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標簽 > 華虹半導體
華虹集團在建設運營我國第一條深亞微米超大規模8英寸集成電路生產線的同時,逐步發展成 為以芯片制造業務為核心,集成電路系統集成和應用服務、芯片制造工藝研發、電子元 器件貿易、海內外風險投資等業務平臺共同發展的集成電路產業集團。
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華虹半導體宣布第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺已成功實現量產
華虹半導體有限公司(“華虹半導體”)宣布其第三代90納米嵌入式閃存(90nm eFlash)工藝平臺已成功實現量產。
華虹半導體與無錫市政府及大基金簽訂投資協議 建設12英寸晶圓廠
2017年8月,華虹半導體與無錫市政府及大基金簽訂了一份投資協議,三方將在無錫投資建設一座12英寸晶圓廠。據介紹,大基金向華虹注資9.22億美元,其中4...
集成電路 | 華虹攜手聯發科搶28nm商機,無錫12寸新廠年底投產
國內在集成電路產業領域的布局與投資不斷加深、加大,且兵分兩路,由邏輯和存儲兩大路線持續前進。
3月38日,華虹半導體發布2018年度業績報告。在被業界認為市場不太景氣的“艱難”一年里,華虹半導體卻交出了一份不錯的成績單。展望2019年,華虹半導體...
2019-03-29 標簽:華虹半導體 4114 0
12月21日,華虹半導體(無錫)有限公司無錫項目主體結構全面封頂暨華夫板結構澆筑完成。 據了解,華虹無錫項目于2018年3月2日正式開工;4月3日啟動樁...
華虹半導體大力拓展物聯網市場 擴大在MCU產品代工領域的業務版圖
華虹半導體有限公司宣布,公司2016年上半年微控制器(MCU)芯片出貨量達12億顆,較去年同期增長50%,創歷史新高。憑借其全面的嵌入式非易失性存儲器(...
2018年10月10日,華虹半導體有限公司宣布,其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺已成功量產,該平臺具有導通電阻低、高壓種類全、光刻層數少...
華虹半導體第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺成功量產
全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”,股份代號:1347.HK)宣布,其第二代0.18微米5V/40V BC...
華虹半導體宣布第二代0.18微米5V/40VBCD工藝平臺已成功量產
10月10日,華虹半導體有限公司(“華虹半導體”)宣布,其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺已成功量產,該平臺具有導通電阻低、高壓種類全、光...
華虹半導體2018上半年凈利潤8588.8萬美元同比增加25.5%華虹半導體 發布2108年第二季度及中期業績報告。
人無遠慮,必有近憂”,要作好最壞時刻的預案準備,中國半導體業一定會由危機轉為契機。今天來看貿易戰可能有些“緊張”,但是相信再過幾年之后,隨著中國的國力繼...
8月7日,華虹半導體發布公告,2018年上半年,該公司銷售收入4.4億美元,同比增長15.4%;母公司擁有人應占溢利8588.8萬美元,同比增長25.5...
2018-08-08 標簽:華虹半導體 3886 0
華虹半導體上半年銷售收入再創歷史新高,未來將為客戶提供更優質的服務
8月7日,華虹半導體發布其2018年第二季度及半年報,得益于平均售價上升及市場需求強勁,其上半年銷售收入再創歷史新高。
2018-08-09 標簽:華虹半導體 2930 0
全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”,連同其附屬公司,統稱“集團”)宣布,基于其0.11微米超低漏電(Ult...
華虹半導體發布2018年第三季度業績情況 銷售收入再創新高正全速推進無錫工廠建設
華虹半導體11月8日發布2018年第三季度業績情況,多項指標均顯示公司業績增長強勁。2018年第三季度,公司銷售收入再創新高,達2.41億美元,同比增長...
華虹半導體今日宣布自主研發了超低功耗模擬IP,將助力公司拓展MCU市場
華虹半導體今日宣布,基于0.11微米超低漏電嵌入式閃存技術平臺(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform,以下簡稱「...
在半導體領域臺灣算的上是絕對的大頭,近幾年來中國大陸的芯片代工廠實力逐漸增強,希望在巨頭的壓力下闖出一條發展道路,目前國內出現了三大半導體代工廠商,計劃...
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