完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體設(shè)備
半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者,芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計和制造,設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
文章:366個 瀏覽:15987次 帖子:5個
矽電股份試圖通過產(chǎn)能擴(kuò)張拿下探針臺設(shè)備市場更多份額
探針臺是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵設(shè)備,成立于2003年的矽電股份長期專注探針臺研發(fā)與制造,攻克高精度快響應(yīng)大行程精密步進(jìn)技術(shù)、定位精度協(xié)同控制等在內(nèi)的多項探針測...
2022-09-02 標(biāo)簽:晶圓數(shù)據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備 2537 0
2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場如何走?看SEMI和ASML大咖最新觀點(diǎn)
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日,韓國三星半導(dǎo)體與荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備商 ASML 簽署了價值7.55 億美元的協(xié)議,兩家公司將在韓國投資建造半導(dǎo)體芯片研究工廠...
2023-12-21 標(biāo)簽:SEMIASML半導(dǎo)體設(shè)備 2522 0
如何應(yīng)對美國14nm及以下半導(dǎo)體設(shè)備出口管制
此外,美商科磊、應(yīng)用材料等半導(dǎo)體設(shè)備還收到通知,禁止向中國大陸出口用于生產(chǎn)14nm及以下先進(jìn)芯片的設(shè)備,不過當(dāng)時還沒有具體可執(zhí)行的細(xì)節(jié)和時間。而日前據(jù)外...
2022-09-15 標(biāo)簽:芯片14nm半導(dǎo)體設(shè)備 2511 0
全球芯片缺貨問題已蔓延至半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域
追溯原由,業(yè)內(nèi)人士表示,因?yàn)楫a(chǎn)能緊缺,才促使下游制造廠商擴(kuò)產(chǎn),大量采購設(shè)備,但半導(dǎo)體設(shè)備供貨周期都比較長,短時間內(nèi)出現(xiàn)訂單量暴漲,供應(yīng)鏈問題頻出,就會打...
2021-04-01 標(biāo)簽:微控制器驅(qū)動芯片半導(dǎo)體設(shè)備 2483 0
***產(chǎn)業(yè)鏈廠商分析 國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商迎新機(jī)遇
此前,國家知識產(chǎn)權(quán)局公布了一項華為新的專利。反射鏡、光刻設(shè)備及其控制方法在極紫外光刻及核心技術(shù)上取得突破性進(jìn)展。 4月,哈工大宣布實(shí)現(xiàn)了“電能轉(zhuǎn)化等離子...
2023-08-09 標(biāo)簽:光刻機(jī)刻蝕半導(dǎo)體設(shè)備 2467 0
五大封測龍頭重磅亮相五月深圳半導(dǎo)體展,600+精選展商已就位
SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展將于2023年5月16日-18日在深圳國際會展中心(寶安新館)盛大開幕!本屆展會以“芯機(jī)會?智未來〞為主題,展示以芯片設(shè)計及...
關(guān)于融資及與TAZMO開展高性能納米壓印裝置“Gemini”的開發(fā)和戰(zhàn)略合作方面的通知
為了應(yīng)對在未來有望實(shí)現(xiàn)顯著增長的3D傳感器,生物醫(yī)療,AR / VR等領(lǐng)域的大規(guī)模生產(chǎn)設(shè)備的需求,本公司以在2021年中期可以進(jìn)行實(shí)機(jī)演示為目標(biāo),已開始...
2020-11-02 標(biāo)簽:生物醫(yī)療3D傳感器半導(dǎo)體設(shè)備 2408 0
全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中 中國市場占據(jù)了顯要地位
根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)數(shù)據(jù)顯示,2018年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總金額為645億美元,創(chuàng)下歷史新高,較2017年同比增長14%。其中,...
2020-03-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備 2402 0
半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)趨勢詳細(xì)報告
2023年上半年全球半導(dǎo)體處于下行周期,但AIGC帶來的新一輪技術(shù)創(chuàng)新引發(fā)需求大幅提升,行業(yè)有望在2024年迎來上行周期。
日本東京電子投資1.5萬億日元,劍指全球半導(dǎo)體設(shè)備制造之巔
在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,一場新的競爭風(fēng)暴正在悄然醞釀。日本東京電子(TEL)近日宣布,將在接下來的五年(2025至2029財年)內(nèi),投資高達(dá)1.5萬億日元...
2024-07-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體東京電子半導(dǎo)體設(shè)備 2346 0
激增35%!2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場全球第一,北方華創(chuàng)、中微亮眼出圈
(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)4月10日,日本半導(dǎo)體制造裝備協(xié)會(SEAJ)公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出,2024年全球芯片設(shè)備(新品)銷售額年增10%達(dá)到1,17...
2025-04-13 標(biāo)簽:中微公司北方華創(chuàng)半導(dǎo)體設(shè)備 2309 0
半導(dǎo)體設(shè)備將再度面臨交期延長至18~30個月?
市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce在最新研報指出,半導(dǎo)體設(shè)備又再度面臨交期延長至18~30個月不等的困境。
據(jù)國外媒體報道,在連續(xù)3個月環(huán)比上漲之后,北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商10月份的銷售額,環(huán)比出現(xiàn)了下滑,但同比仍有大幅增長。
2020-11-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 2266 0
2020年第三季度,全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長30%
12月3日消息,據(jù)國外媒體報道,周三,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)宣布,2020年第三季度,全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長30%,環(huán)比增長16%,達(dá)到...
2020-12-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 2257 0
「第六屆深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會」暨「第九屆深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會」(簡稱「EeIE 2020智博會」)將于2020年8月6-8日在深圳國際會展中...
2020-08-04 標(biāo)簽:機(jī)器視覺工業(yè)機(jī)器人工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 2195 0
SEMI宣布全球半導(dǎo)體設(shè)備市場同比增長30%
SEMI今天在其全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(WWSEMS)報告中宣布,全球半導(dǎo)體設(shè)備賬單同比增長30%,比上一季度增長16%,達(dá)到194億美元。
2020-12-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SEMI半導(dǎo)體設(shè)備 2195 0
近日,摩根士丹利研報曾指出,美國設(shè)備供應(yīng)商近期已經(jīng)恢復(fù)了對中芯國際的零組件供應(yīng)和現(xiàn)場服務(wù)。在正式獲得美國設(shè)備廠商的供應(yīng)許可后,中芯國際的運(yùn)營前景將進(jìn)一步明朗。
2021-03-08 標(biāo)簽:中芯國際產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體設(shè)備 2190 0
半導(dǎo)體設(shè)備商KLA發(fā)布2024年第二季度財報 總收入25.7億美元
2024年第二季度 [1](截至2024年6月30日),KLA實(shí)現(xiàn)了25.7億美元的總收入,位于23.75至26. 25億美元指導(dǎo)范圍的上限。歸屬于KL...
2024-08-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備KLA 2143 0
創(chuàng)新工場獨(dú)家投資,凌波微步完成數(shù)千萬A輪融資,打造國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備“隱形冠軍”
半導(dǎo)體IC球焊設(shè)備國產(chǎn)廠商,凌波微步半導(dǎo)體科技(以下簡稱“凌波微步”)近日宣布完成數(shù)千萬A輪融資,由創(chuàng)新工場獨(dú)家投資。本輪融資將助力凌波微步快速擴(kuò)充產(chǎn)能...
2021-09-23 標(biāo)簽:封裝創(chuàng)新工場半導(dǎo)體設(shè)備 2125 0
作為產(chǎn)業(yè)上游關(guān)鍵,國產(chǎn)半導(dǎo)體材料進(jìn)展如何?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2023年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為146億元,同比增長12%;2016-2023年復(fù)合增長率為10%,高于同...
2024-10-12 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備 2034 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |