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標簽 > 單芯片
手機單芯片是指將原本數(shù)枚芯片實現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來實現(xiàn),例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。
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STM32WBA6,Matter 的新王者——藍牙? LE 單芯片應用
意法半導體 STM32WBA6 ,這是我們第一款允許在單個芯片上同時使用低功耗藍牙?和IEEE 802.15.4標準的器件,這要歸功于內(nèi)存的增加。 事實...
哈佛大學約翰·保爾森工程與應用科學學院(SEAS)的物理學家們研制出一種緊湊型激光器,能夠在重要但難以實現(xiàn)的波長范圍內(nèi)發(fā)射超強短脈沖光,將大型光子器件的...
AT2401C高度集成射頻前端芯片,支持2.4GHz頻段,集成功率放大器和低噪聲放大器等模塊,適用于智能家居、工業(yè)傳感和醫(yī)療設(shè)備,具備低功耗、高性能和抗...
近日,電科太極旗下的普華基礎(chǔ)軟件攜手黑芝麻智能、國汽智控、紐勱科技等業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè),共同推出了一款基于黑芝麻智能武當C1236芯片的單芯片高階智能駕駛產(chǎn)品...
近日,爻火科技憑借其在TWS等穿戴市場的豐富經(jīng)驗,正式推出了一款專為管理插拔場景設(shè)計的單芯片解決方案——YHM2102。這款芯片的推出,旨在為用戶提供更...
英特爾發(fā)布ACU U310,變革電動汽車架構(gòu)
近日,在CES 2025展會上,英特爾隆重推出了其全新的英特爾?自適應控制單元(ACU)U310,這一創(chuàng)新產(chǎn)品將為電動汽車領(lǐng)域帶來革命性的變革。 英特爾...
BK7252N-上海博通集成,BK7252N-WiFi4-音視頻SOC單芯片,接入豆包AI大模型
BK7252N 是一款高度集成的單芯片 Wi-Fi 802.11b/g/n 和藍牙低功耗 (LE) 5.2 組合解決方案,專為需要低功耗和豐 富資源的...
HS0829是超外差接收的專用集成電路,是一款ASK/OOK(ON-OFF Keyed)無線接收的單芯片解決方案,該款芯片實現(xiàn)了數(shù)據(jù)入、數(shù)據(jù)出,內(nèi)部集成...
AT6558F:BDS/GNSS多模衛(wèi)星導航接收機SOC單芯片應用選型
AT6558F是一款高性能BDS/GNSS多模衛(wèi)星導航接收機SOC單芯片,片上集成射頻前端,數(shù)字基帶處理器,32位的RISC CPU,電源管理功能。芯片...
杭州中科微AT9880B:北斗單模全頻衛(wèi)星定位SOC單芯片數(shù)據(jù)手冊
一、關(guān)于AT9880B基礎(chǔ)介紹: AT9880B是一款高性能北斗單模衛(wèi)星導航接收機SOC單芯片,芯片集成射頻前端和數(shù)字基帶、北斗多頻衛(wèi)星信號處理引擎、電...
近日,中國移動發(fā)布《中國移動2024年P(guān)C服務器產(chǎn)品集中采購(標包21)中標候選人公示》,浪潮龍芯3C5000 CPU服務器成功中標2400臺,這是龍芯...
靈汐科技參加第四屆BEYOND澳門國際科技創(chuàng)新博覽會
5月23日-25日,第四屆 BEYOND國際科技創(chuàng)新博覽會在澳門?威尼斯人金光會展中心盛大開幕。
Qorvo推出單芯片可變反向電纜均衡器,助力DOCSIS 4.0 CATV網(wǎng)絡(luò)升級
全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)近日宣布率先推出單芯片可變反向電纜均衡器。
美新半導體發(fā)布高性能eOIS影像穩(wěn)定驅(qū)動系列新品MSD4100WA!
近日,全球領(lǐng)先的MEMS傳感技術(shù)解決方案供應商美新半導體宣布推出eOIS影像穩(wěn)定驅(qū)動系列新產(chǎn)品MSD4100WA。
思瑞浦3PEAK發(fā)布有源鉗位反激PoE PD單芯片TPE15017解決方案
在半導體技術(shù)飛速發(fā)展的今天,領(lǐng)先的模擬芯片和嵌入式處理器供應商思瑞浦3PEAK再次展現(xiàn)出其創(chuàng)新實力。公司近日正式發(fā)布了全新的高集成度、有源鉗位反激PoE...
關(guān)于智能汽車的整車架構(gòu)如何發(fā)展,行業(yè)內(nèi)已經(jīng)達成了三步走的共識。過去汽車行業(yè)采用的是分布式的計算架構(gòu),目前正邁入更加集成化的跨域融合階段,而對于未來的設(shè)想...
PowiGaN可實現(xiàn)簡單高效的28V USB PD EPR適配器設(shè)計
隨著中國對USB PD擴展功率范圍(EPR)和UFCS等快充協(xié)議的功率水平要求不斷提高,很難做到既保持充電器外形尺寸的小型化,又最大限度地減少許多分立元...
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