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華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業為創新主體的新創新體系典型,在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產業鏈技術創新戰略聯盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區正式注冊成立。
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據無錫高新區在線消息,近日,2025年江蘇省重大項目清單正式發布。無錫高新區(新吳區)實施項目再創新高。華虹集成電路晶圓制造、無錫阿斯利康小分子藥物新工...
日前,新吳區應急管理局同新吳區應急與安全生產協會舉辦了一屆二次會員大會暨年會,華進半導體作為會員單位受邀參加本次會議。基于2024年度在公司安全生產管理...
近日,國家知識產權局正式發布第二十五屆中國專利獎評選通知,華進半導體一項名為“CN202010426007.5一種晶圓級芯片結構多芯片堆疊互連結構及制備...
“上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會”將于2024年12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。
? 2023年6月28日,工業和信息化部中小企業發展促進中心專精特新處處長石言帶隊到華進調研,無錫市新吳區黨組成員、科技鎮長團團長劉成,無錫高新區(新吳...
常規結構:針對華進硅轉接板制造工藝中的常用結構(包含Via/Micro Bump/C4 Bump/TSV/Testkey等),APDK提供參數化單元,供...
2022年10月12日,華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司(以下簡稱華進半導體)與江蘇芯德半導體科技有限公司(以下簡稱芯德科技)簽訂戰略合作協議,華...
近日,工業和信息化部開展了第四批專精特新“小巨人”企業培育和第一批專精特新“小巨人”企業復核工作,現已完成審核并公示,華進半導體封裝先導技術研發中心有限...
歲月不居,天道酬勤,轉眼間2022年征程已過半。上半年,華進公司廣大員工在新領導班子的團結帶領下,以創新發展戰略為指引,眾志成城、勠力同心,完成營業收入...
2022年6月10日,第十三屆無錫市專利獎頒獎儀式在新吳區市場監管局二樓會議室召開,華進半導體憑借“一種采用CMP對以聚合物為介質層的大馬士革工藝中銅沉...
2022年5月30日,無錫高新區(新吳區)召開全區人才工作暨科技創新大會,華進半導體榮獲“2021年度區科技創新貢獻獎”、“2021年度區科技創新資金重...
2022年5月30日,無錫高新區(新吳區)召開全區人才工作暨科技創新大會,華進半導體榮獲“2021年度區科技創新貢獻獎”、“2021年度區科技創新資金重...
2022年5月,華進半導體接受了中國檢驗認證集團江蘇有限公司(簡稱CQC)的ISO9001質量管理體系監督審核,通過對體系文件運行、工作記錄留痕等方面的...
2022年5月24日,由長三角國家技術創新中心、江蘇省產業技術研究院組織開展的“第二屆集萃創新杯”活動頒獎典禮順利召開,華進半導體陳天放、陶煊及北京郵電...
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