基于封裝天線（AiP）的過孔分析講解

無線通信技術的發展要求RF系統體積越來越小，功能越來越強大。傳統方法將芯片級天線與RF收發機一起安裝在PCB電路板上，天線占據的空間阻礙了系統的小型化。

2018-05-03 標簽：無線PCB設計rf 9924 0

PCB的敷銅問題詳細解決方案

出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB生產廠家會要求PCB設計者在PCB的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線。

2018-05-05 標簽：無線rf華秋DFM 2628 0

PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求(V2)詳細講解教程

近年來在無線通信、光纖通信、高速數據網絡產品不斷推出，信息處理高速化、無線模擬前端模塊化，這些對數字信號處理技術、IC工藝、微波PCB設計提出新的要求，...

2018-05-07 標簽：無線rf華秋DFM 1.0萬 0

高速PCB單端過孔研究超詳細過程

在高速數字電路設計中，過孔的寄生電容、電感的影響不能忽略，此時過孔在傳輸路徑上表現為阻抗不連續的斷點，會產生信號的反射、延時、衰減等信號完整性問題。

2018-05-07 標簽：pcb無線PCB設計 7197 0

CST PCB電磁兼容解決方案詳細講解教程

印制電路板（PCB：PrintedCircuitBoard）目前已廣泛應用于電子產品中。隨著電子技術的飛速發展，芯片的頻率越來越高，PCB，特別是高速P...

2018-05-01 標簽：無線rf華秋DFM 1.1萬 0

allegro快速設置柵格點方法步驟介紹

約束驅動的Allegro流程包括高級功能用于設計捕捉、信號完整性和物理實現。由于它還得到Cadence Encounter與Virtuoso平臺的支持，...

2018-02-07 標簽：pcbcadencePCB設計 3.0萬 0

cadence allegro 16.6

本文為大家帶來cadence allegro pcb layout詳細教程 。

2018-02-07 標簽：pcbcadencePCB設計 5.3萬 0

基于Cadence_Allegro的高速PCB設計信號完整性分析與仿真

信號完整性問題已成為當今高速PCB設計的一大挑戰，傳統的設計方法無法實現較高的一次設計成功率，急需基于EDA軟件進行SI仿真輔助設計的方法以解決此問題。

2018-02-06 標簽：PCB設計信號完整性可制造性設計 4854 0

高速差分過孔之間的串擾仿真分析

本文對高速差分過孔之間的產生串擾的情況提供了實例仿真分析和解決方法。 高速差分過孔間的串擾 對于板厚較厚的PCB來說，板厚有可能達到2.4mm或者3mm...

2018-03-20 標簽：pcbPCB設計串擾 1648 0

pcb過孔規則在哪里修改_pcb過孔規則設置

一個焊孔必須能夠容納一條插件管腳，焊孔直徑必須超過插入其中的導線尺寸。為了良好的焊接，余出的部分應在0.010到0.028英寸之間（依賴于焊接工藝）。沒...

2018-01-31 標簽：pcbPCB設計可制造性設計 4.9萬 0

pcb中如何設置過孔大小

從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole），二是鉆孔周圍的焊盤區，這兩部分的尺寸大小很顯然，在高速，高密度的P...

2018-01-31 標簽：pcbPCB設計過孔 5.3萬 0

如何區別焊盤和過孔_過孔與焊盤的區別

在PCB設計中，過孔VIA和焊盤PAD都可以實現相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對于直插（DIP）封裝的的器件來說，幾乎是一樣的。

2018-01-31 標簽：PCB設計焊盤過孔 5.3萬 0

總結了PCB設計疊層算阻抗的4大注意事項 幫助提高計算效率

在高速PCB設計流程里，疊層設計和阻抗計算是登頂的第一梯。下面我們總結了一些設計疊層算阻抗是的注意事項，幫助大家提高計算效率。

2018-01-22 標簽：pcb阻抗計算可制造性設計 6094 0

如何對過孔進行建模、仿真和設計的線下研討會

本次線下研討會就會告訴大家如何對過孔進行建模、仿真和設計。本次活動還會教如何計算傳輸線的阻抗以及過孔、傳輸線對信號完整性的影響。

2017-12-28 標簽：仿真PCB設計建模 1.6萬 0

基于PCB的小天線設計

原因或許就是因為它們是無源器件，在RF信號通路中所起的作用看來不大。也可能是是因為設計師希望他們一直有能力在剩余空間內配置天線設計和進行元件選擇。還有可...

2017-12-13 標簽：pcb天線華秋DFM 1.1萬 0