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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設計分析軟件，華秋DFM輕松解決工程師煩惱，幫助工程師用工具和技術創造價值。
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Allegro MicroSystems, LLC宣布推出全新雙芯片高度可編程線性霍爾傳感器IC A1346，這是一款適用于注重安全應用的理想解決方案。
矩形金屬波導是微波/毫米波頻段的重要傳輸線形式，由于其高功率容量和低損耗的特性，在各種微波/毫米波的天線、接收機、發射機、測試測量和低損耗部件中有廣泛的...
MARK點是PCB應用于設計中的自動貼片機上的位置識別點，也被稱為基準點。直徑為1MM。鋼網Mark點是電路板貼片加工中PCB印刷錫膏/紅膠時的位置識別...
一輪藍牙設備、無繩電話和蜂窩電話需求高潮正促使中國電子工程師越來越關注RF電路設計技巧。RF電路板的設計是最令設計工程師感到頭疼的部分，如想一次獲得成...
1.層疊方案一：TOP、GND2、PWR3、BOTTOM 此方案為業界現在主流4層選用方案。在主器件面（TOP）下有一個完善的地平面，為最優布線層。在層...
導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶要求，導通孔必須塞孔，經過大量的實踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完成板面阻焊與塞孔。生產穩定，質量可靠。
1：塞孔 標準：須將過線孔塞孔處理；不允許透白光（允許透綠光），孔環按客戶文件處理，若孔環為覆蓋則允許部分過孔孔口發黃，但不接收孔環露銅。 ...
1、大小和厚度的標準規則。 線路板對標準電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測量檢查根據自己產品的厚度及規格。 2、光和顏色。 外部電路...
PCB疊層EMC規劃與設計思路的核心就是合理規劃信號回流路徑，盡可能減小信號從單板鏡像層的回流面積，使得磁通對消或最小化。
FPC的基層（BaseFilm）材料一般采用聚酰亞胺（Polyimide，簡稱PI），也有用聚酯（Polyester，簡稱PET），材料厚度有12.5/...
PQFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積，PCB底部必須設計與之相對應的熱焊盤及傳熱過孔。過孔提供散熱途徑，能夠有效地將熱量從芯片傳導到PCB上。
過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%.簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。
PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的。PCB一般應用在一些不需要彎折請要有比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等。
HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil（0.076-0.127mm），線路寬度一般為3-4mil（0.076-0.10mm），焊盤的尺寸可以大幅度的減小所...
基于Agilent ADS仿真軟件的GaN寬帶功率放大器設計
新一代半導體功率器件主要有SiC場效應晶體管和GaN高電子遷移率晶體管。有別于第一代的Si雙極型功率晶體管和第二代GaAs場效晶體管，新一代SiC和Ga...
當我們完成設計并將其送到制造廠后，如果我們的產品存在大量可制造性設計（DFM）錯誤，那么便會造成產品擱置。這種情況不僅令人沮喪，而且代價高昂。 在項目早...
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線...
所有電路金屬化過孔的孔壁表面的紋理均會有不同的細微區別，即使在比較同一電路板的孔壁表面的粗糙度時也是如此。由于鉆孔過程涉及多個因素，金屬化過孔的孔壁表面...
在多層PCB中，通常包含有信號層（S）、電源（P）平面和接地（GND）平面。電源平面和接地平面通常是沒有分割的實體平面，它們將為相鄰信號走線的電流提供一...
全新的Cadence Allegro 17.2 3D PCB可以減少潛在的設計問題
Cadence Allegro 軟件一直以來，都能夠支持3D PCB 的模型制作和預覽功能，但是一直以來立體感和視角的效果都不夠理想。為了能夠給工程師更...
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