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標簽 > 可制造性設計分析
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smt貼出的首件要讓品管巡檢進行確認,確認板面無缺件,漏件,錯件,偏移等不良情況后,才可以大批量生產(chǎn)。
焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要工藝。焊接質量的好壞,直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。
發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內部導線間起泡(MA)。
灌封通常是PCB組裝工藝最后才考慮的工序。由于是化工過程,電子設計工程師不精通灌封系統(tǒng)和組件之間的相互作用。
由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅動等一系列優(yōu)點,使得倒裝LED照明技術具有很高的性價比。
為了規(guī)范張力計的正確使用,確保鋼網(wǎng)張力驗證的準確性,港泉SMT特制定以下標準,適用于港泉SMT的鋼網(wǎng)張力測試,工程師負責制訂和修改本文件的操作規(guī)程,操作...
為了規(guī)范SMT車間錫膏印刷工藝,保證錫膏印刷品質,SMT制定了以下工藝指引,適用于SMT車間錫膏印刷。
SMT錫膏印刷標準及常見不良有:少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等,港泉SMT錫膏印刷厚度為鋼網(wǎng)厚度的-0.02mm~+0.04mm。
出去,使元件處于涼爽溫度。焊點內空洞會干擾傳熱,使元件發(fā)熱,縮短LED使用壽命。眾所周知,在這些熱焊盤上焊膏引起的空洞是一個常見問題。
為明確PCBA的檢驗標準,使產(chǎn)品的檢驗和判定有所依據(jù),使PCBA的質量更好地符合我公司SMT的品質要求。
常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。
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