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標簽 > 可制造性設計
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1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔的損傷。 2、多層板中兩個孔重疊,如一個孔位為隔離盤,...
Cadence公司發布了關于即將發布的DDR5市場版本以及技術的進展
JEDEC還沒有正式發布DDR5規范,但是DRAM制造商和SoC設計人員正在全力準備DDR5的發布。Cadence公司早在2018年就對這項新技術進行了...
Allegro最近推出一款完全集成的小尺寸電源監控IC ACS71020
ACS71020 采用了 Allegro 創新的霍爾效應電流傳感器技術,增加了線電壓檢測(電壓電平>500 Vrms)和能夠數字計算待測功率水平的專用計...
匯頂指紋辨識IC出貨在今年下半年頻傳捷報,在大陸智能型手機市場逆勢中快速崛起,預估明年出貨量成長增3倍,可望取代國際大廠FPC、問鼎指紋辨識IC之王。
Allegro MicroSystems, LLC發布完全集成的具備增強型隔離的單片電源監控IC
Allegro宣布推出一款完全集成的小尺寸電源監控IC ACS71020,具有增強型電壓隔離功能。
電子設備工作時,既不希望被外界電磁波干擾,又不希望自身輻射出電磁波干擾外界設備以及對人體造成輻射危害,所以需要阻斷電磁波的傳播路徑,這就是電磁屏蔽,電磁...
韓國顯示·半導體設備廠商DE&T于10月5日發布公告稱,公司注冊了作為AutoCell Aging System(ACA)設備的核心技術的”顯示面板檢查...
覆銅板-----又名基材。將補強材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。當它用于...
隨著3GPP正式發布5G標準SA方案,以及三大運營商在5G研發、測試、產業鏈和應用上的加碼布局,5G商用已經進入全面沖刺期。
將Allegro的brd板子導入Protel (DXP)中的
將Allegro的brd板子導入Protel (DXP)中的詳細步驟 AD不支持導入allegro的brd文件,orcad的layout的max文件倒...
FPC的下游應用終端產品主要包括智能手機、平板電腦、PC 電腦以及消費電子類等,其中,智能手機占比比例最大。近年來,國內外技術、品牌方面的差距不斷縮小,...
Allegro推出ACS37002系列新產品,適用于綠色能源工業和電動汽車
6月29日消息,運動控制和節能系統電源和傳感解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems(以下簡稱Allegro)宣布推出ACS370...
FPC電路板也稱為柔性電路板,或“柔性板”。在工業上,FPC是由柔性絕緣基板(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板,其具有許多硬印刷電路板所沒有的...
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