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標簽 > 可制造性設計
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如果正在進行 U-Boot 或內核開發,USB串口適配器(USB 轉串口TTL 適配器的簡稱)對于檢查系統啟動日志非常有用,特別是在沒有圖形桌面顯示的情況下。
Firefly首個超小型開源主板:ROC-RK3328-CC開發板的性能評測
Firefly首個超小型開源主板,特有的USB3.0與DDR4讓其性能更快更穩定,超高性價比的ROC-RK3328-CC是你探索程序世界的首選主板
導電膏塞孔替代電鍍銅制作任意層互連印制板時的可靠性及其對電性能的影響
圖4為不同CTE材料1階盲孔設計對應-55℃-125℃溫度條件,200次溫沖循環阻值變化關系曲線。相同設計下,隨著盲孔塞孔材料與板材之間CTE差異的增大...
如何在Allegro的主菜單Manufacture下生成光繪文件
光繪文件包括下面的文件: 光圈表及光繪格式文件 art_aper.txt Aperture and artwork format 光繪參數文...
為了達到產能,效率穴位當然越多越好,但由受到沖床平臺大小限制及模具穩定性的影響及FPC基材本身安定性的影響,產品形狀導致的排版數量,同時還要考慮到模具成...
仿真設計中采用一個輸出功率約80 W的LDMOS功率管作為仿真的基礎器件,著重仿真在一定的功率回退基礎上,誤差放大器的增益漂移對整個前饋電路的影響。并根...
日前合力泰科技股份有限公司高管公開表示,公司2017年公司加大了攝像頭、FPC的產能,收購了藍沛科技,并在18年初收購安蒂諾,公司的產品目前總共劃為三大...
設計師必須清楚地了解這些選擇軟板類型,以免做出不適當的應用選擇。當選擇軟板結構類型時,如何充分利用這種軟板組裝特性來發揮最佳軟板性能是軟板產品應用成功的關鍵。
HDI是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產印刷電路板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比...
導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶要求,線路板導通孔必須塞孔,經過大量的實踐,改變傳統的鋁片塞孔工藝,用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩...
FPC上的任何一條走線在通過高頻信號的情況下都會對該信號造成時延時,蛇形走線的主要作用是補償“同一組相關"信號線中延時較小的部分,這些部分通常是沒有或比...
??EDA軟件中allegro的模塊復用非常實用,可能通常我們的工程師還用的不多,但它在某些場合下還是很有用的,一個是它能減少我們重復性的工作,可以重用...
FPC的基層(BaseFilm)材料一般采用聚酰亞胺(Polyimide,簡稱PI),也有用聚酯(Polyester,簡稱PET),材料厚度有12.5/...
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件...
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