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標簽 > 可制造性設計
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仿真軟件ModelSim及其應用,ModelSim的仿真流程
ModelSim不僅可以用于數字電路系統設計的功能仿真,還可以應用于數字電路系統設計的時序仿真。 ModelSim的使用中,最基本的步驟包括創建工程、編...
一般能想到的作用就是保護線路的作用,防塵防污防靜電保護線路不暴露在空氣中,避免銅箔的氧化,腐蝕。在不需要鍍金的區域用CVL覆蓋起來。并在SMT中,阻焊作...
封裝天線是指將天線與單片射頻收發機集成在一起從而成為一個標準的表面貼器件。本文對封裝天線中連接天線地與系統地的過孔進行了分析,具體研究了過孔數量與位置對...
樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產業里面的應用越來越廣泛,尤其是在一些層數高,板子厚度較大的產品上面更是備受青睞。
其他更貴的設計:過孔工藝越復雜,電路板價格越高,最便宜的和最貴的相差幾十倍以上。像0.2mm的機械孔比0.3mm的機械孔電路板貴20%左右;2層激光孔重...
在Cadence Allegro16.6版本中,可以很方便的對Shape銅皮進行外擴或者內縮,而不需要重新繪制。
在高速PCB設計流程里,疊層設計和阻抗計算是登頂的第一梯。阻抗計算方法很成熟,不同軟件的計算差別不大,相對而言比較繁瑣,阻抗計算和工藝制程之間的一些"權...
用SI9000計算阻抗是大家眾所周知的事情,它不僅僅只是算阻抗
先設置好傳輸線的長度,傳輸線材料(一般為copper),導體的電導率(默認為copper的電導率5.80E+07),板材的介質損耗角,信號的上升時間,最...
這里要注意,通孔內徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm,但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因為鉆頭太細容易斷,鉆的也慢一些。多耗費的時間...
電子產品都要使用PCB,PCB的市場走向幾乎是電子行業的風向標。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產品的發展,對柔性PCB(FPC)的需求越...
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線...
轉換的板中的封裝焊盤會少一些元素,須要用Skill進行處理,在轉換完成的板中運行change pad的SKILL命令,對其進行完善,再把插件焊盤的FLA...
為了達到產能,效率穴位當然越多越好,但由受到沖床平臺大小限制及模具穩定性的影響及FPC基材本身安定性的影響,產品形狀導致的排版數量,同時還要考慮到模具成...
FPC電路板也叫柔性電路板,簡稱“軟板,行業內俗稱FPC,是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板,具有許多硬性印刷電路板不具備的...
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