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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體設(shè)備
半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者,芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造,設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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就上圖可以看到,2023年Q1的半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)差強(qiáng)人意,除了半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)了營收增長,其余幾個賽道都表現(xiàn)出了同比營收下滑。在這樣的市場環(huán)境下有哪些半導(dǎo)體...
2023-06-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率IC半導(dǎo)體設(shè)備 1194 0
250億美元!上半年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出超過韓臺美總和
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將同比微幅成長3%至1095億美元,2025年在先進(jìn)邏輯芯片及封測領(lǐng)域...
2024-09-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備 1186 0
雷蒙多指出,若美國繼續(xù)極度依賴少數(shù)亞洲國家提供高端芯片,那么將很難引領(lǐng)全球科技發(fā)展,特別是面臨AI技術(shù)即將成為全球主導(dǎo)技術(shù)的現(xiàn)狀。針對這種情形,雷蒙多表...
2024-02-27 標(biāo)簽:制造業(yè)ai技術(shù)半導(dǎo)體設(shè)備 1181 0
美韓相繼開發(fā)出垂直堆疊MicroLED技術(shù)
除了垂直堆疊LED之外,該團(tuán)隊(duì)還使用了一種新的制造技術(shù),旨在讓LED“生長”在晶圓上,然后將它們剝離出來進(jìn)行堆疊。他們聲稱這比競爭對手的方法要更快,盡管...
2023-02-06 標(biāo)簽:顯示器MicroLED半導(dǎo)體設(shè)備 1176 0
盡管整體半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額隨著資本支出的下降而下降,但今年晶圓廠設(shè)備的支出收縮幅度遠(yuǎn)小于預(yù)期。此外,預(yù)計(jì)2023年第四季度后端設(shè)備的賬單將增加。
Screen第二季度財(cái)報(bào)亮眼,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)創(chuàng)新高
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商Screen近日發(fā)布了第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示公司業(yè)績實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長,各項(xiàng)財(cái)務(wù)指標(biāo)均達(dá)到歷年同期最佳水平。報(bào)告期內(nèi),公司總營收...
2024-07-29 標(biāo)簽:PCBScreen半導(dǎo)體設(shè)備 1169 0
據(jù)智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及投資發(fā)展?jié)摿?bào)告》表示:5G/物聯(lián)網(wǎng)/人工智能等新技術(shù)的出現(xiàn)將驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,...
薄膜沉積是芯片制造的核心工藝環(huán)節(jié)。薄膜沉積技術(shù)是以各類適當(dāng)化學(xué)反應(yīng)源在外加能量(包括熱、光、等離子體等)的驅(qū)動下激活,將由此形成的原子、離子、活性反應(yīng)基...
2024-03-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造半導(dǎo)體設(shè)備 1159 0
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會警告美國政府管制中芯國際將每年損失50億
什么是國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會? 在1970年之前,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已累積至少10年的發(fā)展動能。這新興的產(chǎn)業(yè)全球收益雖僅有幾百萬美元,卻匯聚了許多有遠(yuǎn)見的領(lǐng)導(dǎo)者,共...
HBM新技術(shù),橫空出世:引領(lǐng)內(nèi)存芯片創(chuàng)新的新篇章
隨著人工智能、高性能計(jì)算(HPC)以及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的快速發(fā)展,對內(nèi)存帶寬和容量的需求日益增長。傳統(tǒng)的內(nèi)存技術(shù),如DDR和GDDR,已逐漸難以滿足這些新...
2025-03-22 標(biāo)簽:內(nèi)存芯片HBM半導(dǎo)體設(shè)備 1156 0
果納半導(dǎo)體榮膺IC風(fēng)云榜雙獎,預(yù)期2024年訂單量翻番
此外,晶圓傳輸模塊作為制造半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵零部件之一,它被業(yè)內(nèi)俗稱為EFEM(設(shè)備前端模塊的英文縮寫)。它主要用于創(chuàng)建超潔凈的環(huán)境,以確保生產(chǎn)線上的每一...
2023-12-26 標(biāo)簽:晶圓零部件半導(dǎo)體設(shè)備 1152 0
光刻機(jī)、刻蝕機(jī)設(shè)備、氣相沉積設(shè)備是三大核心半導(dǎo)體設(shè)備,占據(jù)了產(chǎn)線設(shè)備總投資額70%。
2023-02-22 標(biāo)簽:光刻機(jī)芯片設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 1151 0
中國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè):本土企業(yè)強(qiáng)勢崛起,全球布局步伐加快
中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)嶄露頭角 在科技日新月異的今天,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球科技競爭的焦點(diǎn)。在這場“芯片之戰(zhàn)”中,半導(dǎo)體設(shè)備以其精湛的工藝和前沿的技術(shù),成為推...
2025-02-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 1143 0
中微公司:限制進(jìn)口的零部件實(shí)現(xiàn)100%國產(chǎn)
據(jù)南華早報(bào)報(bào)道,8月25日,中微公司董事長尹志堯在與分析師舉行的電話會議上表示,自2022年10月以來,在美國加強(qiáng)出口管制、旨在切斷中國晶圓廠與美國先進(jìn)...
Absolics獲《芯片與科學(xué)法案》資金,新設(shè)玻璃基板工廠
據(jù)美國商務(wù)部5月27日宣布,其已與Absolics公司簽訂不具備法律約束力的初步協(xié)議細(xì)節(jié)。該備忘錄顯示,Absolics或能從美國《芯片與科學(xué)法案》中...
2024-05-27 標(biāo)簽:玻璃基板HPC半導(dǎo)體設(shè)備 1120 0
南京原磊納米:半導(dǎo)體零部件精加工項(xiàng)目簽約
據(jù)悉,該公司是中國新興的高端半導(dǎo)體鍍膜設(shè)備生產(chǎn)商。此項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資額為1.5億人民幣,主要涵蓋高端半導(dǎo)體鍍膜腔體、閥門及零部件等。
2024-05-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體鍍膜半導(dǎo)體設(shè)備 1114 0
三星和SK海力士出手!限制二手半導(dǎo)體設(shè)備售賣
為了避免違反美國的規(guī)定,SK海力士最近雖然出售了一些淘汰的半導(dǎo)體設(shè)備,但非常謹(jǐn)慎地選擇了買家,確保不包括那些受美國控制的核心設(shè)備,比如晶圓減薄機(jī)和蝕刻機(jī)。
2024-03-13 標(biāo)簽:晶圓SK海力士半導(dǎo)體設(shè)備 1107 0
SEMI:2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1240億美元
SEMI預(yù)計(jì),2023年,原始設(shè)備制造商的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將達(dá)到1000億美元,較2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄下降6.1%。
2023-12-14 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 1106 0
AMHS國產(chǎn)替代,還需要經(jīng)驗(yàn)豐富的企業(yè)主導(dǎo)
如果讓你在芯片生產(chǎn)全流程設(shè)備中選出一個讓它發(fā)生故障,能對生產(chǎn)造成最嚴(yán)重的影響,你會選什么? ? 相信大部分人都會選擇光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等高價(jià)值前道設(shè)備,畢竟...
2024-10-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備AMHS 1103 0
半導(dǎo)體設(shè)備商中科飛測2023年凈利同比預(yù)增860.66%—1278.34%
半導(dǎo)體設(shè)備商中科飛測2023年凈利同比預(yù)增860.66%—1278.34% 根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備商中科飛測(688361)發(fā)布的業(yè)績預(yù)告數(shù)據(jù)顯示,中科飛測預(yù)計(jì)...
2024-01-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)封裝中科飛測 1099 0
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