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標簽 > 可制造性設計分析
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引起板面銅粒產生的因素較多,從沉銅,圖形轉移整個過程,電鍍銅本身都有可能。筆者在某國營大廠就遇見過,沉銅造成的板面銅粒。
PROTEL轉ALLEGRO的方法 隨著PCB設計的復雜程度和高速PCB設計需求的不斷增加,越來越多的PCB設計者、設計團隊選擇Cadence的設計平...
標題:PADS Logic 視圖操作 在進行原理圖設計時,經常需要對視圖進行縮小放大等操作。PADS Logic的【設置】菜單提供了可以用于視圖操作的基...
網絡檢查正確通過后,對PCB設計進行DRC檢查,并根據輸出文件結果及時對設計進行修正,以保證PCB布線的電氣性能。
電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。
無線收發模塊的工作頻率為315MHz或者433MHz(也有其他的特殊頻率),采用聲表諧振器SAW穩頻,頻率穩定度極高,當環境溫度在-25~+85度之間變...
燧原科技使用Cadence Palladium Z1企業級仿真平臺加速AI/ML片上系統驗證
Palladium Z1平臺為燧原科技的設計團隊提供了更高的生產力,助其滿足快速發展AI/ML市場越來越高的上市需求。
SMT錫膏印刷標準及常見不良有:少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等,港泉SMT錫膏印刷厚度為鋼網厚度的-0.02mm~+0.04mm。
當光標繼續在包含目標的平面上移動時,每個字形在最接近光標時以綠色突出顯示。目前的目標仍以紫色突出顯示。如果需要不同的字形,請將光標定位為以綠色突出顯示,...
2020-01-06 標簽:pcb可制造性設計華強pcb線路板打樣 4804 0
通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網的光學定位點(MARK點)進行對中,再進行基板與鋼網的X、Y、Θ精細調整,使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。
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