新出現的芯片封裝設計問題
新版本推出了新規則和約束導向型自動化能力,解決了高密度互連(HDI)襯底制造的設計方法學問題,而這對于提高小型化和功能密度來說是一個重要的促進因素,因而...
在印刷電路板設計中,設置電路板輪廓后,將零件(占地面積)調用到工作區。然后將零件重新放置到正確的位置,并在完成后進行接線。 組件放置是這項工作的第一步,...
FPC柔性電路板的優勢和應用,FPC測試應用彈片微針模組更穩定
FPC柔性電路板,也叫作軟板,是pcb的一種,具有絕佳的可撓性。一片FPC柔性電路板即可在一部機器上完成整體的配線工作,能夠依照空間布局要求任意伸縮移動...
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