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      標簽　>　半導(dǎo)體

      半導(dǎo)體

      半導(dǎo)體

      +關(guān)注331人關(guān)注

      半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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      半導(dǎo)體資訊

      南京百識第三代半導(dǎo)體項目落戶南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū) 投資總額10億元

      6月18日下午，南京百識半導(dǎo)體股份有限公司第三代半導(dǎo)體項目正式落戶南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)。南京百識半導(dǎo)體股份有限公司第三代半導(dǎo)體項目，投資總額10億元。

      2019-06-19 標簽：集成電路半導(dǎo)體 1.1萬 0

      闖不過的IPO!70家公司總市值還不如一家美國芯片公司

      近來，為了快速發(fā)展大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，鼓勵臺灣芯片企業(yè)西進，從臺商申請赴A股上市到具體審查之間的時間周期，已從先前的3年以上壓縮到1年左右，為此很多臺灣IC...

      2018-08-14 標簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1.1萬 0

      沉默許久后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金又出手了

      移動互聯(lián)網(wǎng)來臨前，瑞芯微幾乎與蘋果同時購買了Arm的Cortext-A8內(nèi)核，進軍平板電腦市場。即便在高通、英特爾的夾擊下，中國平板芯片市場瑞芯微依然做...

      2018-11-13 標簽：集成電路半導(dǎo)體 1.1萬 0

      2020中國最具創(chuàng)新力半導(dǎo)體企業(yè)50強名單

      落后就要反思，在自研半導(dǎo)體這條路上，對于如今的中國半導(dǎo)體企業(yè)來說，只有創(chuàng)新一條路可走，同樣對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，面對這些挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體公司必須真正了解其...

      2020-09-21 標簽：半導(dǎo)體海思半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1.1萬 0

      日本芯片能從依賴進口做到自主研發(fā)靠的是什么？

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      歷時8個多月的東芝半導(dǎo)體出售案終于塵埃落定。這被日媒視作日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰敗的另一標志性事件。日本半導(dǎo)體業(yè)曾有過黃金時代，曾在世界范圍內(nèi)具有舉足輕重的地位...

      2018-06-21 標簽：東芝半導(dǎo)體 1.1萬 0

      2024年全球半導(dǎo)體預(yù)測超6100億美元！中國半導(dǎo)體半年成績單出爐，深圳設(shè)計業(yè)亮眼

      2024年全球半導(dǎo)體預(yù)測超6100億美元！中國半導(dǎo)體半年成績單出爐，深圳設(shè)計業(yè)亮眼

      8月16日，在深圳舉辦的2024中國（深圳）集成電路峰會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰披露了上半年國內(nèi)半導(dǎo)體市場的銷售情況。而在前不久，國際機構(gòu)...

      2024-08-19 標簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計海思 1.1萬 0

      2021年半導(dǎo)體全面漲價！

      在過去的一年中，半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品價格頻繁上漲，這個趨勢極有可能在新的一年里持續(xù)蔓延，新年伊始，已經(jīng)有數(shù)十家半導(dǎo)體公司宣布從2020年1月1日進行產(chǎn)品價格調(diào)...

      2021-01-06 標簽：半導(dǎo)體晶圓Microchip 1.1萬 0

      7納米制程生產(chǎn)的AMD Zen2 架構(gòu)處理器將在2018年底前成功亮相

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      目前，格芯主產(chǎn) 14 納米制程的晶圓廠，包括了德國的薩克森州的晶圓廠，以及位于紐約馬爾他地區(qū)的 Fab 8 晶圓廠。德國的薩克森州的晶圓廠投入 1 美元...

      2018-05-17 標簽：半導(dǎo)體納米格芯 1.1萬 0

      半導(dǎo)體與導(dǎo)體和絕緣體有什么區(qū)別

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      在電子電路的海洋中，我們有作為基礎(chǔ)的基本電學(xué)以及探究數(shù)位世界邏輯運算，當我們了解了電路的基本組成，以及基本邏輯門后，我們發(fā)現(xiàn)圍繞我們一直有一種力量，這種...

      2021-11-22 標簽：電路半導(dǎo)體 1.1萬 0

      比亞迪真的實現(xiàn)芯片自給自足了嗎

      此前媒體指比亞迪不僅芯片能自給自足，還能對外出售，因此不受芯片供應(yīng)短缺的影響。聽起來很讓國民鼓舞，然而如果仔細分析現(xiàn)實中的芯片供應(yīng)情況就會發(fā)現(xiàn)這可能僅僅...

      2021-02-02 標簽：芯片半導(dǎo)體比亞迪 1.1萬 0

      8英寸晶圓到底有多缺？

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      ? 最近半導(dǎo)體商似乎混進了一種新的“流行”，大家見面不再問“你，吃了嗎？”，而是變成了“你，有8英寸晶圓嗎？”。 8英寸（200mm）晶圓到底有多缺？ ...

      2021-02-01 標簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.1萬 0

      芯片封裝過程是什么樣的？

      封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。利用一系列技術(shù)，將芯片在框架上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。

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      分析師如何看待Diodes收購BCD半導(dǎo)體？

      北京時間12月28日上午消息，美國半導(dǎo)體元件廠商Diodes Incorporated（以下簡稱Diodes）周四股價上漲1%，原因是該公司昨天宣布以1...

      2012-12-29 標簽：半導(dǎo)體DiodesBCD半導(dǎo)體 1.1萬 0

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      新型鍵合材料對于在高級半導(dǎo)體制造工藝中保持超薄晶圓的完整性至關(guān)重要。有了新型材料的配合，臨時鍵合在晶圓減薄工藝中愈發(fā)成為可能。

      2018-06-25 標簽：半導(dǎo)體晶圓 1.1萬 2

      2018財年英飛凌營收達75.99億歐元，營業(yè)利潤13.53億歐元

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      英飛凌產(chǎn)品及應(yīng)用非常多元化，形成彈性增長模式。其中ADAS占總收入約2%，也就是1.52億歐元；ADAS之外的主動安全占8%，也就是約6億歐元，舒適和高...

      2019-02-20 標簽：英飛凌半導(dǎo)體電源管理 1.0萬 0

      如何對MOS管進行檢測

      MOS管是金屬—氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管，或者稱是金屬—絕緣體—半導(dǎo)體。MOS管因?qū)▔航迪?，?dǎo)通電阻小，柵極驅(qū)動不需要電流，損耗小，價格便宜等優(yōu)點在...

      2021-05-20 標簽：半導(dǎo)體MOS管檢測 1.0萬 0

      第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料SiC和GaN研究

      第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料SiC和GaN研究

      第一代半導(dǎo)體材料一般是指硅（Si）元素和鍺（Ge）元素，其奠定了20 世紀電子工業(yè)的基礎(chǔ)。第二代半導(dǎo)體材料主要指化合物半導(dǎo)體材料，如砷化鎵（GaAs）、...

      2020-04-12 標簽：半導(dǎo)體SiCGaN 1.0萬 0

      盤點國產(chǎn)芯片品牌產(chǎn)家

      現(xiàn)如今，“芯片荒”席卷了各行各業(yè)，從汽車端到手機端，芯片缺貨蔓延之廣，成為了當下熱門話題。全球芯片供應(yīng)大廠在超載滿負荷運轉(zhuǎn)狀態(tài)下，陡增的訂單需求也被無限...

      2021-03-23 標簽：芯片半導(dǎo)體cpu 1.0萬 0

      1.26億元露笑藍寶石與國宏中宇合作 第三代半導(dǎo)體發(fā)展新機遇

      8月4日晚間，露笑科技發(fā)布公告稱，全資子公司內(nèi)蒙古露笑藍寶石近日與國宏中宇科技發(fā)展有限公司簽訂了《碳化硅長晶成套設(shè)備定制合同》，內(nèi)蒙古露笑藍寶石將為國宏...

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      • IOT
        IOT
        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        海思
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      • STM32F103C8T6
        STM32F103C8T6
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        光立方
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        K60
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        +關(guān)注
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        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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