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標簽 > 印刷電路板
印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產勞動率。
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另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的缺點是板面各處都要鍍兩...
PCB板短路是指印刷電路板(PCB)上的導線之間發生了意外的電連接,通常會導致電路故障或設備損壞。短路可能由兩根導線之間的直接接觸、焊點錯誤、金屬碎片或...
底盤可以是標準的印刷電路板,雜志可以顯示出圖案。或者,另一種選擇是使用另一塊經過稀釋的Duco處理過的紙板來制作電路板。
在PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)設計中,焊盤直徑的設置是一個重要的環節,它直接影響到元器件的焊接質量和PCB板的整體性...
FICT 提出了用于大引腳數 BGA 的高密度和高可靠性多層PCB,在 PCB 的兩側放置,應用傳統和順序層壓技術。FICT擴展的 IVH 技術甚至可以...
半導體技術的進步促進了毫米波技術的發展,在經濟型的汽車上使用77 GHz雷達系統即將成為現實。未來這些雷達安全系統作為量產的商用毫米波設備和組件,不可避...
阻焊層是一種 PCB 工藝,用于保護電路板上的金屬元件免受氧化,并防止焊盤之間形成導電橋。這是 PCB 制造中的關鍵步驟,尤其是在使用回流或焊槽的情況下。
PSPICE6.3可以對眾多元器件構成的電路進行仿真分析,這些元器件以符號、模型和封裝三種形式分別存放在擴展名為slb、lib和plb三種類型的庫文件中...
DS18B20-PAR/DS18S20-PAR/DS1822-PAR在遠程溫度檢測方面的優勢
DS18B20-PAR、DS18S20-PAR和DS1822-PAR寄生電源1-Wire數字溫度傳感器非常適合用于遠端溫度檢測應用,在這些應用中,空間受...
簡單地將電路板的總功率分配到電路板的整個表面。據此生成的溫度圖會指示出任何因為氣流分布不當而引起的高溫區域,機殼層氣流應當在PCB設計之前進行優化。
PCB(印刷電路板)的腐蝕過度是一個嚴重的問題,可能導致電路板短路、電流容量降低、電阻增加,甚至影響設備的整體性能和壽命。為了避免這種情況,需要從多個方...
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