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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設計分析軟件,華秋DFM輕松解決工程師煩惱,幫助工程師用工具和技術創造價值。
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樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產業里面的應用越來越廣泛,尤其是在一些層數高,板子厚度較大的產品上面更是備受青睞。
其他更貴的設計:過孔工藝越復雜,電路板價格越高,最便宜的和最貴的相差幾十倍以上。像0.2mm的機械孔比0.3mm的機械孔電路板貴20%左右;2層激光孔重...
在Cadence Allegro16.6版本中,可以很方便的對Shape銅皮進行外擴或者內縮,而不需要重新繪制。
在高速PCB設計流程里,疊層設計和阻抗計算是登頂的第一梯。阻抗計算方法很成熟,不同軟件的計算差別不大,相對而言比較繁瑣,阻抗計算和工藝制程之間的一些"權...
用SI9000計算阻抗是大家眾所周知的事情,它不僅僅只是算阻抗
先設置好傳輸線的長度,傳輸線材料(一般為copper),導體的電導率(默認為copper的電導率5.80E+07),板材的介質損耗角,信號的上升時間,最...
為了保證PCB板的生產質量,廠家在生產的過程中經過了多種檢測方法,每種檢測方法都會針對不同的PCB板的瑕疵。
這里要注意,通孔內徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm,但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因為鉆頭太細容易斷,鉆的也慢一些。多耗費的時間...
電子產品都要使用PCB,PCB的市場走向幾乎是電子行業的風向標。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產品的發展,對柔性PCB(FPC)的需求越...
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線...
轉換的板中的封裝焊盤會少一些元素,須要用Skill進行處理,在轉換完成的板中運行change pad的SKILL命令,對其進行完善,再把插件焊盤的FLA...
為了達到產能,效率穴位當然越多越好,但由受到沖床平臺大小限制及模具穩定性的影響及FPC基材本身安定性的影響,產品形狀導致的排版數量,同時還要考慮到模具成...
FPC電路板也叫柔性電路板,簡稱“軟板,行業內俗稱FPC,是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板,具有許多硬性印刷電路板不具備的...
我們都知道,電路板的疊層安排是對PCB的整個系統設計的基礎。疊層設計如有缺陷,將最終影響到整機的emc性能。那么下面就和咱一起來看看到底如何才看懂疊層文件吧~
近幾年來,印刷電路板(以下簡稱PCB)市場重點從計算機轉向通信,這兩年更是轉向智能手機、平板電腦類移動終端。
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化 學方式...
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