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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片資訊

臺積電擴產(chǎn)SoIC 明年月產(chǎn)能將超3000片

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Rebellions明年初量產(chǎn)AI芯片ATOM,采用三星5nm工藝

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2023-11-17 標(biāo)簽:Atom圖像處理半導(dǎo)體芯片 1092 0

全球第一個基于二維半導(dǎo)體材料的內(nèi)存處理器

當(dāng)信息和通信技術(shù) (ICT) 處理數(shù)據(jù)時,它們會將電能轉(zhuǎn)化為熱量。如今,全球 ICT 生態(tài)系統(tǒng)的 CO 2足跡已與航空業(yè)相媲美。

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匯芯半導(dǎo)體突破功率半導(dǎo)體芯片“卡脖子”技術(shù)

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2023-11-10 標(biāo)簽:驅(qū)動IC功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1608 0

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2023-10-30 標(biāo)簽:電容器存儲器半導(dǎo)體芯片 1225 0

汽車半導(dǎo)體:2028年近千億市場

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在晶圓層面,Yole Intelligence預(yù)測晶圓出貨量將從2022年的3740萬片增至2028年的5050萬片,包括內(nèi)存、處理器和MCU,其中12...

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首先,SOC設(shè)計的第一步是明確需求與規(guī)格。這包括確定產(chǎn)品的目標(biāo)功能、性能指標(biāo)、功耗限制等因素。設(shè)計師們根據(jù)這些要求,逐步細化為具體的硬件和軟件規(guī)格。

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2023-09-26 標(biāo)簽:電源技術(shù)碳化硅半導(dǎo)體芯片 1129 0

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首搭中國首款自研車規(guī)級7nm芯片,領(lǐng)克08上市

領(lǐng)克 08在中國首次開發(fā)了7納米規(guī)模的自主開發(fā)半導(dǎo)體芯片——“龍鷹1號”。這兩個芯片集成在1000pro的entola計算平臺上,擁有業(yè)界最高的16 t...

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生產(chǎn)2納米的利器!成本高達3億歐元,High-NA EUV***年底交付 !

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半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進行

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英特爾CEO:已經(jīng)收到了大筆客戶預(yù)付的18A產(chǎn)能款項

“我們相信,就像我們所說的那樣,從明年年底開始生產(chǎn),到2025年我們將走在前面。我們的內(nèi)部產(chǎn)品做得很好,我們的下一代oem客戶已經(jīng)進入了后期設(shè)計階段。”

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ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么?

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2023-08-24 標(biāo)簽:測試儀IC封裝半導(dǎo)體芯片 6370 0

消息稱美延長韓臺芯片管制豁免期政策已定 “無期限”或有可能

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2023-08-24 標(biāo)簽:超級計算人工智能半導(dǎo)體芯片 1166 0

全行業(yè)虧損 LED芯片企業(yè)面臨極限壓力

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2023-08-23 標(biāo)簽:集成電路led照明LED芯片 874 0

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