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半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體資訊

昂科燒錄器支持NORDIC諾迪克半導(dǎo)體的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) nRF52810-QFAA

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芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型號(hào)。在此次更新中,諾迪克半導(dǎo)體(NORDIC)推出的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC...

2025-02-26 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體IC測(cè)試 456 0

明年半導(dǎo)體業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈

資策會(huì)MIC預(yù)估明年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,指出28奈米及以下晶圓代工制程兵家必爭(zhēng),臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者可積極搶攻大陸低階智慧型手機(jī)商機(jī)。

2011-12-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 456 0

瑞隆源成功開發(fā)出半導(dǎo)體塑封型高通流量板載電涌保護(hù)器

針對(duì)基站48伏電源系統(tǒng),設(shè)計(jì)思路獨(dú)樹一幟。

2024-11-28 標(biāo)簽:二極管半導(dǎo)體電涌保護(hù)器 456 0

2011年全球半導(dǎo)體營收 英特爾仍居冠

國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新統(tǒng)計(jì),2011年全球半導(dǎo)體營收達(dá)3,068億美元,較2010年成長54億美元,漲幅1.8%。

2012-04-18 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體 456 0

三星電子第四季度凈利潤超預(yù)期

近日,三星電子發(fā)布了其2024年第四季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示,該季度三星電子的銷售額達(dá)到了75.79萬億韓元,表現(xiàn)強(qiáng)勁。同時(shí),其凈利潤也達(dá)到了7.58萬...

2025-02-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子內(nèi)存 456 0

300mm直徑硅片濕洗槽出水口設(shè)計(jì)

300mm直徑硅片濕洗槽出水口設(shè)計(jì)

實(shí)驗(yàn)和數(shù)值研究了間歇式300mm直徑硅片濕法清洗槽出口對(duì)水運(yùn)動(dòng)的影響,以快速去除槽中的污染物。設(shè)計(jì)并評(píng)估了由靠近水槽側(cè)壁頂部邊緣的針孔陣列組成的出口以及...

2022-03-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體計(jì)算晶片 455 0

日本經(jīng)產(chǎn)省將與美國IBM合作開發(fā)尖端半導(dǎo)體

據(jù)日本媒體消息,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將與美國 IBM 合作,計(jì)劃在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈方面加強(qiáng)日美合作,并強(qiáng)化尖端半導(dǎo)體的開發(fā)。 據(jù)報(bào)道,IBM 將加入日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省...

2021-06-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IBM 455 0

從性能到應(yīng)用—PEEK零件加工在電子電氣行業(yè)的卓越表現(xiàn)

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在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,電子電氣行業(yè)持續(xù)邁向更高精尖的領(lǐng)域,對(duì)零部件材料加工的性能提出了極為嚴(yán)苛的要求。從微型化的芯片組件,到大型設(shè)備的關(guān)鍵部件,材料的特...

2025-04-11 標(biāo)簽:傳感器半導(dǎo)體連接器 455 0

軟件定義SoC助力中國智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新并服務(wù)世界

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作為一家匠心獨(dú)到的半導(dǎo)體科技企業(yè),XMOS一直站在智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的前沿,公司的使命是改變系統(tǒng)在芯片上的部署方式。我們的技術(shù)為系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)帶來了顛...

2024-09-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SoC智能物聯(lián)網(wǎng) 455 0

廣明源邀您相約2025深圳國際半導(dǎo)體展覽會(huì)

6月4-6日,廣明源將參展2025 SEMI-e 中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會(huì),誠邀行業(yè)伙伴蒞臨14號(hào)館14G22展位,現(xiàn)場(chǎng)交流172nm準(zhǔn)分子光科技在...

2025-05-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體模組廣明源 455 0

全球半導(dǎo)體銷售額急速回暖,三個(gè)月創(chuàng)歷史新高!

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美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的發(fā)布資料顯示(英文發(fā)布資料),2016年9月全球半導(dǎo)體銷售額為294.3億美元(3個(gè)月的移動(dòng)平均值,下同)。近幾個(gè)月,半導(dǎo)...

2016-11-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 454 0

歐洲掀起半導(dǎo)體設(shè)廠風(fēng)潮,當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體材料供應(yīng)或?qū)⒊跃o

11 月 29 日消息,據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道,歐洲已掀起半導(dǎo)體設(shè)廠風(fēng)潮,英特爾、臺(tái)積電、三星已相繼宣布,將在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)晶圓代工廠。但機(jī)構(gòu) Techcet 警告,這...

2022-12-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 454 0

歐盟發(fā)布報(bào)告分析其在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)劣勢(shì)

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2025年3月12日,歐盟委員會(huì)聯(lián)合研究中心(JointResearchCentre,JRC)發(fā)布《歐盟在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)》報(bào)告,旨在評(píng)估歐盟...

2025-04-23 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體歐盟 454 0

五大消費(fèi)電子領(lǐng)域助推半導(dǎo)體業(yè)走出困境

五大消費(fèi)電子領(lǐng)域助推半導(dǎo)體業(yè)走出困境 據(jù)國外媒體報(bào)道,市場(chǎng)研究公司Semico Research發(fā)表報(bào)告稱,半導(dǎo)體業(yè)正開始復(fù)蘇,五大高成長性消費(fèi)電子領(lǐng)

2009-11-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 454 0

派恩杰亮相2025上海國際車展

此前,2025年4月23日至5月2日,第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會(huì)(Auto Shanghai 2025)在國家會(huì)展中心(上海)盛大舉行。本屆車展以...

2025-05-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件碳化硅 454 0

龍騰半導(dǎo)體2025慕尼黑上海電子展圓滿落幕

近日,為期三天的2025慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心圓滿落幕。在這場(chǎng)聚焦電子技術(shù)風(fēng)向的年度盛會(huì)中,龍騰半導(dǎo)體以硬核產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案收獲現(xiàn)場(chǎng)矚目...

2025-04-19 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體慕尼黑上海電子展 454 0

IP產(chǎn)業(yè)不容小覷,助力國產(chǎn)芯片加速度奔跑

馬克思曾說:科學(xué)上沒有平坦的大道,只有不畏艱險(xiǎn)沿著陡峭山路攀登的人,才有希望達(dá)到光輝的頂點(diǎn)。 提到半導(dǎo)體行業(yè)圈,厚積薄發(fā)、砥礪奮進(jìn)、鍥而不舍甚至通宵達(dá)旦...

2020-08-04 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體 453 0

Imagination:2025看好智能化在車、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子邊緣和端側(cè)滲透

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在經(jīng)歷了產(chǎn)能緊缺,芯片缺貨,產(chǎn)能過剩之后,2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終于開始走出低迷,與AI相關(guān)的產(chǎn)業(yè)更是一片繁榮,半導(dǎo)體總體市場(chǎng)漲幅甚至超過雙位數(shù)。但如果去...

2025-01-23 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體imagination 453 0

碳化硅開啟功率半導(dǎo)體的新時(shí)代

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隨著電動(dòng)汽車和充電站對(duì)高電壓和在高溫惡劣環(huán)境下工作的要求日益加大,碳化硅(SiC)因其制造和包裝成本高昂,推廣初期步履蹣跚。然而情況正在改變,根據(jù)Pow...

2023-12-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC碳化硅 453 0

創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)長電科技經(jīng)營穩(wěn)健發(fā)展 2023年四季度收入創(chuàng)歷史新高

2023第四季度及全年財(cái)務(wù)要點(diǎn): 四季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣92.3億元,環(huán)比三季度增長11.8%,同比增長約3%,創(chuàng)歷史單季度新高;全年實(shí)現(xiàn)收入為人民幣2...

2024-04-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝長電科技 453 0

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    海思
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    LM2596
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    光立方
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    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說,光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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