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作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游產(chǎn)業(yè),半導體設備市場規(guī)模同樣呈現(xiàn)出不斷擴大的態(tài)勢。得益于全球半導體市場供應緊張引發(fā)的半導體制造業(yè)擴產(chǎn)熱潮,2022年,包括中國在內(nèi)的全球半導體設備市場總規(guī)模將迎來新的突破。
用于 Zigbee 技術應用/Threa 低功耗、低功耗前端模塊,適用于藍牙?信號 低功耗、低功耗前端模塊,適用于藍牙?范圍 2.4 GHz ZigBee?/智能能源 902 至 931 MHz 高功率射頻前 1787 至 1930 MHz 高功率射 902 至 928 MHz 高功率射頻前 GNSS 低噪聲放大器前端模塊,帶有 G 用于四頻 GSM / GPRS / ED 適用于 WCDMA / LTE 頻段 2 低噪聲放大器前端模塊,帶有 GPS/GN 低噪聲放大器前端模塊,帶有BDS/GPS
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