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標簽 > 可制造性設計
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Allegro軟件中的焊盤制作界面。 第一頁中,鉆孔屬性參數的具體含義如下所示,如圖4-27所示: 圖4-27 焊盤制作鉆孔面板參數示意圖 Units:...
在logic軟件當中創建新的元件和元件庫,都需要先進入到元件編輯器。執行【工具】-【元件編輯器】菜單命令,系統會進入元件編輯界面,如圖1-1所示。 圖1...
疊層模具是當今塑料模具發展的一項前沿技術,型腔是分布在2個或多個層面上的,呈重疊式排列。簡單地說,疊層模具就相當于將多副單層模具疊放在一起,安裝在一臺注...
連接器的使用頻率極為之高,在生活中,我們或多或少都見過連接器。而對于專業人員而言,連接器更是每天都需接觸的器件。為增進大家對連接器的認識程度,本文將從兩...
Allegro MicroSystems, LLC宣布推出全新雙芯片高度可編程線性霍爾傳感器IC A1346,這是一款適用于注重安全應用的理想解決方案。
MARK點是PCB應用于設計中的自動貼片機上的位置識別點,也被稱為基準點。直徑為1MM。鋼網Mark點是電路板貼片加工中PCB印刷錫膏/紅膠時的位置識別...
1.層疊方案一:TOP、GND2、PWR3、BOTTOM 此方案為業界現在主流4層選用方案。在主器件面(TOP)下有一個完善的地平面,為最優布線層。在層...
導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶要求,導通孔必須塞孔,經過大量的實踐,改變傳統的鋁片塞孔工藝,用白網完成板面阻焊與塞孔。生產穩定,質量可靠。
1:塞孔 標準:須將過線孔塞孔處理;不允許透白光(允許透綠光),孔環按客戶文件處理,若孔環為覆蓋則允許部分過孔孔口發黃,但不接收孔環露銅。 ...
FPC的基層(BaseFilm)材料一般采用聚酰亞胺(Polyimide,簡稱PI),也有用聚酯(Polyester,簡稱PET),材料厚度有12.5/...
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%.簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。
PCB一般用FR4做基材,也叫硬板,是不能彎折、撓曲的。PCB一般應用在一些不需要彎折請要有比較硬強度的地方,如電腦主板、手機主板等。
基于Agilent ADS仿真軟件的GaN寬帶功率放大器設計
新一代半導體功率器件主要有SiC場效應晶體管和GaN高電子遷移率晶體管。有別于第一代的Si雙極型功率晶體管和第二代GaAs場效晶體管,新一代SiC和Ga...
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線...
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