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半導(dǎo)體設(shè)備

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半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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半導(dǎo)體設(shè)備資訊

中國半導(dǎo)體廠商，Q1業(yè)績大考

就上圖可以看到，2023年Q1的半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)差強(qiáng)人意，除了半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)了營收增長，其余幾個賽道都表現(xiàn)出了同比營收下滑。在這樣的市場環(huán)境下有哪些半導(dǎo)體...

2023-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率IC 半導(dǎo)體設(shè)備 1194 0

250億美元！上半年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出超過韓臺美總和

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將同比微幅成長3%至1095億美元，2025年在先進(jìn)邏輯芯片及封測領(lǐng)域...

2024-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 1186 0

2030年，美國將成全球邏輯芯片制造強(qiáng)國

雷蒙多指出，若美國繼續(xù)極度依賴少數(shù)亞洲國家提供高端芯片，那么將很難引領(lǐng)全球科技發(fā)展，特別是面臨AI技術(shù)即將成為全球主導(dǎo)技術(shù)的現(xiàn)狀。針對這種情形，雷蒙多表...

2024-02-27 標(biāo)簽：制造業(yè)ai技術(shù)半導(dǎo)體設(shè)備 1181 0

美韓相繼開發(fā)出垂直堆疊MicroLED技術(shù)

除了垂直堆疊LED之外，該團(tuán)隊(duì)還使用了一種新的制造技術(shù)，旨在讓LED“生長”在晶圓上，然后將它們剝離出來進(jìn)行堆疊。他們聲稱這比競爭對手的方法要更快，盡管...

2023-02-06 標(biāo)簽：顯示器 MicroLED 半導(dǎo)體設(shè)備 1176 0

全球晶圓廠利用率預(yù)計(jì)將下降至67%

　盡管整體半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額隨著資本支出的下降而下降，但今年晶圓廠設(shè)備的支出收縮幅度遠(yuǎn)小于預(yù)期。此外，預(yù)計(jì)2023年第四季度后端設(shè)備的賬單將增加。

2023-11-15 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片制造 1176 0

Screen第二季度財(cái)報(bào)亮眼，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)創(chuàng)新高

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商Screen近日發(fā)布了第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司業(yè)績實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長，各項(xiàng)財(cái)務(wù)指標(biāo)均達(dá)到歷年同期最佳水平。報(bào)告期內(nèi)，公司總營收...

2024-07-29 標(biāo)簽：PCB Screen 半導(dǎo)體設(shè)備 1169 0

全球集成電路芯片制程設(shè)備市場分析

據(jù)智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及投資發(fā)展?jié)摿?bào)告》表示：5G/物聯(lián)網(wǎng)/人工智能等新技術(shù)的出現(xiàn)將驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，...

2023-04-19 標(biāo)簽：集成電路芯片制造光刻機(jī) 1168 0

半導(dǎo)體設(shè)備有哪些卡脖子的核心零部件？

薄膜沉積是芯片制造的核心工藝環(huán)節(jié)。薄膜沉積技術(shù)是以各類適當(dāng)化學(xué)反應(yīng)源在外加能量（包括熱、光、等離子體等）的驅(qū)動下激活，將由此形成的原子、離子、活性反應(yīng)基...

2024-03-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造半導(dǎo)體設(shè)備 1159 0

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會警告美國政府管制中芯國際將每年損失50億

什么是國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會？在1970年之前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已累積至少10年的發(fā)展動能。這新興的產(chǎn)業(yè)全球收益雖僅有幾百萬美元，卻匯聚了許多有遠(yuǎn)見的領(lǐng)導(dǎo)者，共...

2020-09-19 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1156 0

HBM新技術(shù)，橫空出世：引領(lǐng)內(nèi)存芯片創(chuàng)新的新篇章

隨著人工智能、高性能計(jì)算（HPC）以及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對內(nèi)存帶寬和容量的需求日益增長。傳統(tǒng)的內(nèi)存技術(shù)，如DDR和GDDR，已逐漸難以滿足這些新...

2025-03-22 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片 HBM 半導(dǎo)體設(shè)備 1156 0

果納半導(dǎo)體榮膺IC風(fēng)云榜雙獎，預(yù)期2024年訂單量翻番

此外，晶圓傳輸模塊作為制造半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵零部件之一，它被業(yè)內(nèi)俗稱為EFEM（設(shè)備前端模塊的英文縮寫）。它主要用于創(chuàng)建超潔凈的環(huán)境，以確保生產(chǎn)線上的每一...

2023-12-26 標(biāo)簽：晶圓零部件半導(dǎo)體設(shè)備 1152 0

國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備局面解析

光刻機(jī)、刻蝕機(jī)設(shè)備、氣相沉積設(shè)備是三大核心半導(dǎo)體設(shè)備，占據(jù)了產(chǎn)線設(shè)備總投資額70%。

2023-02-22 標(biāo)簽：光刻機(jī)芯片設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 1151 0

中國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè):本土企業(yè)強(qiáng)勢崛起,全球布局步伐加快

中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)嶄露頭角在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球科技競爭的焦點(diǎn)。在這場“芯片之戰(zhàn)”中，半導(dǎo)體設(shè)備以其精湛的工藝和前沿的技術(shù)，成為推...

2025-02-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 1143 0

中微公司：限制進(jìn)口的零部件實(shí)現(xiàn)100%國產(chǎn)

據(jù)南華早報(bào)報(bào)道，8月25日，中微公司董事長尹志堯在與分析師舉行的電話會議上表示，自2022年10月以來，在美國加強(qiáng)出口管制、旨在切斷中國晶圓廠與美國先進(jìn)...

2023-08-29 標(biāo)簽：led 電容耦合中微公司 1134 0

Absolics獲《芯片與科學(xué)法案》資金，新設(shè)玻璃基板工廠

　據(jù)美國商務(wù)部5月27日宣布，其已與Absolics公司簽訂不具備法律約束力的初步協(xié)議細(xì)節(jié)。該備忘錄顯示，Absolics或能從美國《芯片與科學(xué)法案》中...

2024-05-27 標(biāo)簽：玻璃基板 HPC 半導(dǎo)體設(shè)備 1120 0

南京原磊納米：半導(dǎo)體零部件精加工項(xiàng)目簽約

據(jù)悉，該公司是中國新興的高端半導(dǎo)體鍍膜設(shè)備生產(chǎn)商。此項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資額為1.5億人民幣，主要涵蓋高端半導(dǎo)體鍍膜腔體、閥門及零部件等。

2024-05-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體鍍膜半導(dǎo)體設(shè)備 1114 0

三星和SK海力士出手！限制二手半導(dǎo)體設(shè)備售賣

　為了避免違反美國的規(guī)定，SK海力士最近雖然出售了一些淘汰的半導(dǎo)體設(shè)備，但非常謹(jǐn)慎地選擇了買家，確保不包括那些受美國控制的核心設(shè)備，比如晶圓減薄機(jī)和蝕刻機(jī)。

2024-03-13 標(biāo)簽：晶圓 SK海力士半導(dǎo)體設(shè)備 1107 0

SEMI：2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1240億美元

SEMI預(yù)計(jì)，2023年，原始設(shè)備制造商的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將達(dá)到1000億美元，較2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄下降6.1%。

2023-12-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 1106 0

AMHS國產(chǎn)替代，還需要經(jīng)驗(yàn)豐富的企業(yè)主導(dǎo)

如果讓你在芯片生產(chǎn)全流程設(shè)備中選出一個讓它發(fā)生故障，能對生產(chǎn)造成最嚴(yán)重的影響，你會選什么？ ? 相信大部分人都會選擇光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等高價(jià)值前道設(shè)備，畢竟...

2024-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 AMHS 1103 0

半導(dǎo)體設(shè)備商中科飛測2023年凈利同比預(yù)增860.66%—1278.34%

半導(dǎo)體設(shè)備商中科飛測2023年凈利同比預(yù)增860.66%—1278.34% 根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備商中科飛測（688361）發(fā)布的業(yè)績預(yù)告數(shù)據(jù)顯示，中科飛測預(yù)計(jì)...

2024-01-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)封裝中科飛測 1099 0

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京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級。
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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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過零檢測指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測。可作開關(guān)電路或者頻率檢測。漏電開關(guān)的漏電檢測是檢測零序電流。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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74LS00是一個內(nèi)部擁有四個獨(dú)立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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