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標簽 > 華虹半導體
華虹集團在建設運營我國第一條深亞微米超大規模8英寸集成電路生產線的同時,逐步發展成 為以芯片制造業務為核心,集成電路系統集成和應用服務、芯片制造工藝研發、電子元 器件貿易、海內外風險投資等業務平臺共同發展的集成電路產業集團。
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華虹半導體推出12位SAR ADC IP助力超低功耗MCU平臺
香港, 2017年12月15日 - (亞太商訊) - 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司 (“華虹半導體”或“公司”,連同其附屬公司...
華虹半導體與晟矽微電聯合宣布:基于95納米OTP工藝平臺的首顆MCU開發成功
香港, 2017年11月3日 - (亞太商訊) - 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”,連同其附屬公司,統...
香港, 2017年12月27日 - (亞太商訊) - 全球領先的200mm純晶圓代工廠華虹半導體有限公司 (華虹半導體或公司,連同其附屬公司,統稱集團,...
人無遠慮,必有近憂”,要作好最壞時刻的預案準備,中國半導體業一定會由危機轉為契機。今天來看貿易戰可能有些“緊張”,但是相信再過幾年之后,隨著中國的國力繼...
2018年10月10日,華虹半導體有限公司宣布,其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺已成功量產,該平臺具有導通電阻低、高壓種類全、光刻層數少...
華虹半導體2020年實現營收62.8億元 下一步繼續擴充12英寸產能
3月26日消息,華虹半導體昨日公布其2020年全年業績報告。報告顯示,2020年華虹半導體實現營業收入9.6億美元(約合人民幣62.8億元),較去年同期...
華虹半導體Q2 2019戰報:分立器件顯現巨大優勢 同比增長逾21%
華虹半導體最新一季度業績正式出爐! 8月6日,純晶圓代工企業華虹半導體有限公司(以下簡稱華虹半導體)公布(截止6月30日)2019年第二季度的綜合經營業...
在半導體領域臺灣算的上是絕對的大頭,近幾年來中國大陸的芯片代工廠實力逐漸增強,希望在巨頭的壓力下闖出一條發展道路,目前國內出現了三大半導體代工廠商,計劃...
第一季度全球十大晶圓代工廠商的營收榜單出爐 中芯國際和華虹半導體進入十強
集邦科技(TrendForce)發布了今年第一季度全球十大晶圓代工廠商的營收榜單,其中,臺灣地區廠商成為了最大亮點,名第一的依然是臺積電,三星緊隨其后,...
? HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED華虹半導體有限公司(于香港注冊成立之有限公司) (股份代號:1347) ?截至二零二一年...
華虹半導體第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺成功量產
全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”,股份代號:1347.HK)宣布,其第二代0.18微米5V/40V BC...
昨日(6月3日),華虹半導體有限公司宣布,其90納米BCD工藝在華虹無錫12英寸生產線實現量產。90納米BCD工藝具備高性能指標及較小的芯片面積等優質特...
2021-06-04 標簽:華虹半導體 6386 0
華虹半導體與無錫市政府及大基金簽訂投資協議 建設12英寸晶圓廠
2017年8月,華虹半導體與無錫市政府及大基金簽訂了一份投資協議,三方將在無錫投資建設一座12英寸晶圓廠。據介紹,大基金向華虹注資9.22億美元,其中4...
盡管上季度經濟環境存在挑戰和不確定性,華虹半導體仍精準貫徹落實戰略部署、推動業績持續增長。該司官網12日公布的財報簡報顯示,華虹半導體2019年第三季度...
12月21日,華虹半導體(無錫)有限公司無錫項目主體結構全面封頂暨華夫板結構澆筑完成。 據了解,華虹無錫項目于2018年3月2日正式開工;4月3日啟動樁...
華虹半導體宣布第二代0.18微米5V/40VBCD工藝平臺已成功量產
10月10日,華虹半導體有限公司(“華虹半導體”)宣布,其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺已成功量產,該平臺具有導通電阻低、高壓種類全、光...
集成電路 | 華虹攜手聯發科搶28nm商機,無錫12寸新廠年底投產
國內在集成電路產業領域的布局與投資不斷加深、加大,且兵分兩路,由邏輯和存儲兩大路線持續前進。
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