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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設(shè)計分析軟件,華秋DFM輕松解決工程師煩惱,幫助工程師用工具和技術(shù)創(chuàng)造價值。
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沉金板在阻焊后直到包裝前的步驟中,裸手碰觸板面會造成板面不清理而造成可焊性欠佳。
2020-05-19 標(biāo)簽:FPC柔性線路板可制造性設(shè)計 2109 0
單面,雙面和多層是 PCB (印刷電路板)的三種主要類型。在 PCB 組裝過程中,部署了幾個單獨的階段。所有這些人都需要以團隊的形式運作,以產(chǎn)生一個整體...
2020-09-24 標(biāo)簽:PCB設(shè)計PCB打樣電路板打樣 2105 0
DFM(Design for manufacturability )即面向制造的設(shè)計,它是并行工程的核心技術(shù)。設(shè)計與制造是產(chǎn)品生命周期中最重要的兩個環(huán)節(jié)...
薄的,覆蓋有銅的厚度薄的聚酰亞胺柔性箔是純 柔性電路板 的主要材料。用途是由于它們具有承受高溫的親和力。 剛性撓性 電路 結(jié)合了剛性板和集成在一個通道中...
2020-09-25 標(biāo)簽:印制電路板PCB設(shè)計PCB打樣 2102 0
對于印刷電路板( PCB ),您可以選擇使用剛性 - 柔性或柔性印刷電路板。雖然這兩種類型的材料,設(shè)計和應(yīng)用都各不相同,但最具決定性的功能之一就是成本。...
物聯(lián)網(wǎng)在汽車制造業(yè)中的作用:3D打印電子的作用
大型汽車 OEM 已開始接受工業(yè) 4.0 中的中心思想。隨著新的汽車制造商開設(shè)先進(jìn)的制造中心并更多地利用增材制造系統(tǒng), 3D 打印的 IoT 設(shè)備和機械...
軍用和航空 PCB 經(jīng)常受到惡劣的環(huán)境條件的影響,其中包括升高 / 波動的溫度,極端濕度和濕度等。而且,它們經(jīng)常暴露于刺激性的化學(xué)藥品,碳?xì)浠衔锶芤海?..
2020-10-19 標(biāo)簽:PCB設(shè)計PCB線路板PCB打樣 2091 0
清華EDA論壇精彩亮點分享 看國產(chǎn)EDA的進(jìn)階之路
嘉賓簡介 汪玉 教授長期從事智能芯片、高能效電路與系統(tǒng)研究,曾先后獲得中國國計算機學(xué)會青竹獎、德國洪堡獎學(xué)金,國際設(shè)計自動化會議40歲以下杰出創(chuàng)新獎、中...
通過對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,在高速PCB設(shè)計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設(shè)計帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。
2020-03-13 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計可制造性設(shè)計 2088 0
在電路板上控制溫度或熱量流也很重要。對于制造和操作都是如此。無論您的電路板是否使用通孔組件和 / 或使用更緊湊,越來越實現(xiàn)的表面貼裝技術(shù)( SMT ),...
2020-09-21 標(biāo)簽:印制電路板PCB設(shè)計PCB打樣 2084 0
阻焊層是您的電路板抵抗腐蝕和氧化的主要保護(hù)層。影響 PCB 質(zhì)量通過防止性能下降和縮短設(shè)備的正常工作壽命(可能在沒有防焊層保護(hù)的情況下發(fā)生)。更重要的是...
表面安裝組裝過程使用模板作為通往準(zhǔn)確,可重復(fù)的焊膏沉積的通道。模板是指黃銅或不銹鋼的薄片或薄片,上面切有電路圖案,與要使用模板的印刷電路板( PCB )...
Cadence Allegro SiP and IC Pac
Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出 Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司宣布,利用最新的系統(tǒng)封裝(SiP)...
2009-11-04 標(biāo)簽:CadencePCB設(shè)計可制造性設(shè)計 2083 0
摘要 :在高速 PCB 設(shè)計中, 過孔 設(shè)計是一個重要因素,它由孔、孔周圍的焊盤區(qū)和POWER 層隔離區(qū)組成,通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB 設(shè)...
2012-05-25 標(biāo)簽:PCB設(shè)計寄生電容高速PCB 設(shè)計 2082 0
在過去的幾年中,我們看到 PCB 設(shè)計上反復(fù)出現(xiàn)了很多很容易避免的問題。因此,在開始新的 PCB 設(shè)計之前,需要考慮以下 8 件事。 1. 在開始新的 ...
2020-09-25 標(biāo)簽:PCB設(shè)計PCB線路板PCB打樣 2082 0
雙面和多層電路要求鍍通孔或過孔的銅。在先前的博客中,我們討論了電鍍過程;特別是使用化學(xué)鍍銅和 shadow 鍍銅的銅種子涂層,然后進(jìn)行電鍍工藝(有關(guān)柔性...
FPC材料的技術(shù)動向研究 摘 要:概述了FPC的技術(shù)開發(fā)動向和FPC材料的技術(shù)動向。 關(guān)鍵詞:撓性板(FPC):無粘結(jié)劑型覆銅
2010-03-17 標(biāo)簽:PCB設(shè)計FPC材料可制造性設(shè)計 2075 0
近日,據(jù)CPCA印制電路信息2019年全球PCB(印制電路板)百強企業(yè)的總體狀況趨勢分析: 中國內(nèi)資入選企業(yè)數(shù)比例從2001年起持續(xù)大幅上升(近2年基本...
Allegro推出三相無感無刷直流電動機驅(qū)動器A4934
Allegro公司推出一款新型三相無感無刷直流電動機驅(qū)動器 IC,以豐富其現(xiàn)有的無刷直流設(shè)備系列。 Allegro 的新產(chǎn)品 A4934 可提供無感換相,
2011-02-22 標(biāo)簽:PCB設(shè)計Allegro無刷直流電動機 2072 0
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