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近年來印刷電路板發生了轉變市場主要從臺式電腦等傳統硬件產品到服務器和移動終端等無線通信。以智能手機為代表的移動通信設備推動了PCB向高密度，輕便和多功能...
PCB制造主要有兩種方法：化學模式和物理模式。如今，高中最流行的PCB制造方法是熱轉印和物理雕刻。前者屬于化學領域，后者屬于物理領域。
2019-08-02 標簽：PCB打樣華強PCB華強pcb線路板打樣 3572 0
為了確保組裝PCB的高質量和可靠性，PCB制造商和裝配商必須在制造和裝配過程中的不同階段對電路板進行檢查，以消除表面缺陷。此外，及時和專業的檢查能夠導致...
隨著電子產品向便攜性，小型化，網絡化和多媒體方向發展，對多芯片器件的封裝技術提出了更高的要求，新的高密度封裝技術不斷涌現，其中BGA （球柵陣列）是最普...
與服裝制作相比，PCB（印刷電路板）制作是因為它與高科技密切相關，所以要復雜得多。此外，對高速和小型化的不斷增長的需求導致PCB制造朝向細線和微制造。沿...
工程師在設計過程的早期使用原型PCB來測試基于PCB的解決方案的功能。在進入更復雜的設計之前，他們經常訂購多個原型運行來測試重新設計或測試單個功能。這使...
汽車PCB制造商應符合ISO9001的規定。 PCBCart完全符合ISO9001：2008質量管理體系，并致力于遵守最嚴格的制造和裝配標準。
實際上，飛針測試可以作為飛針測試的升級，飛針測試儀利用探針替換釘床。飛針測試儀沿XY軸配備四個接頭，可以高速移動。
事實上，有一些電源技巧可以阻止終端電子產品遭遇問題從一開始就是惡劣的環境，即在PCB制造或PCBA制造過程中。本文將提供一些電源技巧，幫助電路板和組裝板...
到目前為止，僅單面SMD和雙面SMD主要用于電源面板和通信背板，而其他組件類型適用于計算機，DVD，手機等復雜設備。
不同的HDI PCB客戶有不同的設計要求，必須遵循合理的生產工藝流程控制成本，確保質量。本文將通過分析不同類型的HDI板來展示和討論HDI PCB的一些...
PCB組裝過程很簡單，包括幾個自動和手動步驟。隨著流程的每個步驟，板制造商都有手動和自動選項供您選擇。為了幫助您從頭到尾更好地理解PCBA過程，我們在下...
到目前為止，兩種組裝類型在電子制造業中很普遍：通孔技術（THT）和表面貼裝技術（SMT）。它們已經在PCBA工藝中得到廣泛應用，具有自己的優勢或技術領域...
您可以根據名稱猜測這兩種PCB之間的顯著差異。單層板僅具有一層基底材料，也稱為基底，而多層PCB具有多層。一旦仔細觀察三種主要類型的PCB板，您會發現它...
隨著BGA（球柵陣列）和CSP（芯片級封裝）等新型IC的蓬勃發展，IC基板一直在蓬勃發展，這些IC需要新的封裝載體。作為最先進的PCB（印刷電路板）中的...
BGA，球柵陣列的簡稱，包含排列成柵格的錫球陣列，其焊球起到封裝IC和PCB之間的連接接口的作用。它們的連接是通過應用SMT（表面貼裝技術）獲得的。 B...
為了有效阻止靜電產生并確保ESD的安全性，應定期檢查檢查工具和設備，以滿足其可靠性標準，包括防靜電腕帶，防靜電鞋，離子風扇等。
芯片安裝器或芯片射擊器在確定SMT（表面貼裝技術）組裝線的自動化程度和制造效率方面發揮著關鍵作用。由于貼片機的安裝效率與SMT裝配線的制造效率密切相關，...
雖然AOI技術在SMT組裝中以不同的形式使用，但它們共享相同的工作邏輯，即光學方法用于捕獲被檢查目標和檢查的數字，可以以某種方式進行分析和判斷。 AOI...
SMT，表面貼裝技術的簡稱，是指一種用于粘貼元件的裝配技術（SMC，表面貼裝元件或SMD，表面貼裝器件）通過一系列SMT組裝設備的應用來裸露PCB（印刷...
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