標簽 > 半導體測試
文章:91個 瀏覽:19609次
半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
SkyLiTE? Tx-Rx 前端模塊, 用于四頻 GSM/GPRS/EDGE 的 SkyLiTE? Tx-Rx 前端模塊, 用于四頻 GSM/GPRS/EDGE 的 SkyLiTE? Tx-Rx FEM 用 用于四頻 GSM/GPRS/EDGE 的 Tx-Rx 前端模塊,用于四頻 GSM/ 5 GHz,802.11n/ac 前端模 雙頻 802.11a/b/g/n/ac 5 GHz,802.11ac 前端模塊 雙頻 802.11a/g/n/ac 無線 低噪聲放大器前端模塊,帶有 BDS/GP
關注我們的微信
下載發燒友APP
電子發燒友觀察
版權所有 ? 湖南華秋數字科技有限公司
長沙市望城經濟技術開發區航空路6號手機智能終端產業園2號廠房3層(0731-88081133)