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手機單芯片是指將原本數枚芯片實現的功能集成到一枚芯片中來實現，例如將數字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
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MediaTek推出結合AI技術的Dimensity Auto座艙平臺系統單芯片
MediaTek 今日在 NVIDIA GTC 大會上推出一系列結合 AI 技術的 Dimensity Auto 座艙平臺系統單芯片（SoC）：CX-1...
3月14日至17日，2024年中國家電及消費電子博覽會（AWE 2024）在上海新國際博覽中心舉行。
跨域計算商業化元年來臨，武當系列C1200家族將開啟商業化進程
3月15-17日，中國電動汽車百人會論壇（2024）在北京隆重召開，來自全球政府部門和汽車、能源、交通、城市、通訊等領域的行業機構和領先企業代表，圍繞“...
在當今不斷發展的技術環境下，實現最佳功效是半導體制造商的重要目標。認識到這一需求，瑞薩開發了其先進的110納米制程技術，徹底改變了低功耗設計的世界。
在2024年世界移動通信大會（MWC 2024）上，超過65家英特爾的核心客戶及合作伙伴展示了其基于全新軟硬件和服務的系統與解決方案，用于實現未來基礎設...
曦華科技車規級電容觸控型CVM012x系列MCU正式上市。作為國產首顆可以實現HoD應用的真車規級單芯片解決方案，該系列產品繼承了已經批量量產的曦華CV...
東風奕派旗下首款車型eπ007正式上市，搭載黑芝麻智能華山?二號A1000
搭載黑芝麻智能華山?二號A1000車規級高性能自動駕駛芯片，東風奕派旗下首款車型智雅電動轎跑eπ007正式上市。
該專利的概述指出，該項創新應用于單芯片單軸或多軸磁阻傳感器的制造方法中。如此設計的磁阻傳感器包括：一個集成電路晶圓；晶圓之上的鈍化層；通過鈍化層上設置的...
MG24無線SoC與Wirepas Mesh設備天作之合助力物聯網開發
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）的合作伙伴Wirepas近期發布其Mesh 2.4 GHz固件v5.4新版本，該固件可以很好地搭配支持EFR...
在剛剛結束的 2024 世界移動通信大會（MWC 2024）上，廣和通正式發布了基于 MediaTek T300 平臺的 RedCap 模組 FM330...
據麥姆斯咨詢報道，美國加州大學圣迭戈分校（University of California San Diego）和法國原子能委員會電子信息技術研究所（C...
興漢攜手芯啟源發布一款為網絡防火墻量身定制的DPU安全卸載模塊
北京興漢網際股份有限公司（NEXSEC）與芯啟源電子科技有限公司（Corigine）攜手，經過一整年的潛心研發與努力，正式發布了LAG 4A20—— 一...
新納傳感宣布推出符合AEC-Q100標準的MCx2101系列汽車電流傳感器
近日，高性能薄膜磁阻（xMR）電流傳感器領先研發商新納傳感（ACEINNA）宣布推出符合AEC-Q100標準的MCx2101系列汽車電流傳感器。
更具意義的是，V620單芯片能夠同時支持TDD NR、FDD NR、FDD-LTE、TDD-LTE、WCDMA和GSM等多種網絡模式，既能適應Sub-7...
廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列
世界移動通信大會MWC 2024期間，廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列，加速5G-A繁榮發展。
紫光展銳推出業界首款全面支持5G R16寬帶物聯網特性的芯片平臺V620
紫光展銳V620支持5/4/3/2G全網通。支持NR 2CC和LTE 5CC，在SA網絡下，其5G下行速率可達4.67Gbps，上行速率高達1.875G...
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