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半導體( semiconductor),指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。
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2024年07月19日,由合科泰集團研發的“管腳站立度快速檢驗裝置”榮獲國家實用新型專利,并頒發證書。本實用新型提供管腳站立度快速檢驗裝置,涉及半導體器...
近日,全球領先的半導體制造巨頭臺積電(TSMC)發布了其2024年第二季度的財務報告,數據顯示公司再次展現了強勁的增長勢頭。本季度,臺積電的營業收入凈額...
Melexis在馬來西亞開設最大晶圓測試廠,押注半導體需求翻倍
微電子解決方案領域的領軍企業Melexis宣布了一項重大投資計劃,斥資約7000萬歐元(約合7600萬美元)在馬來西亞砂拉越州古晉市建立了一座全新的晶圓...
瑞薩電子推出Reality AI Explorer Tier,用于開發AI與TinyML解決方案
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)宣布推出Reality AI Explorer Tier——作為Reality AI Tools軟件...
7月8日,為期三天的2024慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心揭開帷幕。本屆慕尼黑上海電子展以“創新引領未來”為主題,針對第三代半導體、嵌入式系統、傳...
三星電子計劃2025~2026年推出LP Wide I/O內存
在半導體技術的持續演進中,三星電子再次展現了其行業領導者的地位,通過其2024年異構集成路線圖,向全球揭示了一款革命性的新型移動內存——LP Wide ...
近日,美國商務部宣布了一項重要舉措,與環球晶圓(GlobalWafers)的子公司達成了初步合作框架,標志著雙方在半導體產業合作上邁出了堅實的一步。根據...
L&T半導體科技公司與 CP plus 合作開發用于 CCTV 攝像機解決方案的半導體芯片
來源:Indian Chemical News 該協議將推動印度“設計和制造”的安全解決方案 L&T 半導體科技 (LTSCT) 已與 Aditya I...
7月17日至18日,金磚國家半導體智慧照明產業峰會在深圳召開,英飛特電子受邀出席,并就“DALI照明系統的持續創新和演化”發表演講。
在半導體產業日新月異的今天,三星電子的子公司Semes正以其獨特的戰略眼光,在熱壓鍵合(TCB)設備領域開辟新徑,特別是在高帶寬存儲器(HBM)市場的布...
近日,江蘇芯勢科技有限公司(簡稱“芯勢科技”)宣布成功完成數千萬元人民幣的Pre-A輪融資,此輪融資由元禾原點與新尚資本聯合投資,為公司未來的發展注入了...
在半導體技術日新月異的今天,SK海力士再次引領行業潮流,宣布將采用臺積電先進的N5工藝版基礎裸片來構建其新一代HBM4內存。這一舉措不僅標志著SK海力士...
SK海力士與Amkor攜手推進硅中介層合作,強化HBM市場競爭力
在半導體行業日益激烈的競爭中,SK海力士再次展現其前瞻布局與技術創新的決心。近日,有消息稱SK海力士正與全球知名的封裝測試外包服務(OSAT)大廠Amk...
來源:希荻微、富創精密 7月14日晚間,希荻微公告,公司二級全資子公司HMI擬以210.05億韓元(折合人民幣約1.09億元),收購韓國創業板科斯達克上...
在全球半導體行業風起云涌的浪潮中,三星電子再次成為焦點。據最新預測,2024年第二季度,三星電子的半導體部門營收有望近兩年來首次超越臺積電,這一潛在的歷...
三星HBM3E批量出貨在即,DDR5市場或迎供應緊張與價格上漲
在半導體存儲領域,三星電子的每一次技術突破與產能調整都牽動著市場的神經。近期,業內傳出消息,三星電子的HBM3E(High Bandwidth Memo...
在半導體存儲技術的快速發展浪潮中,SK海力士,作為全球領先的內存芯片制造商,正積極探索前沿技術,以推動高帶寬內存(HBM)的進一步演進。據最新業界消息,...
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