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標簽 > 印制線路板
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關(guān)于正常工作電壓設(shè)計時的安全間距我們可以參考UL60950的相關(guān)規(guī)范。另外我們以UL在UL796標準中規(guī)定了印制線路板耐壓的測試標準是40V/mil或1...
IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的...
放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類,這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定,使之以后不會被誤移動;
其次,從PCB生產(chǎn)流程來看,從產(chǎn)品開料到包裝入庫,需要經(jīng)歷數(shù)十道工序,同時需要融合材料、機械、計算機、電子、光學(xué)、化學(xué)等多學(xué)科的工藝技術(shù)。PCB企業(yè)的工...
PCB(是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱)上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對某些單面印制板,也常用作面層。對于重...
焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm,其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路,焊盤直徑可?。╠...
所謂“軟封裝”就是它不需要利用封裝外殼來進行集成電路芯片的安裝和保護,而是借助于有機材料的印制線路板或陶瓷金屬化布線基片,將芯片直接安置在預(yù)定的位置上,...
通常電壓降可以測量到,但有時候可以根據(jù)接地平面材料的電阻和電流所經(jīng)過的導(dǎo)電帶的長度進行計算,不過計算可能很復(fù)雜。在直流到低頻(50kHz)范圍內(nèi)的電壓可...
印制線路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀50年代出現(xiàn)以來,對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用,使電子設(shè)備...
在線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝,叫沉金。沉金工藝之目的的是在PCB板印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層。 ...
印制線路板上的元器件放置的通常順序:放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類,這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定
可能的話所有的元器件均放置在離PCB板的邊緣3mm以內(nèi)或至少大于PCB板厚,這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線插件和進行波峰焊時,要提供給導(dǎo)軌槽使用,同時也為...
2019-05-16 標簽:pcb設(shè)計印制線路板 824 0
Protel軟件在印制線路板高頻電路布線中的應(yīng)用
高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須的,也是降低干擾的有效手段。Protel for Windows V1.5 能提供16 個銅...
電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計初期確定。布線層的數(shù)量以及層疊(STack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬...
2019-06-03 標簽:pcb設(shè)計印制線路板布局布線 1647 0
鍍銅時線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無光澤"現(xiàn)象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區(qū)的鍍層"無光澤"現(xiàn)象才能消失,鍍液中的氯離子濃度才能達...
氨基磺酸鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲得的淀積層的內(nèi)應(yīng)力低、硬度高,且具有極為優(yōu)越的延展性。將一種去應(yīng)力劑加入鍍液中,所得...
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